【技术】一文了解高频PCB板制造流程

时间： 2023-07-08 来源：鑫成尔电子官网

电路板是电子设备中必不可少的一部分，随着科技的发展，更智能化产品的出现，所需pcb板的频率越来越高。为了弄清楚高频PCB板是如何生产出来的，和鑫成尔电子一起走进高频PCB生产车间，进一步了解高频PCB板印制的层层工序。

图 1

高频PCB板制造流程：

第一步为开料。板材作为制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。

其他制造工序为：内层线路、压合、激光钻孔、机械钻孔、沉铜、电镀、图形、阻焊、文字、飞针、成型等生产产线。

高频PCB板机械钻孔：

在PCB行业中，机械钻孔一直是主流PCB钻孔方式，它通过使用数控技术，控制高速旋转的切削钻头和PCB板高速精准的相对运动，实现在PCB板不同位置钻孔加工。

图 2

鑫成尔电子配备有20万转6轴钻机，定位精度在50μm以内，重复精度在25μm以内；采用全数字化动态仿真分析设计手段、高精度配件和科学成熟的生产制造工艺，以及严格的质量管控，确保了整机的高精度钻孔精度。三轴采用高速直线电机驱动，搭配先进的数字控制技术和性能优异的高转速主轴，以及独立快钻功能，保证高效的钻孔效率，钻0.25mm的小孔径更快。

高频PCB板电镀与沉铜：

在高频PCB板电镀铜的前处理，一般会用沉铜工艺和导电胶工艺，相对于导电胶工艺的低沉本，鑫成尔电子坚持用高成本的沉铜工艺，来保证PCB的可靠性。

图 3

鑫成尔电子采用的是更先进更可靠的水平沉铜线——去毛刺除胶渣水平沉铜线，保证工艺质量及生产效率。相比于传统工艺的垂直沉铜线，水平沉铜线的沉铜速度快，钯浓度高，适合高纵横比板生产，纵横比可做到12:1，且内层铜与孔铜结合力更佳，沉积速率快，对于盲孔能沉积良好的化学铜层，做HDI板没压力。

高频PCB板LDI曝光：

鑫成尔电子配备了LDI曝光机，该设备只需导入对应的线路图形文件，放入压好膜的基材板，执行曝光，用激光光源能量使得图形区域的干膜固化，大大提高了产品品质。其通过激光扫描的方法直接将图像在PCB上成像，图像更精细更精准。

图 4

实际生产中，鑫成尔电子利用LDI曝光机进行高精度曝光，对于需求高精密度的通讯模块板、工业板而言，线路最小线宽线距能达到3mil，以此满足PCB板的精密线路设计。

鑫成尔电子常备Rogers（罗杰斯）、Taconic（泰康尼克）、Isola（伊索那）、F4B（铁氟龙）、TP-2、FR4等高频材料，型号齐全，提供高频PCB板打样、生产、加工服务，加急8小时、12小时、24小时、48小时等，工艺精湛，测试通过率高。

鑫成尔电子，不一样的高频PCB板打样生产厂家，专做高难度的非常规板、精密板、特种板，满足客户多方面的高频PCB打样生产需求。

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