【产品】Tg值大于280 ℃的层压板，适于500 MHz以上应用

时间： 2016-05-10 来源：Rogers（世强编辑整理）

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碳氢树脂及陶瓷填料层压板,低损耗材料,碳氢树脂及陶瓷填料半固化片,兼容FR-4微波电路板材

罗杰斯是材料技术领域的领先者，以更高的可靠性、效率和性能作为产品追求。卓越的RO4000®碳氢树脂及陶瓷填料层压板和半固化片就是其代表产品之一，主要面向对性能要求高、大批量的商用市场，可以提供出色的高频性能，以及低廉的线路加工成本。RO4000®层压板是一款可以用标准环氧树脂/玻璃布（FR-4）加工工艺进行加工的低损耗材料，具有很强的价格竞争力，能够满足工作频率在500 MHz以上的微波射频电路、匹配网络以及特定阻抗传输线的设计需求。

RO4000系列层压板具有低介质损耗、低介电常数温度系数、低Z轴CTE膨胀系数等特征，在高频应用中颇受欢迎。其介电常数温度系数几乎是同类材料中最低的，且在宽频率范围内也相当稳定，同样适用于宽频应用。RO4000的热膨胀系数和铜相近，且Tg值大于280 ℃，可以在整个板材加工过程中都维持卓越的尺寸稳定度，为多层电路设计带来了极大的便利。即使是在严格的热冲击环境中，其低Z轴CTE膨胀系数也能确保板内通孔的质量。

RO4000系列是一种刚性、热固性材料，可以提供一系列的介电常数（2.55 – 6.15），而且还包含符合UL 94V-0防火等级的版本。其加工工艺、过程和普通FR4板材基本相同，与PTFE为基础的材料不同，无需诸如钠蚀刻通孔预处理，且可使用自动化工艺系统和铜表面预处理磨板设备进行加工，从而降低生产成本。

RO4000系列材料的优点：

• 可达成本和射频/微波性能的最优化

• 能够兼容FR-4的加工工艺包括PCB多层板结构

• 更好的导热性，因此相对于传统的PTFE材料热处理能力会更好

• 能够兼容无铅焊接工艺

• 低的Z-轴热膨胀系数提高了镀通孔的可靠性

• 优异的尺寸稳定性

• 易于大批量生产

RO4000系列材料的典型应用：

• 蜂窝基站天线和功放

• 微波点对点连接（P2P）

• 汽车雷达和传感器

• 无线射频识别（RFID）

• 直播卫星的高频头（LNB）

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