【应用】实测11W/m.K导热系数的导热硅胶片XK-P110满足高端光电元件导热散热需求,不易碎不掉渣

2022-07-27 金菱通达
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当今高端光电元件和高集成的精密组件,自然离不开高性能,高可靠度的导热硅胶片。要为高端光电元件稳定运行保驾护航,此时普通的导热硅胶片已不能满足应用需求了。金菱通达不断的推出引领趋势的导热材料解决方案。其中导热硅胶片XK-P110,低热阻、高绝缘,实测11W/m.K导热系数。金菱通达导热硅胶片XK-P110是一款非常易于人工操作的高导热硅胶片产品。


某全球知名工程材料和光电元件巨头找到金菱通达,寻求导热解决方案用于新项目散热,要求导热系数10W 以上, 必须不易碎、不掉渣、最好带有一些自粘性。金菱通达推荐导热硅胶片XK-P110供测试验证, 经过实测:实验室实测导热系数11.2W/m.K,和导热硅胶片XK-P110 TDS参数一致。在老化测试和装机应用时 ,金菱通达导热硅胶片XK-P110贴合度很好,不易碎不掉渣。由于客户项目进度需求,6月初已经完成小批量交付。


金菱通达超高导热硅胶片XK-P110优势有以下三点:
1、金菱通达将导热硅胶片原材料检验视为重要的源头管控,纳米级研磨机,分子颗粒小。配合独创的粒径极配法和严格的流程管控。
2、金菱通达高导热硅胶片使用寿命可达50年,关键性能仅衰减5%,可提供工厂内部和第三方测试报告佐证,使用无忧。

3、金菱通达深耕导热硅胶片行业,不断技术升级,军工级品控。

金菱通达导热系数11W高导热硅胶片,适合军工、5G通信芯片、 雷达和高端光电元件的导热应用。


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本文由董慧转载自金菱通达,原文标题为:导热硅胶片实测导热系数11W,同行无人可及,全球光电巨头下单金菱通达,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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