中科银河芯推出3款本地加远程温度传感器芯片助力数字化升级，具备单路/四路/八路远程通道可供选择

时间： 2023-04-20 来源：中科银河芯GXCAS公众号

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温度传感器芯片,远程加本地温度传感器芯片,本地加远程多通道传感器,低功耗数字传感器

人工智能催化智能传感器发展

如今，智能传感器芯片通过物理信息采集实现与数字世界的无缝衔接，随着AI人工智能的炙热化带来的大数据及算力的大幅提升，使得中央处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）、专用集成电路(ASIC)和现场可编程门阵列（FPGA）之类高性能处理器对温度传感器芯片监控要求日益严格。

作为供应链上游高端温度传感器芯片提供商，精准监控核心主控部件温度变化，确保主控芯片的安全工作环境，面临多变的内部环境温度，快速实现热控制及热响应是温度传感器芯片肩负的重任，这就要求温度传感器芯片具备精度高、体积小、全方位系统性监测性能，普通的温度传感器芯片难以挑战，而本地加远程多通道传感器其性能完全与之匹配。

本地加远程温度传感器如何实现处理器（CPU、GPU、ASIC、MCU、FPGA）精准控温？

远程加本地温度传感器芯片是兼容SMBus及I2C接口的低功耗数字传感器，它可以监测除芯片所在位置的本地温度外，还可同时监测一个、四个、八个远程二极管（独立的二极管或是集成在CPU、GPU、MCU内部的二极管）所在区域的远程温度，本地通道和远程通道均可独立编程控制。与此同时还兼具有串联电阻消除、可编程η因子校正、可编程温度失调校正和可编程温度门限等功能，通过本地温度传感器结合远程温度二极管双向监测内外部环境的热性能，可以最大化系统性的提高安全可靠性减少抗扰度。一颗芯片多方位监测可以大幅降低成本、提高精准度、灵活切功耗低，为复杂的处理器（CPU、GPU、ASIC、MCU、FPGA）监测、物联网、精密仪器、测试设备、工业和计算应用提供强大的温度监测解决方案。

中科银河芯自主研发的远程加本地温度传感器芯片为大家提供三种不同的解决方案，以满足不同用户的选型需求：

GX451

本地加一路远程，数字温度，传感器IC

测温范围：本地、远程通道：-55℃~150℃
本地测温最大误差：±1.0℃
远程测温最大误差：±2.0℃
本地、远程测温分辨率：0.0625℃（12 Bits）
封装：8-PIN DFN8
电源电压：1.7V~5.5V
低静态电流：

正常工作：27μA（0.0625Hz），165μA（16Hz）

关断模式：3μA

数字输出：兼容SMBus™、I2C接口
芯片功能：

串联电阻消除

η因子和测温偏移校正

可编程数字滤波器

远程测温二极管误连接检测

GX451典型应用示意图：

GXTR304

本地加四路远程，数字温度，传感器IC

测温范围：本地、远程通道：-55℃~150℃
测温精度：（-40℃~+125℃）：

本地通道：±0.5℃

远程通道：±1℃

封装形式：16-Pin VQFN
封装尺寸：3.00 mm×3.00mm
封装形式：16-Pin DSBGA
封装尺寸：1.60 mm×1.60mm
电源电压：2.7V~5.5V

I2C通信电压：1.6V~5.5V

低静态电流（@3.3V、27℃）：

本地通道：180μA

远程通道：360μA

关断模式：<1μA

分辨率：16bits、0.0078125℃
数字输出：兼容SMBus™、I2C接口
支持寄存器块读取
远程二极管：具有串联电阻消除、η因子校正、温度失调校正、开路检测等功能

GXTR304典型应用示意图：

GXTR308

本地加八路远程，数字温度，传感器IC

测温范围：本地、远程通道：-55℃~150℃
测温精度：（-40℃~+125℃）：

本地通道：±0.5℃

远程通道：±1℃

封装形式：16-Pin VQFN
封装尺寸：3.00 mm×3.00 mm
电源电压：2.7V~5.5V

I2C通信电压：1.6V~5.5V

低静态电流（@3.3V、27℃）：

本地通道：180μA

远程通道：360μA

关断模式：<1μA

分辨率：16bits、0.0078125℃
数字输出：兼容SMBus™、I2C接口
支持寄存器块读取
远程二极管：具有串联电阻消除、η因子校正、温度失调校正、开路检测等功能

GXTR308典型应用示意图：

产品内部环境温度监测专家

远程加本地温度传感器芯片在整个大的系统中毫不起眼，甚至很少有人去关注它们，但是它们的存在对某个系统、某个产品来讲却有着非常重要的作用，它们是系统内部隐蔽的热监测控制管家，实时监测着我们的数据算力系统、电力设备、电源电池、电脑、服务器等相关设备内部的发热器件，双向监测最大化系统性的提高安全系数及可靠性。

微小但不可或缺的温度传感器芯片，赋予我们从事相关行业的从业者持续创新的力量，让我们在这个细分领域持之以恒的不断输出具有创新性、高精度、低功耗、贴合当前热管理方向的专业性解决方案及定制化服务，以更高品质的国产化芯片替代进口芯片，不断突破创新，追求卓越，努力推动中国芯片产业发展。为用户提供创新性的温度、温湿度、单总线芯片解决方案。

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全部评论（1）

阿尼古 Lv8. 研究员 2023-06-07

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型号- GXF402,GX18B20SH,GX1820,GX18B20S,GX18B20U,GX2431,GX18B20W,GX18B20UH,GX18B20H,GXTS03S,GXPTALL01,GXHT3L,GXTS03,GX30H05,GX18B20Z,GXHT01,GX21M15,GXHT01C,GXT122,GXHTC3,GX28E01,GX21M15U,GXHT30,GXHT31,GX20MH01,GX20ME04,GX18B20,GX18E20,GXHT35

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型号- AS系列,MG_MD,E3S50,IMSLLSDTM12INLFG-L,BWL80,ISL100,M8 SERIES,CX2050-30,MXY,PE.E3S100M,E3TA SERIES,PE.EE-SPX,BWL150,CX1528,CX2020系列,E3RA,PE.M12-L30,AS.E8*N-( )-RS,EE-SPX SERIES,CX7070,IMS-RX5,PE.E3S30M,PE.E3S150,HS SERIES,E16-10,IMS.MACAUTO.PK,M4 SERIES,M6 SERIES,E8-30,PE.E3T.D□NL,E3S系列,M18,CX2340,PE.BWL80-F,PE.E3T.T□NL,PE.E3S100,IMS.MAC-AUTO,E3S30,E3T SERIES,RS系列,PE-D,E16-20,T18BA,PE.BWL100-S,EE-SPX,PE-D SERIES,MS SERIES,E3S150,AS.WBST2040/600,MXY1620,PE.BWL100-F,PE.E3Z.T□TNL,ISL100D,E3TA,MGS系列,CX2050-30系列,MG_9V,AS.WBST300-RS,E8-20,PE.BA,CX6080,PE.M12-C45,ISL400E,PE.T18,CX90150,PE.E3Z.R□NL,MXY SERIES,PE.E3S50,PE.E3T.T□TNL,CX90150系列,E3S7,LLS-DTM,RX系列,IMS-PX30,MXY1610,BWL100,PE.E3T.D□TNL,BGS系列,T18,PE.E3FA,PE.E3T.R□NL,PROXSENS102,MXY系列,RS SERIES,E3S10,PSD100,E3S,E3T,M4,E3A-F,M5,BWL系列,M6,M8,LLS SERIES,E3Z,PE.E3TA,E3S15,ISH200系列,CX3068,LLS.DT.ELS,BWL,PE.BEN,CX7070系列,ISL700B,CS201D,ISL700A,BGS SERIES,MXY1605,E3Z-F,PE.BWL150-S,MGS SERIES,PE.M8,PE.M6,MG系列,PE.M5,PE.E3S30,SH系列,PE.M4,PE.E3Z.T□NL,M18 系列,IMS ISL400DE,BGS,E3Z-F系列,EE-SPEX,PE.E3Z.D□NL,PE.BWL150-F,CX2020,ISI200,IMSASEN30T2MNLF-L,CX3068系列,E3Z-T,E3FA系列,PE.BGS.RR,ISL200D,E4-30,PS002,PS001,PE.E3Z-F,IMS PSD100,PE.BGS.DR,IMS.MACT4/T8,EE-SPEX系列,PE.E3RA,ISH200,LLS,PE.E3S150M,PE.E3Z-T,BA系列,E4-20,M18 SERIES,DT SERIES,ISL500B,IMSPEBAD1M-NLT□-L,PE.E3S10,CX6080系列,PE.BGS.TB,E3FA,PG602,ISL400DE,LLS系列,CX 系列,E10-10,T18系列,PE.E3JK,PE.E3S7,M5 SERIES,BWL SERIES,IMS-RX18,PE.E3JM,IMSCX3068TNVN-3-NOF-A,MGS,E4-10,IMS-RX10,ISI200系列,AS.WBST1440/300,PE.E3S15,E3S100

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型号- GX1820,GXF402,GX75B,GX2431P,GX75C,GXHT30A,GX2431,GX18B20UH,GX2430,GXHT30C,GX2431G,GX28E17,GX2431D,GX1822,GX112,GXTS04,GXTS03,GX30H05,GXW01,GX21M15,GX28E01P,GX1831,GXHT3W,GXHT01C,GXTS02S,GX451,GX175,GX74,GX122,GX90807(GXP01)-LUF-BAA,GX18B20WS,GX20ME04,GX18E20,GX2431Q,GX2431S,GX18B20SH,GX18B20S,GX2413,GX18B20U,GX18B20W,GX2413P,GX18B20H,GXPTALL01,GX2413D,GXHT3L,GXF402-T,GXF402-U,GXF402-R,GX18B20Z,GXHT01,GXPV5050,GXPV7025,GXE00,GX1452,GX28E01D,GX275,GX2505,GXHTC3,GX28E01,GX103,GX2431GA,GX3110,GX90807(GXP01)-LUF-AAA,GXHT30,GX18B20,GX20MH01,GXHT31,GXHT35,GX709,GX3110C

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温度传感器温湿度传感器水分传感芯片电子标签芯片加密认证芯片开关芯片压力传感器芯片

代理服务线上商城技术资料

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2024-09-04 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

GX175支持 SMBus 和 I²C 通信、兼容 LM75 的低功耗数字温度传感器

描述- GX175是一款高精度、低功耗的数字温度传感器，支持SMBus和I2C通信，兼容LM75。其测温范围为-55℃至+125℃，精度±0.5℃，具有高分辨率和低功耗特性，适用于多种温度监控场景。

型号- GX175U,GX175D-T&R,GX175D,GX175U-T&R,GX175N-T&R,GX175N,GX175,GX175-T&R

August 2024 - 中科银河芯 - 数据手册 - V1.2 代理服务技术支持采购服务

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VCM1195L三轴磁传感器

描述- VCM1195L是一款专为物联网（IoT）应用设计的低功耗三轴磁力传感器。该芯片采用表面贴装技术，尺寸小巧，集成了磁力感应器和信号处理ASIC，具有低噪声、高精度、低功耗、温度补偿等特点。它基于各向异性磁阻（AMR）和CMOS技术，提供数字信号输出，适用于车辆检测、智能门锁等电池供电的IoT设备。

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