Bringing Voice AI Chips, Algorithms and Solutions and More, Chipintelli and Sekorm Announced a Distribution Agreement

2022-08-12 世强
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Chipintelli  focuses on the development of voice AI chips and algorithms and provides supporting product application solutions. In 2016, it released the world's first offline speech recognition BNPU (brain neural network processing unit) chip CI1006, which is the world's first offline speech AI dedicated chip with a shipment of more than one million. After that, Chipintelli continued to develop a number of products and launched an upgraded offline voice AI chip CI1002 in 2018. In 2019, the world's first noise reduction integrated multi-core voice AI chip CI00x series and the voice AI platform was released. In 2020, it launched an upgraded version of noise reduction and recognition integrated multi-core voice AI chip. Its voice AI chip supports local large vocabulary (300+) speech recognition and voiceprint recognition, 10 meters long-distance sound pickup, 0.03W ultra-low power consumption, and the recognition rate is over 95%. At the same time, WiFi, Bluetooth, and other wireless modules can be connected externally to realize the offline voice scheme. Its voice AI module has a power consumption of not more than 150MW, with small size, high reliability, and good expansibility. It supports far-field recognition, single microphone noise reduction, convenient firmware development, echo cancellation, and loud broadcasting.

 

Yunpeng He, the founder of Chipintelli, said, "Voice AI chips will still be the explosive period of single products in the next few years. The difference is that AI chips will be more intelligent." Chipintelli planned to launch a new generation of low-power multi-modal AI chips in 2021 and the robot AI chip in 2022.

 

Chipintelli has signed an authorized distributor agreement with Sekorm. The platform has been launched on the whole line of Chipintelli products, as well as data manuals, selection guides, and other related materials.

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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