【选型】导热系数达15W/m•K的导热硅胶垫片助力400G FR4光模块散热，工作温度范围为-40-150℃

时间： 2022-12-14 来源：世强

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随着通讯行业的发展，400G光模块的需求在迅速增长。其功耗和发热量也随着高速光模块的发展不断增加，散热要求也变得更高。光模块的散热方案一般采用导热垫片作为界面材料，把热量传导到外壳上进行散热，对于400G光模块要求更大导热系数的界面材料。

针对400G FR4光模块的散热要求，本文推荐国产汉华的KCH15系列导热硅胶垫片，导热系数15W/m•K，具有较高的导热系数和浸润性，相较于10W以下的导热垫片具有更优的热传导效果，可以将发热部件的热量快速地传导到外壳散热。以下是KCH15导热垫片的具体性能参数：

国产汉华KCH15系列导热硅胶垫片具有以下应用优势：

1、具有高导热系数，高达15W/m•K，可以将发热部件的热量快速地传导到外壳散热；

2、具有良好的柔软性，可压缩性好，硬度是Shore00 50±5，对芯片无应力破坏，更为有效地保护芯片；

3、耐高温，使用温度范围广（-40-150℃），满足光模块长期工作可靠性的需求；

4、满足阻燃等级UL94 V-0。

综上所述，汉华KCH15系列导热硅胶垫片具有高导热性能、可靠性高等特性，相比国外同类产品，性价比更高，并可有效助力功率器件散热。

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产品型号	品类	颜色	导热系数	硬度 Shore00	密度 g/cm³	拉伸强度Mpa	击穿电压kV/mm	体积电阻率Ω·cm	工作温度℃	防火性能UL94	厚度
HS10	普通导热硅胶垫	各色	1W/m·K	15~75Shore00	1.5~2.2g/cm³	≥0.3Mpa	≥8kV/mm	≥1.0×10^13Ω·cm	-40℃~200℃	V-0	0.15mm~15.0mm