【产品】Tg值大于280 ℃的层压板,适于500 MHz以上应用

2016-05-10 Rogers(世强编辑整理)
碳氢树脂及陶瓷填料层压板,低损耗材料,碳氢树脂及陶瓷填料半固化片,兼容FR-4微波电路板材 碳氢树脂及陶瓷填料层压板,低损耗材料,碳氢树脂及陶瓷填料半固化片,兼容FR-4微波电路板材 碳氢树脂及陶瓷填料层压板,低损耗材料,碳氢树脂及陶瓷填料半固化片,兼容FR-4微波电路板材 碳氢树脂及陶瓷填料层压板,低损耗材料,碳氢树脂及陶瓷填料半固化片,兼容FR-4微波电路板材

罗杰斯是材料技术领域的领先者,以更高的可靠性、效率和性能作为产品追求。卓越的RO4000®碳氢树脂及陶瓷填料层压板和半固化片就是其代表产品之一,主要面向对性能要求高、大批量的商用市场,可以提供出色的高频性能,以及低廉的线路加工成本。RO4000®层压板是一款可以用标准环氧树脂/玻璃布(FR-4)加工工艺进行加工的低损耗材料,具有很强的价格竞争力,能够满足工作频率在500 MHz以上的微波射频电路、匹配网络以及特定阻抗传输线的设计需求。


RO4000系列层压板具有低介质损耗、低介电常数温度系数、低Z轴CTE膨胀系数等特征,在高频应用中颇受欢迎。其介电常数温度系数几乎是同类材料中最低的,且在宽频率范围内也相当稳定,同样适用于宽频应用。RO4000的热膨胀系数和铜相近,且Tg值大于280 ℃,可以在整个板材加工过程中都维持卓越的尺寸稳定度,为多层电路设计带来了极大的便利。即使是在严格的热冲击环境中,其低Z轴CTE膨胀系数也能确保板内通孔的质量。


RO4000系列是一种刚性、热固性材料,可以提供一系列的介电常数(2.55 – 6.15),而且还包含符合UL 94V-0防火等级的版本。其加工工艺、过程和普通FR4板材基本相同,与PTFE为基础的材料不同,无需诸如钠蚀刻通孔预处理,且可使用自动化工艺系统和铜表面预处理磨板设备进行加工,从而降低生产成本。


RO4000系列材料的优点:

• 可达成本和射频/微波性能的最优化

• 能够兼容FR-4的加工工艺包括PCB多层板结构

• 更好的导热性,因此相对于传统的PTFE材料热处理能力会更好

• 能够兼容无铅焊接工艺

• 低的Z-轴热膨胀系数提高了镀通孔的可靠性

• 优异的尺寸稳定性

• 易于大批量生产


RO4000系列材料的典型应用:

• 蜂窝基站天线和功放

• 微波点对点连接(P2P)

• 汽车雷达和传感器

• 无线射频识别(RFID)

• 直播卫星的高频头(LNB)

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高频板材RO4350B提供4mil,6.6mil,10mil,13.3mil,16.6mil,20mil,30mil,60mil等厚度。若有其它厚度要求,可以同过多层叠加实现。

技术问答    发布时间 : 2017-05-05

鑫成尔电子提供低介电常数层压板罗杰斯RT6002高频板材,具有低排气率,是航空应用的理想材料

罗杰斯(Rogers)RT6002微波材料是一种低介电常数层压板,它能满足复杂微波结构设计中对机械可靠性和电气稳定性的严格要求。通过在-55℃到+150℃内对介电常数随温度变化率的测试结果表明,该材料介电常数抗温度变化能力极佳,能够满足滤波器、振荡器和延迟线设计人员对设计中稳定电性能的需求。

原厂动态    发布时间 : 2023-09-13

FDD大功率功放选择TC350 20mil板材进行设计,请问TC350材料与RO4350B材料有什么区别?

TC350材料成分是PTFE加增强玻纤,介电常数3.5,板材较软,导热系数是1;RO4350B材料是碳氢化合物加陶瓷填料,介电常数是3.48,板材较硬,导热系数0.69,相对于RO4350B板材,TC350更加适用于对散热要求较高的应用。

技术问答    发布时间 : 2017-05-05

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