【产品】EFR32MG 突破原有ZigBee产品的体积限制，更小的产品成为可能

时间： 2019-01-23 来源：世强

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产品体积跟三大因素有密切关系，芯片，功能电路及电源（电池）。SILICON LABS EFR32MG使用工业标准电池CR2016，能够将PCB的部分做到16mm * 16mm的正方形或者圆形之内。

首先来看芯片的体积，这和芯片的封装密切相关，市场上主流的zigbee芯片大致情况如下（均写最小封装）：

横向比对，EFR32MG的尺寸最小，这从芯片的方面达到设备体积最小。

从芯片的功能电路来看，晶振和射频电路以及相应的滤波电容是必不可少的， EFR32MG内部集成了可调负载电容，在射频电路上是集成了balun和PA, 除必须的晶振以外，外围器件大为减少，这有效地减少了PCB的面积，这进一步确保产品的小体积。

最后要看电源（电池）， EFR32MG可工作区间为1.8V- 3.8V, 而且功耗低，因此可以直接使用电池供电，比如常见的2016电池，这也确保了设备电源更宽泛的选择，以确保设备可以做到最小体积。

世强代理的EFR32MG13系列无线通信芯片，可以支持ZigBee, Ble等低功耗协议，内部有Cotex-M4 内核（40MHz）, 以及支持多路GPIO, 极低的休眠功耗（2uA）, 较小的封装(5mmx5mm)，极高的射频发射功率(19.0dBm)，适用于墙壁开关,智能家居,温度计等应用，如果需要观看demo演示，购买样片或评估套件请联系世强。

扩展阅读：

EFR32MG13芯片手册

EFR32MG13开发环境

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珍珍 Lv7. 资深专家 2019-01-23

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EFR32MG12P433F1024GL125-C	Gecko Multi-Protocol Wireless SoC	Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN	2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm	1024kB	256kB	65	-40℃~85℃	-50℃~150℃	BGA125	1.8V~3.8V

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Max CPU Speed(MHz)

Operating Temperature(℃)

Storage Temperature(℃)

Pin Count

AVDD Supply Voltage(V)

EFR32MG24B310F1536IM48-B

Wireless SoC

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