【经验】国民技术MCU N32L406RBL7用于智能温控器的触摸按键灵敏度调试经验

时间： 2022-02-28 来源：世强

技术问答

客户在智能温控器产品上使用国民技术的N32L406RBL7作为主控MCU，使用内部的LCD驱动和触摸按键功能，设计时在触摸按键调试中发现，样机在裸板测试时性能良好，在安装2mm厚的盖板后发现触摸灵敏度降低，会出现触摸无反应、迟钝等现象。

经过我们现场协助调试分析发现是由于加上盖板后导致触摸电容值变化。容性触摸按键在不同材质的盖板、不同厚度的盖板的情况下，电容值都会发生变化，软件检测算法中原来的触摸检测门限就会不匹配新的电容值，导致触摸出现异常，灵敏过高会出现误触发，灵敏度低会出现反应迟钝、触摸没有反应等现象。

结合以上实验结果及客户的使用环境，给客户提供了如下两种改进措施：

第一种是调整门限。主要是修改软件算法中触摸检测门限值，匹配加上盖板后的触摸电容值，此值过高会导致触摸迟钝，过低会导致误触摸，所以需要结合实际使用材料及材料厚度反复实验，确定最优检测门限。

第二种调整信号增益。主要是通过硬件来增加触摸时的电容值，具体做法如下：

1、硬件电路调整：

1）走线短：触摸IC尽量要放在中心位置，尽量触摸IC到各个PAD之间的距离基本平衡。硬件电路上触摸焊板到MCU引脚走线尽可能短。

2）铺地镂空：触摸PAD周围要铺地，触摸PAD正对反面的铺地要做镂空处理，减少寄生电容，改善灵敏度，且要尽量不要放置其他器件或者存在大面积铜箔，不走其他高频信号。

2、物理方法调整：增大触摸焊板面积。客户原使用导电泡棉连接电路板的触摸焊板和盖板的模拟焊板，由于结构尺寸限制，导电泡棉尺寸不能太大，我们给其模拟焊板面板下放置面积稍大的导电胶布，有效增加了导电泡棉和模拟焊板的接触面积，灵敏度瞬间提高。效果较明显。结合产品应用推荐客户后续可以考虑锥形弹簧方案替换导电泡棉，此方式既可以直接连接焊板又增加了模拟焊板的接触面积，在后续批量生产中成本更低，安装方式也较泡棉更简便。

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