【产品】热阻≤0.2℃·in²/W的HFS-20导热垫片，导热系数高达16.0W/m·K，低应力装配

时间： 2020-06-26 来源：鸿富诚

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鸿富诚推出的HFS-20是一款具有良好导热性能，较低热阻的高效能导热垫片，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能散热片还可以在较低的应力条件下使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性，可以用于光电模块，网通等需要高效热传递的设备。

该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。

应用特点：

● 高热导率和低热阻

● 低应力装配

● 良好的热稳定性能

● 多种厚度选择，应用范围广

应用领域推荐：

● 卫星，雷达等军事领域

● 芯片与散热模块之间

● 光电行业

● 网通产品

● 可穿戴设备

产品性能和特性参数：

不同压缩量对应的瞬间应力：

储存条件：阴暗处储存

储存温度：≤30℃

储存湿度：≤70%

堆放高度不超过7层，而且总高度不超过1M

保质期：

在储存条件下：2年

不符合储存条件下：6个月

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