【产品】采用QFN40封装的低功耗蓝牙5.1芯片ING918xx，支持全新的蓝牙5.0全部特性

时间： 2022-09-16 来源：世强

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INGCHIPS（桃芯科技）于近日发布了一组低功耗蓝牙5.1芯片 ING918xx。ING918xx系列芯片本着更新，更省，更小的设计目标，从一开始便着眼于为用户提供更高性价比的产品，直面国际友商，携手本土芯片设计公司争取更广阔的竞争舞台。

该系列产品对标国际顶级同类芯片，无论从BLE5特性，射频特性，芯片整体规格，以及低功耗等方面，均具更好的表现，具有鲜明的特色及亮点。

更新的协议，更新的工艺

ING918xx搭载完全自主的蓝牙4.0/4.2/5.0/5.1通信协议栈IP。支持全新的蓝牙5.0全部特性，包括2Mbps速率，4倍传输距离，8倍广播包扩展，以及辅信道广播扩展，新跳频算法等等。同时该系列芯片支持5.1特性，包括主信道随机广播，AoA厘米级的定位等等。并且，该系列芯片完全向下兼容4.2及4.0。

ING918xx采用40nm工艺，该工艺在支持芯片的更高集成度，更低的功耗等等方面具有强大优势。

更省的功耗

ING918xx搭载全自主DPVFS低功耗引擎IP，以及与其相匹配的低功耗架构，具有多达8个电源域，超过16种省电组合模式。全自动省电模式，以及软件可配置定制化省电模式自由运用。

ING918xx在功耗上的表现非常亮眼。在带RTC睡眠指标；500ms睡眠平均功耗指标等参数均优于同类产品；0dBm发射功率下的实测射频峰值电流为6.5mA，接收电流6.0mA，并且灵敏度达到了-102dB@125kbps。在市面现存的国际国内解决方案中处于领先的水平。

更小的软硬件，更小的开发成本

ING918xx具有更小的footprint，采用5mmx5mmQFN40的封装，特别需求下可以提供QFN32及QFN48的封装尺寸。外围元器件数量极少。

INGCHIPS提供全界面试开发套件SDK，使得用户在不太关心蓝牙协议的情况下，轻松完成设计方案。同时，该SDK内嵌OTA源代码，用户可根据需要选用；内嵌MESH协议栈，用户可以使用INGCHIPS Mesh也可以采用自有MESH，自由组合。

该套件支持Keil，IAR，Segger，Rowley Crossworks等主流IDE开发环境，内嵌操作系统，常用Profile应用示例，操作说明文档，内置下载工具等。

更强的配置

ING918xx具有48MHz主频时钟，等同M3处理器；内置大小可配置Cache以及512KB Flash，内置64KB程序内存，以及64KB可配置用户存储；内置PMU（DCDC/LDO）；内置高性能射频；内置10-bit多达7通道ADC；内置AES-CCM加密引擎，TRNG发生器，以及各种IoT通用外设I²C，Uart，SPI，PWM等。

基于ING918xx的解决方案

INGCHIPS为客户提供多种应用场景的软硬件方案，协助客户实现相关产品的快速落地与量产。未来，更多方案将陆续推出。

1） Mesh智能灯具

结合ING918xx的蓝牙5特性，INGCHIPS开发了一套基于蓝牙mesh的智能灯具方案。该方案支持Relay、Friend及LP节点的设置，支持Proxy功能。基于蓝牙5，mesh的功能得到了极大的发挥，在数据吞吐，时延，以及传输距离上得到了质的提高。

2）超低功耗手环

结合ING918xx的低功耗特性，INGCHIPS开发了一套运动手环的参考方案。该方案比现有市面的方案在成本上，以及在功耗上等均具有优势。

3）电子价签

该方案极为简洁，可靠。一颗ING918xx即可实现满足电子价签所有需求，字库芯片根据用户的不同方案可选。可用于电子价签，地铁拉手，桌牌等等应用场景。

4）模组

该模组方案支持可配置的GPIO，可根据用户需求配置为I²C、Uart，SPI，PWM，以及GPIO等不同功能。可满足各种现有应用系统的智能化，接入手机APP等需求。

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