【技术】一文了解高频PCB板制造流程

时间： 2023-07-08 来源：鑫成尔电子官网

技术问答

选型帮助

研发客服

商务客服

电路板是电子设备中必不可少的一部分，随着科技的发展，更智能化产品的出现，所需pcb板的频率越来越高。为了弄清楚高频PCB板是如何生产出来的，和鑫成尔电子一起走进高频PCB生产车间，进一步了解高频PCB板印制的层层工序。

图 1

高频PCB板制造流程：

第一步为开料。板材作为制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。

其他制造工序为：内层线路、压合、激光钻孔、机械钻孔、沉铜、电镀、图形、阻焊、文字、飞针、成型等生产产线。

高频PCB板机械钻孔：

在PCB行业中，机械钻孔一直是主流PCB钻孔方式，它通过使用数控技术，控制高速旋转的切削钻头和PCB板高速精准的相对运动，实现在PCB板不同位置钻孔加工。

图 2

鑫成尔电子配备有20万转6轴钻机，定位精度在50μm以内，重复精度在25μm以内；采用全数字化动态仿真分析设计手段、高精度配件和科学成熟的生产制造工艺，以及严格的质量管控，确保了整机的高精度钻孔精度。三轴采用高速直线电机驱动，搭配先进的数字控制技术和性能优异的高转速主轴，以及独立快钻功能，保证高效的钻孔效率，钻0.25mm的小孔径更快。

高频PCB板电镀与沉铜：

在高频PCB板电镀铜的前处理，一般会用沉铜工艺和导电胶工艺，相对于导电胶工艺的低沉本，鑫成尔电子坚持用高成本的沉铜工艺，来保证PCB的可靠性。

图 3

鑫成尔电子采用的是更先进更可靠的水平沉铜线——去毛刺除胶渣水平沉铜线，保证工艺质量及生产效率。相比于传统工艺的垂直沉铜线，水平沉铜线的沉铜速度快，钯浓度高，适合高纵横比板生产，纵横比可做到12:1，且内层铜与孔铜结合力更佳，沉积速率快，对于盲孔能沉积良好的化学铜层，做HDI板没压力。

高频PCB板LDI曝光：

鑫成尔电子配备了LDI曝光机，该设备只需导入对应的线路图形文件，放入压好膜的基材板，执行曝光，用激光光源能量使得图形区域的干膜固化，大大提高了产品品质。其通过激光扫描的方法直接将图像在PCB上成像，图像更精细更精准。

图 4

实际生产中，鑫成尔电子利用LDI曝光机进行高精度曝光，对于需求高精密度的通讯模块板、工业板而言，线路最小线宽线距能达到3mil，以此满足PCB板的精密线路设计。

鑫成尔电子常备Rogers（罗杰斯）、Taconic（泰康尼克）、Isola（伊索那）、F4B（铁氟龙）、TP-2、FR4等高频材料，型号齐全，提供高频PCB板打样、生产、加工服务，加急8小时、12小时、24小时、48小时等，工艺精湛，测试通过率高。

鑫成尔电子，不一样的高频PCB板打样生产厂家，专做高难度的非常规板、精密板、特种板，满足客户多方面的高频PCB打样生产需求。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由三年不鸣转载自鑫成尔电子官网，原文标题为:走进鑫成尔电子，了解高频PCB板制造流程，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

解析高频高速PCB板材介电常数（DK）在不同频率下的变化特性

在选择用于高频电路PCB的基板时，应特别研究材料介电常数（DK）在不同频率下的变化特性。对于侧重于高速信号传输或特性阻抗控制的要求，侧重于介电损耗（DF）及其在频率、温度和湿度条件下的性能。本文，鑫成尔电子就为您带来了高频高速PCB板材材料的小知识！　

技术探讨发布时间 : 2023-12-01

介绍高频PCB制造中的表面处理技术：沉金工艺与喷锡工艺

高频PCB制造中，沉金工艺（Immersion Gold）和喷锡工艺（Hot Air Solder Leveling, HASL）是两种常用的表面处理技术，它们各自具有不同的优缺点和用途。本文中鑫成尔电子就来给大家详细介绍沉金与喷锡两种工艺各自的优缺点和用途。

技术探讨发布时间 : 2024-06-13

介绍什么是PCB加工中树脂塞孔工艺？

作为电子产品制造的重要组成部分，PCB线路板的加工质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。传统的线路板加工工艺中，树脂塞孔工艺已经逐渐成为一个备受关注的技术。树脂塞孔工艺是一种用于处理PCB线路板表面多余铜箔孔洞的方法。在线路板制造过程中，为了便于电流的传导，通常会在线路板上设置铜箔孔洞。

技术探讨发布时间 : 2023-12-23

罗杰斯RO3003G2板材规格参数介绍

深圳市鑫成尔电子有限公司是一家专业的2-20层高频PCB电路板厂家，可加急生产高频PCB板、混压高频板、特种电路板、微波射频板、微波天线板等产品，公司常备：罗杰斯（Rogers）、泰康尼（Taconic）、F4B、TP-2、FR-4等高频板材，加急打样24小时。本文介绍罗杰斯(Rogers)RO3003G2板材规格参数。

产品发布时间 : 2024-03-11

高频PCB双芯压合结构图《打包Altium Designer14的GERBER文件》

本文主要介绍了高频PCB板在Altium Designer14软件上生成PCB结构图以及加工文件的流程

产品发布时间 : 2024-06-26

罗杰斯高频层压板RO3003G2，77G汽车雷达PCB材料的选择

毫米波雷达技术正逐渐扩展到民用领域，如汽车驾驶辅助系统的雷达传感器。其中77G毫米波雷达是汽车前向的主流方向，主要应用于前向防碰撞、自动巡航。77G毫米波雷达频率已经达到E波段，对PCB材料损耗因子和介电常数稳定性等特性都有极为严苛的要求。罗杰斯公司在RO3000系列PTFE材料基础上开发了RO3003G2高频层压板，适用于77G汽车毫米波雷达传感器设计。

设计经验发布时间 : 2023-12-30

罗杰斯AD1000高频板材规格参数

深圳市鑫成尔电子有限公司是一家专业的2-20层高频PCB电路板厂家，可加急生产高频PCB板、混压高频板、特种电路板、微波射频板、微波天线板等产品，公司常备：罗杰斯（Rogers）等高频板材，本文介绍罗杰斯AD1000高频板材规格参数。

产品发布时间 : 2024-03-06

【选型】高频PCB板材分类及选材分析

高频PCB分为末陶瓷填充热固性材料和聚四氟乙烯材料。在选择用于高频PCB的基板时，需要考察材料DK在不同频率下的变化特性。而对于侧重信号高速传输方面的要求，或特性阻抗控制要求，则重点考察DF及其在频率、温湿度等条件下的性能。

器件选型发布时间 : 2021-08-12

【产品】鑫成尔电子提供层压介质损耗仅为0.0013的罗杰斯RO3003加工，可以胜任在商用微波和射频电路中的应用

罗杰斯（Rogers）RO3003高频电路板材料是添加了陶瓷填料的PTFE复合材料，这一材料的应用使得罗杰斯（Rogers）RO3003的介电常数具有极高的温度稳定性。当工作在10GHz，温度从-50℃到+150℃变化时，其介电常数的热稳定系数（Z方向）可达-3ppm/℃。更不会出现PTFE玻璃材料在室温下介电常数阶跃变化的情况。

产品发布时间 : 2023-09-21

高频PCB板广泛应用于哪些领域？

高频PCB板是PCB电路板中的一个细分，是指电磁频率较高的特种线路板，其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高。是一种重要的电子部件，广泛应用于各种领域。以下是高频PCB板广泛应用的一些领域：物联网设备数量庞大，且需要实现各种智能化的功能。高频PCB板为物联网设备提供了稳定、可靠的控制和数据传输路径，从而实现了设备的智能化管理和远程监控。

设计经验发布时间 : 2024-05-29