【应用】BNG600导热矽胶布用于无人机电源，2W/m.k导热系数，玻纤增强基材，抗刺破、耐电击穿
高功率密度和高电流密度的无人机电源，往往也伴随着高功耗，发热也会愈发严重。热量堆积，温度升高，势必会影响电源的性能及寿命，行之有效的散热设计便成为不得不考虑的问题。
主要发热源还是MOS部位，TO247封装，行业内采用陶瓷片散热的应用居多。陶瓷片导热系数高、价格便宜，这是其被广泛应用的一大优势；但是陶瓷片比较脆，受压或者跌落容易碎裂，从而导致散热不畅。导热矽胶布是专为替代云母片及陶瓷片而开发的，其拥有良好的导热系数，质地柔软，内嵌高分子增强基材，机械强度高，不易损坏；另外，其还具有优异的耐电压特性，可以防止MOS与散热基板之间形成电通路。
博恩BNG600导热矽胶布，导热系数高达2W/m.k，厚度仅0.23mm，热阻比较低，可以快速将MOS部位的热量传导至散热基板；其致密的产品结构，可以耐受住4KV的电压。正常应用过程中一般都需要单面背胶，以方便预固定，但是单面背胶会对BNG600本身的导热性能产生一定的衰减，我们推荐客户配合使用BN-RT200H-25这款热固化粘接胶，可以起到粘接固定的作用。BNG600和BN-RT200H-25两款产品配合使用，一来可以形成MOS与散热基板之间的良好粘接，二来也保证了良好的散热特性。
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