【产品】中央半导体推出650/1200V碳化硅肖特基整流器裸片，电流分别为4~30/2~50A
2020年8月25日，领先的创新型分立半导体解决方案制造商Central Semiconductor（中央半导体）推出了新的碳化硅肖特基整流器（裸片形式），针对高温应用进行了优化，提供电流4~30A的650V碳化硅肖特基整流器，以及电流2~50A的1200V碳化硅肖特基整流器。
与硅相比，碳化硅的主要优点是在极端温度条件下仍具有稳定的开关性能，以及具有较高的能量效率。理论上，碳化硅裸芯片的工作结温可高于600℃，远高于封装器件的额定值。这些具有吸引力的电气特性，使碳化硅成为行业中最引人注目的半导体技术之一。
因为总的传导损耗低、在较宽温度范围内电气特性变化极小，这些碳化硅器件能够提供出色的能量效率，非常适合电源逆变器、工业电机驱动、开关电源、功率因数校正（PFC）和过流保护应用。
产品特点：
正温度系数
低反向漏电流
与温度无关的开关特性
高工作结温
中央半导体新推出的碳化硅肖特基整流器产品：
1、650V碳化硅肖特基整流器参数
2、1200V碳化硅肖特基整流器
裸片以完整未切割的晶圆在塑料环或金属框中切割，并采用窝伏尔组件封装的芯片形式提供。
产品应用
· 电源逆变器
· 开关电源
· 功率因数校正（PFC）
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dylen Lv7. 资深专家 2021-01-09学习 -
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孙小武 Lv7. 资深专家 2021-01-07学习 -
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好运常伴吾 Lv8. 研究员 2021-01-05学习
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