【经验】瑞萨功能安全PMIC芯片RAA271000主要安全寄存器解析
瑞萨（RENESAS）功能安全PMIC芯片RAA271000给R CAR V3H,R CAR M3/H3等SOC供电，也可以适配其他厂家的SOC使用，当出现相关异常时候，可以通过寄存器查看，并做处理，本文具体解析这些功能安全寄存器。
系统上电后发现buck4无输出，我们通过usb转i2c调试小板，用瑞萨的VSP工具TW_Terminal2可以去读取寄存器，建议可以把其他控制PMIC的MCU和SOC复位引脚拉地，不让它们产生干扰，同时拉高PMIC的SPI的2个片选信号，不拉高片选2,读不了protection区域寄存器；
0x45寄存器为0x04，FLT_BUCK4_HSWOC出错，属于BUCK4上管过流：
在看一下修改寄存器0x137的值为0x10，当BUCK4上管过流时，do nothing
这样设置后，buck4输出正常，说明原因就在于buck4过流时，会进保护关闭输出，按照脚本如下就可以使buck4输出：
c c0
r 47
r 47
r 47
w 22 ff
r 47
r 47
r 47
r 47
w 00 01
w 31 00
w 33 00
w 35 00
w 37 00
w 00 00
w 86 02
w 96 06
w 76 0a
w a6 0a
w c3 0e
r 47
r 47
r 47
w 42 00
w 43 00
w 44 00
w 45 00
w 22 0b
r 47
r 47
r 47
r 47
w 22 ff
r 42
r 43
r 44
r 45
r 42
r 43
r 44
w 00 01
w 31 14
w 33 14
w 35 14
w 37 10
w 00 00
脚本保存为txt文件，通过TW_Terminal2工具刷进去：
这样就可以在脚本中写好配置模拟MCU的运行配置过程来测试，复现修复问题，在测试过程中，上电后通过register table整页第一次读PMIC RAA271000往往为全0，原因不明，而在脚本中运行以下2条命令后，再通过register table整页读写都可以正常。
c c0
w 22 ff
以上就是通过寄存器的读写注意点以及PMIC安全寄存器的使用解析。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Bill提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
【经验】SoC R CAR V3H2 端侧推理输出的rcar_output.npy数据查看方法
RENESAS R CAR V3H2 端侧推理输出的数据有cvs格式，总共512个输出，同时把cvs数据转化为npy格式保存为一个rcar_output.npy文件，那我如何查看这些数据呢，本文记录数据查看方法。
设计经验 发布时间 : 2023-09-23
【经验】SoC R CAR V3H2 cnn模型转换后执行以及benchmark过程实操指南
RENESAS SoC R CAR V3H2 cnn模型转换后的输出文件有bcl和.pb 2类，都是可以在端侧执行的，本文记录.pb的推理输出以及benchmark过程实操及解析。
设计经验 发布时间 : 2023-09-21
【经验】SoC R CAR V3H2 CNN工具链转换restnet18 caffe模型为端侧可执行命令过程解析
RENESAS SoC R CAR V3H2 CNN工具链最主要的功能就是把caffe,onnx等模型转换为V3H2 芯片端可执行模型，命令，本文记录并分析此转换过程。
设计经验 发布时间 : 2023-09-16
【产品】瑞萨新一代SOC R-Car V3H，专为自动驾驶前置摄像头应用
瑞萨开发了专门针对前置摄像头应用的SoC——R-Car V3H，集成了专门针对图像处理的功能单元，它比R-Car V3M在视觉处理方面的性能提高了5倍，并只有0.3瓦的超低功耗，更好的适应自动驾驶的需求。
新产品 发布时间 : 2018-03-07
瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图，全新R-Car MCU系列扩展其车辆控制产品阵容
瑞萨电子公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统（SoC）和微控制器（MCU）计划。未来产品阵容包括采用先进小芯片封装（Chiplet）集成技术的R-Car SoC和基于Arm®核的车用MCU。
厂牌及品类 发布时间 : 2023-11-11
【选型】车联网V2X车载端产品（V-BOX）推荐：车规级SoC RCAR M3，7核主频1.8ghz、运力30DMIPS
3GPP给出了相关的应用场景，车联网(V2X)分：V2N/V2I/V2P/V2V这几种应用。那么在硬件设计上，现阶段主要是V2X的车载OBU产品和路测的RSU产品。笔者当下接到的项目则是整合传统T-BOX的OBU产品：V-BOX。整个系统功能融合了TBOX和V2I/V2N/V2V的功能。可以使用瑞萨RCAR M2 SoC，内部集成2核A57和4核A53，还有实时内部R7。
器件选型 发布时间 : 2020-05-23
【产品】全新开放式平台，加大对ADAS及自动驾驶的支持
新型R-Car V3M SoC符合ISO26262功能安全标准，为视觉处理提供了低功耗硬件加速功能，还配有内置图像信号处理器。
新产品 发布时间 : 2017-04-25
DA16200 Ultra Low Power Wi-Fi SoC
型号- DA16200-00000F22,DA16200-00001F22,DA16200-00001A32,DA16200-RRXXXYYZ,DA16200,DA16200-00000A32
【应用】支持EtherCAT协议的瑞萨单芯片SoC用于伺服系统，实现实时响应，降低20%成本
在伺服系统的应用上，对于主控SoC的选择非常重要，Renesas SoC RZ/T1系列的R7S910025可以实现联网实时响应，采用ARM Coretex-R4F高实时性内核，自带FPU浮点运算单元，最高支持600MHz主频，达到962MIPS的运行速度。
应用方案 发布时间 : 2020-04-27
【经验】解决瑞萨RZ/T1 SoC芯片最小系统硬驱IIC断点死循环问题
客户反应问题：设置瑞萨RZ/T1高性能SoC芯片最小系统硬驱IIC断点，执行不下去，进入while死循环。本文介绍如何解决该问题。
设计经验 发布时间 : 2021-02-13
瑞萨高性能系统级芯片（SoC）R-Car M3被大陆集团用于其车身高性能计算机
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团于2020年7月7日宣布，大陆集团（Continental）在其第一代车身高性能计算机（HPC）中采用了瑞萨高性能系统级芯片（SoC）R-Car M3。HPC作为车载计算平台，提供对车辆系统的集中控制，并配备安全网关功能以实现云连接。
行业资讯 发布时间 : 2020-07-08
【经验】采用瑞萨R-Car H3 SOC的车载域控制器PCB叠层设计方案
瑞萨R-Car H3处理器（SOC）是汽车域控制器专用SOC，它拥有1384个PIN，功能多、系统复杂，PIN密度很大而PIN间距很小，因此用它来设计的域控制器，其PCB板叠层结构跟常用的很不一样，需要设计独特的PCB叠层结构。笔者曾设计过一款采用了瑞萨R-Car H3 SOC的域控制器，以下为其PCB叠层结构的设计分享。
设计经验 发布时间 : 2018-08-04
【选型】Renesas（瑞萨电子）汽车电子产品选型指南
目录- RENESAS解决方案 RH850 40nm单片机 安全驾驶系统的SoC(R-Car)解决方案 环保汽车的模拟和功率器件技术 HEV/EV 动力传动系统 底盘和安全 ADAS 车身 RL78低功耗汽车单片机 驾驶舱系统解决方案 驾驶舱系统专用R-Car SoC器件 汽车仪表 汽车音响 基础技术 汽车功能安全和网络安全支持计划 瑞萨电子和AUTOSAR的三大优势 RH850族开发工具 瑞萨电子开发工具
型号- 4H12HPF,NP60N04VDK,R-CARH3,RH850/F1H,R-CARH2,R-CARH1,R-CARW1R,RH850/F1K,RH850/F1L,ΜPD166033T1U,NP60N04VUK,R32C,NP75N04YUK,RH850/F1M,SH72544R,¦ÌPD166036GR,R2A25108KFP,V850/FX4,R-CARXX,RAJ280002,RAJ280004,RAJ280003,R-CAR E1,R-CAR E2,R-CAR GEN3,RH850/F1X,R8C/3X,SH72543R,RL78/F1X,¦ÌPD166023T1J,SH72567R,RH850/D1L1,¦ÌPD166028T1K,ΜPD166038T1J,¦ÌPD166034T1U,RNA519XX,R-CAR D1,RH850/P1X,SH72A0,V850/FX4-H,¦ÌPD166035GR,V850/FX4-L,R-CAR T2,4H11HPF,R-CARE2,R-CARE1,RAA27001X,R-CARGEN1,R-CARGEN2,R-CARGEN3,R8C/5X,V850E2/PG4-L,ΜPD166027T1J,NP100N04PUK,RH850,R2A25107KFP,V850E2/PG4-S,NP160N055TUK,V850/DX4,V850E2/PX4,RH850/D1M2(H),R-CARGEN2,R-CARGEN3,R-CARV3M,R-CAR W2R,R2A251XX,RH850/P1M,R-CAR D1,RH850/P1H-C,R-CARM3,R-CAR W2H,R-CARM2,R-CARM1,V850,RH850/D1LX,R-CARM1A,R-CAR YY,R-CARV2H,V850E/SX3-H,RAA270005KFP,ΜPD166029T1J,RH850/D1MX,RL78,R2A25416SP,V850ES/SX3,R-CAR XX,V850E2/PX4-L,NP109N04PUK,SH7766,R-CAR H1,R-CAR M1A,SH72AW/AY,NP89N04PUK,R-CAR H2,R-CAR GEN3,R-CAR H3,SH7769,R-CAR GEN2,NP180N055TUK,R-CAR GEN1,¦ÌPD166030T1K,V850E2/FX4-L,V850E2/FX4-H,NP29N06QDK,RH850/D1L1,ΜPD166028T1K,RH850/D1L2,RH850/E1M-S,NP90N055VUK,78K0/FX2&KX2,¦ÌPD166024T1K,R-CAR V2H,SH72546R,NP179N04TUK,¦ÌPD166029T1J,R-CARW2R,RAA270000KFT,RH850/D1M1(H),R-CARW2H,78K0/KX2,ΜPD166034T1U,RL78/F12,RH850/D1M1,RL78/F13,RH850/D1M2,RL78/F14,RL78/F15,R-CAR V3M,ΜPD166023T1J,SH72AW/SH72AY,F1H,ΜPD168890,NP160N04TUK,R-CARYY,V850E2/FX4,78K0/FX2-L,M32C/8X,F1L,SH7268,RH850/S1X,NP30N06QDK,F1K,RZ/A1M,SH7269,SH7266,F1M,SH7267,RH850/D1L2(H),RZ/A1LU,78K0R/KX3,SH726A,NP90N04VDK,SH726B,NP90N04VUK,SH7264,¦ÌPD166026T1K,SH7262,R-CAR,R-CAR,¦ÌPD166104,ΜPD166035GR,R-CARH,¦ÌPD166037T1J,R-CARE,RL78/F14RL78/F15,R2A251XX**,ΜPD166025T1J,R-CARM,R-CAR M1,R1EX24XXX,R-CAR M2,R-CAR M3,78K0S/KX1+,RH850/E1M-S2,RH850/C1H,RH850/C1M,RH850/P1M*,V850ES/FX3,V850E2/FK4-G,¦ÌPD166031T1U,ΜPD166024T1K,SH725X,V850E2/SX4-H,NP179N055TUK,SH72A0/SH72A2,R-CAR W1R,RH850/C1X,M16C,ΜPD166030T1K,PD166033T1U,V850E2/DX4,V850E2/FF4-M,¦ÌPD166025T1J,V850/DX4-H,NP180N04TUK,RL78/D1A,R-CARD1,R32C/100,RH850/D1L,RH850/D1M,NP89N055PUK,ΜPD166104,ΜPD166026T1K,RH850/D1M2H,RH850/P1H-CE,SH72AW,SH72AY,RZ/A1,78K0S/KX1,R1EX25XXX,SH7455,SH7456,¦ÌPD166027T1J,78K0/FX2,¦ÌPD166033T1U,R-CART2,R-CARD1,RH850/D1M1H,RH850/D1X,SH72A2,NP110N04PUK,ΜPD166032T1U,R-CAR M,SH72531,SH72533,RH850/E1L,R-CAR H,4H12HPF*2,RH850/P1M-C,RH850/V1R-M,¦ÌPD166038T1J,RH850/P1M-C*,4H11HPF*2,RH850/D1L2H,SH72A0/A2,R8C/2X,ΜPD166031T1U,NP75N04VUK,ΜPD166037T1J,ΜPD166036GR,SH745X,RH850P1X-C,RH850/E1X,78K0R/FX3,RH850/P1H-C*,¦ÌPD166032T1U,R-CAR E,V850/DR4-3D,R2A25110KSP,V850E2/DX4-H,RH850/ C1X
【经验】瑞萨RZ/T1 SoC芯片最小系统关于应用ΔΣ的IGBT波动干扰解决
很多客户使用了瑞萨RZ/T1的ΔΣ delta sigma，反馈IGBT波动有干扰。电源的干扰有可能对芯片的工作有影响，因为没有符合电源规范。变频的是MCU，电源可以+-20%呢，而rzt1是要求5%。 CPU没有出现异常，也可能是因为主频是450M，离600M还有很大的余量。本文介绍解决办法。
设计经验 发布时间 : 2021-04-01
电子商城
现货市场
服务
世强深圳实验室提供Robei EDA软件免费使用服务，与VCS、NC-Verilog、Modelsim等EDA工具无缝衔接，将IC设计高度抽象化，并精简到三个基本元素:模块、引脚、连接线，自动生成代码。点击预约，支持到场/视频直播使用，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计，协议：Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等，频段范围：400MHz~10600MHz。
最小起订量： 2500 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论