固得沃克发布SMAF&SMBF封装超薄二极管,可完全替代SMA&SMB全部规格
固得沃克发布的SMAF&SMBF超薄二极管可完全替代现有SMA&SMB的全部规格,无需更改线路设计及PCB板。
新型超薄系列产品SMAF&SMBF封装,在不断经营积累的基础上,在贴片方面进行大面积改革。投入大量的资金和技术研发,将传统产品进行升级换代,实现真正的改革超薄SMAF & SMBF。
SMAF封装超薄的体积可以满足如今科技高速发展的电路设计的更高要求,电极的优化设计提供了更好的散热性能。采用平面工艺的芯片(GPP工艺芯片和肖特基工艺芯片),芯片高温可靠性大幅度提高。厚度比现有的SMA降低50%(从2.2mm降低至1.0mm),比SOP-8等IC也薄,即使贴装在PCB背面,在器件剪脚时也完全不受影响。脚位设计外伸的引脚。引脚平贴器件底部,不易变形损坏避免像SMA打扁工艺俩脚高低不平导致的虚焊现象。
SMAF & SMBF芯片封装涵盖所有类型平面二极管。尺寸范围从24MIL到70MIL ,为下一步的超低正向VF系列二极管的小型化及应用奠定了基础。
图 1(a)SMAF封装型号;(b)SMBF封装型号
SMAF & SMBF可封装芯片规格
●芯片类型:
■GPP普通整流桥二极管芯片
■GPP快速整流二极管芯片
■GPP高效整流二极管芯片
■GPP超快整流二极管芯片
■单向,双向可控硅二极管芯片
■超低正向系列二极管芯片
■其他系列平面二极管芯片
●芯片尺寸:
■SMAF封装: 24,28,32,35,40,46,50…70MIL
■SMBF 封装: 24…50,60,68,70,80…95ML
●SMAF & SMBF优点:
■散热性好
■低热阻
■高结温
■高抗浪涌冲击设计
■引线平贴器件底部
■散热路径短
■改进了器件的散热特性
■实现了小体积大功率的技术突破
●高性价比:
经过几年的技术研发并逐步实现的产品投入量产,成本已经在向SMA普通产品靠拢,可以实现高品质、高性价比的行业突破。
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