【产品】面向于低、中档汽车的SoC R-Car D1 ,专注打造3D图形仪表盘
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出R-Car D1系列作为R-car系列的首个片上系统(SoC)构件,专用于3D仪表系统。作为汽车半导体市场的领导者,瑞萨利用其深厚的技术积累和专长推出新系列产品为汽车系统制造商提供了一个平稳过渡的途径,因为越来越多的汽车系统预计在不久的未来将采用3D图形仪表系统。
图1:专用于3D图形仪表的瑞萨R-Car D1系列汽车SoC
随着仪表系统中彩色LCD屏的应用越来越广泛,在中小型轿车也更多的将机械指针和图形显示相结合。而在高档轿车中,追求易识别性和舒适性的“无机械指针”显示器已取得长足进步。可在大尺寸、高分辨率屏上运行图像优美便于识别的3D图像已被视为汽车个性的一个方面。可以预见,未来即便在中低端车型中,显示屏尺寸大型化和高分辨率这一趋势将继续发展,同目前应用于高档轿车所用3D图形的仪表系统也将会被广为使用。
然而,为了更好普及该系统,需具备驱动3D图形、显示丰富逼真的图像的能力、如同启动辅助程序一样迅速显示仪表屏幕的能力,还需实现未经授权无法从外部进入系统的高可靠性,以持续将仪表准确信息传输给驾驶员;此外,还需增强汽车中许多电子设备单元和通信系统的性能。
R-Car D1所具有的功能和性能可克服这些问题,此外,由于瑞萨用户可利用由170多家公司组成的R-Car生态系统,因此他们将能够快速开发3D图形集群系统。瑞萨将大范围推广3D图形的使用。
瑞萨R-Car系列SoC为高端汽车驾驶舱系统提供了高性能人机界面(HMI)。瑞萨还通过RH850/ D1X微控制器(MCU)提供仪表控制支持,这对于低、中档汽车系统是一个理想选择。
R-Car D1系列的主要特性:
(1) 通过与瑞萨合作伙伴合作,可轻松开发3D图形仪表系统
虽然良好的可视性和高品质的设计对提高全图形仪表系统的易识别性性和舒适性异常重要,但与此同时,若用户在3D图形开发方面的经验不足,开发所需的时间会是一大障碍。基于瑞萨在HMI解决方案开发方面的丰富经验,且拥有图形系统开发专业技能的合作伙伴公司,瑞萨提供的解决方案可轻松显示由图形设计师创建的作为仪表系统的图像,从而便于系统厂商开发自己的3D仪表系统。
(2) 能够快速启动仪表系统
需要快速启动仪表系统,比如,驾驶员打开驾驶室的侧门后,或在辅助程序启动时,该系统能够立即显示画面或高速运行输出音频。瑞萨,与参与R-Car生态系统的合伙公司一起,可提供支持高速系统启动、快速显示仪表屏幕和音频输出的解决方案。
(3) 通过提供功能安全性和安全解决方案保证驾驶员的安全并防止汽车黑客
如果仪表系统发生故障,可能会造成严重事故,因此为了给驾驶员提供正确信息,这些系统需要连续监视正在输出的信息是否正确。如果系统发生故障,需立即检测出故障。为实现高可靠性系统,R-Car D1支持汽车功能安全性的ISO26262标准。瑞萨提供了一个功能安全支持计划来实现功能安全的系统。
此外,由于有必要从系统外部防黑客确保系统安全、可靠,可以将内含硬件安全功能的RH850 32位MCU与R-Car D1系列相结合,使得构造确保数据鲁棒性和防黑客入侵的系统成为可能。
(4) 通过支持大量通信和网络类型的R-Car D1,可以实现最高的系统灵活性和易用性设计
R-Car D1内包含仪表系统所需的各种通信接口。由于R-Car D1支持该系列接口,包括用于连接导航系统的以太网AVB、连接智能手机的USB以及连接车载信息娱乐系统的CAN-FD,因此它可以实现最高的系统灵活性和易用性设计。
(5) 可应用2D图形集群RH850/D1x的开发资产
RH850/ D1M系列MCU能够使用单芯片实现仪表控制和2D图形显示,该技术已广泛用于各种汽车。由于R-Car D1 SoC中的2D图形系统与RH850/ D1M相同,系统制造商可利用这些2D图形开发资产,并开发用于R-Car D1的3D图形系统。此外,如需仪表控制,系统制造商也可将R-Car D1与RH850/ D1M结合使用来执行此系统。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本网站所有内容禁止转载,否则追究法律责任!
相关推荐
【产品】 瑞萨第三代汽车级SOC RCAR-M3带你走进自动驾驶时代
瑞萨电子推出第三代Rcar系列芯片,致力于高级安全(智能)驾驶系统和车载娱乐系统,建立一个完善的无人驾驶领域半导体的技术平台。其中新的Rcar-M3成员(SOC),提供ARM双核cortex-A57以及4核cortex-A53的高CPU性能、3D图像识别处理引擎,符合ISO 26262(ASIL-B)的安全等级,支持系统级封装(SiP)集成高速缓存,功能完善,完美支持先进驾驶辅助系统的开发设计。
【产品】瑞萨电子IPS2550无磁铁电感式位置传感器,高精度易定制,打开汽车电机换向新格局
全球汽车产业正在加速步入“电气化”时代,一个明显的趋势是无刷电机正在代替传统电机成为汽车领域的“新宠儿”,电感式位置传感器的使用,打破了电机换向领域的格局。瑞萨电子推出的IPS2550无磁铁电感式位置传感器,符合AEC-Q100 0级汽车认证,专为汽车设计。
【产品】采用业界先进16nm制程,算力高至7TOPS的自动驾驶R-Car SoC,ADAS解决方案 | 视频
在2021年5年28日汽车电子专场|世强硬创新产品研讨会中,瑞萨ADAS技术专家Cross为我们我们做了演讲,视频介绍了R-Car V3X系列ADAS技术方案,重点讲解了R-Car V3M,V3H1.1,V3H2.0的技术指标规格。
瑞萨电子第5代R-Car产品家族,为汽车OEM带来可扩展MCU/SoC解决方案
第5代R-Car产品家族均围绕基于Arm内核的计算引擎构建,包括高性能64位SoC、32位跨界MCU、和比同类性能更佳的16位MCU,能使客户的设计获得更高的灵活性、适应性和集成度。全新产品家族可在所有车型、性能等级和应用中实现纵向与横向扩展,并且在设计时非常注重软件的可复用性,支持跨越多种类、多代汽车产品兼容。
【应用】结合CAN/CAN FD和以太网AVB/TSN的车载网络解决方案,助力推进自动驾驶的发展
瑞萨电子推出的结合CAN/CAN FD和以太网AVB/TSN技术的车载网络解决方案,可同时满足车身控制和低时延大数据传输传输,能有效解决下一代自动驾驶汽车对车身控制和数据传输的应用需求。
【经验】瑞萨R-Car V3M的eagle摄像头适配过程
R-Car V3M的eagle板自带4路摄像头输入解串器max9286,前端可以接入美信的max96705,max9271等串行器,从而实现R CAR V3M平台的4路摄像头的输入,本文记录了接入美信的max96705+OV490(isp)+OV9284(sensor)摄像头的过程。
瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图,全新R-Car MCU系列扩展其车辆控制产品阵容
瑞萨电子公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统(SoC)和微控制器(MCU)计划。未来产品阵容包括采用先进小芯片封装(Chiplet)集成技术的R-Car SoC和基于Arm®核的车用MCU。
【应用】瑞萨R-Car H3 SoC和RH850/P1H-C MCU HAD解决方案套件,助力汽车自动驾驶技术开发
在高级驾驶辅助系统(ADAS)中,推荐Renesas的HAD解决方案套件,包含R-Car H3 SoC和RH850/P1H-C MCU,能够与摄像头、雷达、激光雷达、车辆与车辆以及车辆与基础设施之间的通信,实现了汽车自动驾驶。
英业达与瑞萨电子联合开发汽车网关概念验证产品,双方的技术合作将加速全球新一代汽车的发展
2023 年 9 月 11 日,中国台北讯 - 全球高性能服务器厂商英业达(TPE:2356)与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,双方将共同为快速增长的电动汽车(EV)市场设计汽车网关解决方案。针对一级汽车零部件供应商和OEM,两家公司将基于瑞萨电子 R-Car 片上系统 (SoC) 开发互联网关的概念验证 (PoC) 产品。
【经验】瑞萨汽车SoC R-Car-Gen3 Linux Yocto使用make工具编译kernel方法
最近有客户开发瑞萨R-Car的时候提出了将yocto中将kernel模块的编译方法从bitbake更改为make的方式 的需求,本文主要介绍如何进行修改和验证。
【经验】汽车SoC RCar-Gen3 yocto使用make工具编译u-boot方法
“R-Car-Gen3“是R-Car第三代SoC产品,也是目前瑞萨电子汽车上最新的,使用最多的SoC产品。最近有客户开发R-Car的时候,提出了将yocto中将u-boot模块编译方法从bitbake替换为make的方式,本文主要介绍如何对其进行修改。
瑞萨电子推出R-Car S4入门套件,降低功耗并实现汽车网关系统的快速软件开发
瑞萨电子今日宣布推出一款用于汽车网关系统的全新开发板——R-Car S4入门套件,作为一款低成本且易用的开发板,用于瑞萨R-Car S4片上系统(SoC)的软件开发,该SoC为云通信和安全车辆控制提供高计算性能和一系列通信功能。入门套件可与开源R-Car S4 Whitebox SDK结合使用,加快原型开发。
【经验】采用瑞萨R-Car H3 SOC的车载域控制器PCB叠层设计方案
瑞萨R-Car H3处理器(SOC)是汽车域控制器专用SOC,它拥有1384个PIN,功能多、系统复杂,PIN密度很大而PIN间距很小,因此用它来设计的域控制器,其PCB板叠层结构跟常用的很不一样,需要设计独特的PCB叠层结构。笔者曾设计过一款采用了瑞萨R-Car H3 SOC的域控制器,以下为其PCB叠层结构的设计分享。
世强代理了哪些汽车元件?
RENESAS:汽车级MCU、IGBTMELEXIS:全球平均每辆车有8颗MELEXIS品牌的芯片PRECI-DIP:世界领先的车制车针和连接器供应商SILICON LABS:MCU、WIRELESS、BROADCASTLITTELFUSE:全球保护器件类行业中排名第一KYOCERA:全球唯一从材料端-陶瓷底座-封装最终产品的晶体晶振供应商,显示器技术龙头品牌EPSON:晶体、晶振厂家为数不多能够出品汽车级产品的厂牌UMS:全球24G雷达解决方案出货量第一ROGERS:专业汽车级毫米波雷达PCBRICOH:汽车LDO、DC/DC电源管理芯片ALLIANCE:汽车级存储器WOLFSPEED:SiC功率器件,供应全球90%的SiC WaferVINCOTECH:IGBT功率模块SMI:TPMS/TMAP/DPF/GPF/EGR/机油压力传感TE:湿度传感器、压力传感器、温度传感器、压电薄膜传感器、位置传感器、加速度传感器、力传感器KEYSIGHT:电源、频谱、信号源分析仪,示波器,万用表,数据采集及开关系统AARONIA AG:天线STANDEX-MEDER:国内及欧美主要汽车厂家BMS继电器供应商WIMA:塑料薄膜电容器、纸介质电容器、DC-LINK电容SHINDENGEN:桥堆制造领军企业LAIRD:电磁屏蔽产品和界面导热材料
瑞萨电子汽车级MCU和SoC网络安全管理通过ISO/SAE 21434:2021认证
瑞萨宣布其用于微控制器(MCU)和片上系统(SoC)开发的汽车网络安全管理系统(CSMS)已依据国际标准ISO/SAE 21434:2021进行定义和实施。客户可以确保在新一代车载系统中使用瑞萨电子MCU和SoC时,将符合产品网络安全和功能安全方面的国际标准。
电子商城
现货市场
服务
加工精度:精密平面磨床正负0.002;铣床正负0.02,ZNC放电正负0.01。CNC加工材料:铝、钢、聚合物等材料。专注于半导体行业、医疗器械、汽车行业、新能源行业、信息技术行业零部件加工。
最小起订量: 1个 提交需求>
制造铜、铝、铁、不锈钢、合成树脂及各种材质的长短轴类零件,加工五金件尺寸范围:外径:2~100mm ,长度2~100mm ;精度:±0.005um;表面光洁度:可达0.02Ra。拥有50台全进口的五轴设备,通过50项专利认证。
最小起订量: 500 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论