【产品】采用QFN40封装的低功耗蓝牙5.1芯片ING918xx,支持全新的蓝牙5.0全部特性
INGCHIPS(桃芯科技)于近日发布了一组低功耗蓝牙5.1芯片ING918xx。ING918xx系列芯片本着更新,更省,更小的设计目标,从一开始便着眼于为用户提供更高性价比的产品,直面国际友商,携手本土芯片设计公司争取更广阔的竞争舞台。
该系列产品对标国际顶级同类芯片,无论从BLE5特性,射频特性,芯片整体规格,以及低功耗等方面,均具更好的表现,具有鲜明的特色及亮点。
更新的协议,更新的工艺
ING918xx搭载完全自主的蓝牙4.0/4.2/5.0/5.1通信协议栈IP。支持全新的蓝牙5.0全部特性,包括2Mbps速率,4倍传输距离,8倍广播包扩展,以及辅信道广播扩展,新跳频算法等等。同时该系列芯片支持5.1特性,包括主信道随机广播,AoA厘米级的定位等等。并且,该系列芯片完全向下兼容4.2及4.0。
ING918xx采用40nm工艺,该工艺在支持芯片的更高集成度,更低的功耗等等方面具有强大优势。
更省的功耗
ING918xx搭载全自主DPVFS低功耗引擎IP,以及与其相匹配的低功耗架构,具有多达8个电源域,超过16种省电组合模式。全自动省电模式,以及软件可配置定制化省电模式自由运用。
ING918xx在功耗上的表现非常亮眼。在带RTC睡眠指标;500ms睡眠平均功耗指标等参数均优于同类产品;0dBm发射功率下的实测射频峰值电流为6.5mA,接收电流6.0mA,并且灵敏度达到了-102dB@125kbps。在市面现存的国际国内解决方案中处于领先的水平。
更小的软硬件,更小的开发成本
ING918xx具有更小的footprint,采用5mmx5mmQFN40的封装,特别需求下可以提供QFN32及QFN48的封装尺寸。外围元器件数量极少。
INGCHIPS提供全界面试开发套件SDK,使得用户在不太关心蓝牙协议的情况下,轻松完成设计方案。同时,该SDK内嵌OTA源代码,用户可根据需要选用;内嵌MESH协议栈,用户可以使用INGCHIPS Mesh也可以采用自有MESH,自由组合。
该套件支持Keil,IAR,Segger,Rowley Crossworks等主流IDE开发环境,内嵌操作系统,常用Profile应用示例,操作说明文档,内置下载工具等。
更强的配置
ING918xx具有48MHz主频时钟,等同M3处理器;内置大小可配置Cache以及512KB Flash,内置64KB程序内存,以及64KB可配置用户存储;内置PMU(DCDC/LDO);内置高性能射频;内置10-bit多达7通道ADC;内置AES-CCM加密引擎,TRNG发生器,以及各种IoT通用外设I2C,Uart,SPI,PWM等。
基于ING918xx的解决方案
INGCHIPS为客户提供多种应用场景的软硬件方案,协助客户实现相关产品的快速落地与量产。未来,更多方案将陆续推出。
1) Mesh智能灯具
结合ING918xx的蓝牙5特性,INGCHIPS开发了一套基于蓝牙mesh的智能灯具方案。该方案支持Relay、Friend及LP节点的设置,支持Proxy功能。基于蓝牙5,mesh的功能得到了极大的发挥,在数据吞吐,时延,以及传输距离上得到了质的提高。
2) 超低功耗手环
结合ING918xx的低功耗特性,INGCHIPS开发了一套运动手环的参考方案。该方案比现有市面的方案在成本上,以及在功耗上等均具有优势。
3) 电子价签
该方案极为简洁,可靠。一颗ING918xx即可实现满足电子价签所有需求,字库芯片根据用户的不同方案可选。可用于电子价签,地铁拉手,桌牌等等应用场景。
4) 模组
该模组方案支持可配置的GPIO,可根据用户需求配置为I2C、Uart,SPI,PWM,以及GPIO等不同功能。可满足各种现有应用系统的智能化,接入手机APP等需求。
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本文由Vicky转载自世强,原文标题为:INGCHIPS桃芯科技发布更新(Smarter),更省(Cooler),更小(Smaller)的蓝牙5.1芯片,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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