【选型】导热系数达15W/m•K的导热硅胶垫片助力400G FR4光模块散热,工作温度范围为-40-150℃
![导热硅胶垫片,KCH15,KCH156510,汉华](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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随着通讯行业的发展,400G光模块的需求在迅速增长。其功耗和发热量也随着高速光模块的发展不断增加,散热要求也变得更高。光模块的散热方案一般采用导热垫片作为界面材料,把热量传导到外壳上进行散热,对于400G光模块要求更大导热系数的界面材料。
针对400G FR4光模块的散热要求,本文推荐国产汉华的KCH15系列导热硅胶垫片,导热系数15W/m•K,具有较高的导热系数和浸润性,相较于10W以下的导热垫片具有更优的热传导效果,可以将发热部件的热量快速地传导到外壳散热。以下是KCH15导热垫片的具体性能参数:
国产汉华KCH15系列导热硅胶垫片具有以下应用优势:
1、具有高导热系数,高达15W/m•K,可以将发热部件的热量快速地传导到外壳散热;
2、具有良好的柔软性,可压缩性好,硬度是Shore00 50±5,对芯片无应力破坏,更为有效地保护芯片;
3、耐高温,使用温度范围广(-40-150℃),满足光模块长期工作可靠性的需求;
4、满足阻燃等级UL94 V-0。
综上所述,汉华KCH15系列导热硅胶垫片具有高导热性能、可靠性高等特性,相比国外同类产品,性价比更高,并可有效助力功率器件散热。
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