【应用】微源半导体PMU芯片LP7801D助力诺基亚TWS耳机仓，内置OVP，输入耐压高达28V

时间： 2021-07-29 来源：微源半导体

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Nokia P3600 TWS无线耳塞，外包装为铝合金，表面使用磨砂工艺，看起来质感十足。

诺基亚P3600真无线蓝牙耳机的充电盒采用金属材质，经阳极电镀工艺处理，呈现镜面效果，非常有质感；耳机采用楼氏定制动铁单元+动圈单元的组合，主打三频均衡的HiFi级音效；耳机搭载了高通新一代QCC3040蓝牙音频SoC，蓝牙版本V5.2，支持高通aptX Adaptive解码和cVc通话降噪算法，在连接稳定性和功耗上都有新的优化。充电仓采用微源半导体 PMU芯片 LP7801D，其内置OVP功能为P3600保驾护航，超低功耗为消费者提供了更长久的续航时间，满电状态下耳机的单次续航约6小时，搭配充电盒总续航为24小时。

微源芯LP7801D助力TWS耳机仓：

LP7801D超低功耗充电/放电单芯片，集成了高压线性充电管理模块、低功耗同步升压放电管理模块，在5V常开时整个耳机仓<10μA的待机电流（含耳机，保护板）；LP7801D采用ESOP-8封装，内置OVP，输入耐压28V，省去了输入过压保护元件，待机电流1μA。

我们经常会看到低头族因为太过沉迷于自己的世界而对外界充耳不闻，但实际上会因此将自己置于危险境地而不自知。诺基亚P3600支持触控功能，轻触两次左耳可将耳机切换至环境音模式（即可感知周围声音），轻触三次右耳可唤醒手机的语音助手（常见的播放/暂停、切歌、接听/挂断来电、语音助手等指令，均可通过触摸耳机来实现）。在运动、骑行或驾驶等使用场景，简单操作无需拿出手机，还是比较省心方便的。

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2023/2/24 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

微源半导体TWS耳机充电解决方案

微源半导体推出TWS耳机充电解决方案，包括多合一充电仓管理芯片、分立OVP/OCP、Charger、BOOST、LDO等，提供高效、智能的充电管理。方案支持多种快充标准，具备低功耗、高效率、智能管理等特点，适用于TWS耳机等可穿戴设备。

微源半导体 - 蓝牙耳机充电芯片,耐压、集成路径管理充电芯片,全集成TWS充电仓管理芯片,耳机芯片,TWS充电仓管理芯片,超高效率开关型充电仓管理芯片,超高效率TWS耳机充电芯片,蓝牙主芯片,多合一充电仓管理芯片,可穿戴产品充电芯片,MCU控制双向通信充电仓管理芯片,多合一高效率智能电池仓充电芯片,超高效率充电仓管理芯片,全集成单向通讯高效率充电仓管理芯片,全集成高效率充电仓管理芯片,LP4080H,LP4068T,LP5300F,LPB1001,LP781X系列,LP7800HA,LP7800HB,LP7801T,LP408X,LP5301,LP7802,LP5305,LP7804,LP5306,LP7801L,LP4076H,LP5308,LP5305A,LP28303A,LP7801D,LP4069T,LP3996,LP3994,LPB1010,LP7800S,LP28300A,LP7804T,LPB1003,LPB,LP7812B,LP7812C,LP7812A,LP7801TE,LP4080,LP4081,LP6260,LP408X系列,LP6261,LPS,LP4077,LP78202T,LPM3401,LP4070E,LP781X,LP7806K2,LP5301F,LP7806K4,LP6252,LP4076,LP78111,LP4068,LP4069,LP7811,LP7810,LP7813,LP7812,LP4067H,LPM2301,LPM2302,TWS耳机充电,低成本OVP,锂电保护,耳机端,分立CHARGER,无线充,350MA以内充电仓,充电仓快充,分立OVP,高效率TWS电池仓,大电流快充,分立BOOST,高性能充电,分立OCP,高性能OVP,充电仓,分立LDO,MCU供电

2023-02 - 应用及方案代理服务技术支持采购服务

微源半导体电池管理系统芯片在TWS耳机产品上的成功应用案例

近年TWS耳机的发展及其快速，多麦有源降噪等众多新功能的应用极大地提升了用户体验，更快的充电速度以及更长的充电仓电池续航时间可以进一步提升用户体验。本文介绍微源半导体电池系统管理芯片在TWS耳机产品上的成功应用案例。

2022-01-03 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

LP7801D 超低功耗耳机充电仓专用芯片

LP7801D是一款专为小容量锂电池充电/放电应用设计的单芯片解决方案IC，具备超低功耗、高输入耐压、内置多种保护功能等特点。该芯片适用于TWS耳机仓等锂离子电池系统充电/放电应用。

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Dec.-2020 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

微源半导体SOC芯片选型表

提供多款多合一SOC芯片,充电、放电、升降压等功能,可应用于小风扇、TWS耳机、电子烟等

产品型号	品类	工作模式	输出电流(mA)	EN(使能)	静态电流(uA)	工作频率(KHz/MHz)	输入电压(V)	输出电压(V)	封装
LP78070	SOC	Charge	800mA	NO	1uA	—	4.4V~5.5V	4.2V	ESOP8

选型表 - 微源半导体立即选型

【选型】微源半导体推出HERO Charge™充电方案、充电仓多合一集成芯片等多种物料，助力TWS耳机电源解决方案

微源半导体针对TWS耳机行业，微源半导体推出了最新一代HERO Charge™充电方案，大幅提升充电仓系统转换效率。与此同时，微源半导体早期推出的充电仓多合一集成芯片，以及充电芯片、锂电保护芯片、稳压芯片等产品也深受客户欢迎。

2023-04-19 - 器件选型代理服务技术支持采购服务

【产品】ESOP-8封装的超低功耗耳机充电仓专用芯片IC-LP7801D，支持2.2μH小电感应用

微源半导体推出的LP7801D是一款专为超低功耗耳机充电仓专用芯片,专为小容量锂电池充放电IC应用设计的单芯片解决方案。芯片采用ESOP-8封装，支持2.2μH小电感应用，充电电流外部可编程，最大充电电流1A。

2022-04-21 - 新产品代理服务技术支持采购服务

微源半导体30+低功耗TWS耳机芯片已成功导入50个品牌106款音频产品

近年TWS耳机的发展及其快速，多麦有源降噪等众多新功能的应用极大地提升了用户体验，微源半导体近日推出的领先的超高效率快充方案LP7810+LP4080可以让工程师创建非常简洁的高效率TWS快充系统，除此外还有31款芯片在106款音频产品50个品牌上得以应用。

2021-12-09 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

微源半导体（LPSemi）成立于2010年，是世界领先的模拟芯片设计公司，专注于电源管理芯片为主的模拟芯片领域，提供完整的电源管理解决方案和技术服务，产品包含电源、音频功放、MOS管、协议芯片等，广泛应用于电池系统、显示系统、无线通讯系统和个人穿戴系统等3C市场相关产品。

电源转换芯片 Buck Converter Boost Converter LDO Gate Driver 电池管理芯片快充芯片开关充电芯片线性充电芯片电池保护芯片电源管理芯片限流开关负载开关复位芯片电压检测芯片显示面板芯片 PMIC Level shifer P-Gamma LED driver 保护芯片 OVP芯片 OCP芯片信号链芯片快充协议芯片音频功放芯片 SOC芯片 TWS耳机芯片电机控制芯片功率器件 P-MOS N-MOS 半桥芯片全桥芯片

代理服务线上商城技术资料

微源半导体升压DC-DC BOOST芯片选型表

提供同步升压DC-DC BUCK芯片和异步升压DC-DC BUCK芯片,静态功耗电流低至1uA,宽电压输入

产品型号	品类	5V带载电流(A)	开关电流(A)	限流可调	输入电压(V)	输出电压(V)	最高输出电压(V)	FB电压(V)	工作频率(MHz/KHz)	效率(%)	封装
LP6252	同步 Boost	1.2A	2.5A	—	2.2V~6V	Adj	5.5V	0.8V	1MHz	94%	SOT23-6/DFN-6（2*2)