【选型】导热系数达15W/m•K的导热硅胶垫片助力400G FR4光模块散热，工作温度范围为-40-150℃

时间： 2022-12-14 来源：世强

技术问答

随着通讯行业的发展，400G光模块的需求在迅速增长。其功耗和发热量也随着高速光模块的发展不断增加，散热要求也变得更高。光模块的散热方案一般采用导热垫片作为界面材料，把热量传导到外壳上进行散热，对于400G光模块要求更大导热系数的界面材料。

针对400G FR4光模块的散热要求，本文推荐国产汉华的KCH15系列导热硅胶垫片，导热系数15W/m•K，具有较高的导热系数和浸润性，相较于10W以下的导热垫片具有更优的热传导效果，可以将发热部件的热量快速地传导到外壳散热。以下是KCH15导热垫片的具体性能参数：

国产汉华KCH15系列导热硅胶垫片具有以下应用优势：

1、具有高导热系数，高达15W/m•K，可以将发热部件的热量快速地传导到外壳散热；

2、具有良好的柔软性，可压缩性好，硬度是Shore00 50±5，对芯片无应力破坏，更为有效地保护芯片；

3、耐高温，使用温度范围广（-40-150℃），满足光模块长期工作可靠性的需求；

4、满足阻燃等级UL94 V-0。

综上所述，汉华KCH15系列导热硅胶垫片具有高导热性能、可靠性高等特性，相比国外同类产品，性价比更高，并可有效助力功率器件散热。

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描述- 深圳市汉华热管理科技有限公司成立于2015年，是与清华大学深圳研究生院材料学院合作成立的一家高科技企业，全面致力于热管理方案、新型导热材料、热扩散材料、导热模组的研发、生产和技术服务。Shenzhen HanHua TM Technology Co., LTD., founded in 2015, is a high-tech enterprise established in cooperation with the School of Materials, Tsinghua Shenzhen Graduate School.

型号- HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC35,HS10,KGS040A,KCH15,THSB10,HC20,KGT55,KG,HC25,KHGC60,KGS系列,HL20,KGS025A,KGC,HL25,HP20,HP25,HAZ20,KGF,KCH20,KGC系列,KCH25,HAZ10,KGS,HT100,KGT,KGF080,HC10,HAZ,KHG60,HC系列,KGC15,HS30,HG系列,KHG,HAZ30,HS35,HAZ25,KGT35,HB20,HAZ系列,HG40,HB25,KG35,KHGC80,KG15,KGT系列,KGC25,HS20,HS25,HL系列,HP系列,HB10,HT系列,HC30,KGT45,KG25,HI10,HT70,HS50,HB系列,KGS032A,THSI30,KHG系列,HG60,KHGC,HI20,KGS017A,THSB,HS40,HT60,KHG50,KG系列,THSI,KCH,KGT20,HS系列,HB30,THSI25,HB,HC,HG50,THSI20,THSB系列,HG

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10W、15W、25W、35W碳纤导热垫片，耐温范围-50℃~150℃

产品型号	品类	导热系数(W/(m·K))	厚度（mm）	密度(g/cm³）	击穿电压 (kV/mm)	耐温范围（℃）	硬度 (Shore OO)	尺寸（mm）	客制选项
WT 5935C-250-65-85*85-0.5T	碳纤导热垫片	25W/(m·K)	0.5mm	2.6g/cm³	<0.1kV/mm	-50℃~150℃	65	85mm*85mm	双面不粘/单面增粘/双面粘性

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数据手册 - 汉华 - SPEC-HS20151215 - 2015-12-15 PDF 中文下载查看更多版本

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技术文档 - 鸿富诚 - 2023/6/7 PDF 中文下载

产品型号	品类	颜色	导热系数	硬度 Shore00	密度 g/cm³	拉伸强度Mpa	击穿电压kV/mm	体积电阻率Ω·cm	工作温度℃	防火性能UL94	厚度
HS10	普通导热硅胶垫	各色	1W/m·K	15~75Shore00	1.5~2.2g/cm³	≥0.3Mpa	≥8kV/mm	≥1.0×10^13Ω·cm	-40℃~200℃	V-0	0.15mm~15.0mm