【技术】SPICE工作机制以及如何在ROHM官网免费获取Spice模型
近年来,利用软件进行仿真的技术已经在电子电路的设计和评估中得到广泛应用。这其中也是有诸多原因的。例如,随着运行和信号的高速化,加之电子元器件的小型化和表面贴装趋势等,以往使用面包板的评估方式已经越来越不现实。然而,能够简便且迅速地确认运行情况和特性、能够以几乎最佳的条件进入实际评估、能够减少试制次数等开发成本和周期,是比什么都重要的关键所在。为了应对这种情况并满足这类需求,电子元器件制造商们纷纷提供仿真用的元器件数据,并推出很多被称为“模拟器”的仿真软件。
在此抽取其中比较普及的、且有免费版提供的基于SPICE的仿真软件,介绍一下包括导入在内的基础知识。
何谓SPICE?
SPICE是电子电气电路模拟器之一,是由美国加利福尼亚大学伯克利分校(University of California, Berkeley)于1973年开发出来的。SPICE是由Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis(集成电路用仿真程序)的首字母组成的简称。当时的主要目的是对运放等的IC、晶体管、二极管、电阻、电容器等的模拟电路工作进行模拟。
工作机制
下面简单介绍一下模拟器的工作机制。
一般情况下,首先输入要仿真的电路图。由于模拟器中提供了晶体管、IC、电容器、二极管、电阻器、电感器等部件(模型),所以选择相应部件并连接它们。这和平时绘制电路图的感觉一样。
电路完成后,仅需点击执行仿真按钮,即可执行所设置的仿真工作。在图例中,创建用来“将Pch-MOSFET的栅极GND接地,在漏极以0.1V/Step施加0~10V的电压,监测此时MOSFET中流动的电流”的电路图,并获得电流值图表作为执行结果(左侧蓝色箭头所指流程)。
表面上看来是这样的操作,但实际上创建的电路图被转换为称为“网表”的、描述有元器件、电路及仿真条件等所有信息的源代码。然后,模拟器根据网表来计算电路,即进行仿真并输出数据。此时,每0.1V的电流值被存储为数值。基于该数据,使用图表功能输出图表(黄色箭头所指流程)。
下面是与上例不同的模拟器,是相同内容仿真的网表示例。详细过程计划另行说明,所以在这里只需对网表中的内容有印象即可。
目前,ROHM提供以下Spice模型。
Spice模型晶体管、二极管、SiC、IGBT、LED、放大器/线性、功率管理
如何在ROHM官网免费下载?
●点击ROHM官网,首页的“技术支持”,再点击“设计”的“设计仿真模型”。
●将转入下述网页,通过产品或产品类别进行搜索,并点击相应型号即可下载其SPICE模型和Evaluation Circuit(评估电路)。评估电路目前适用于SIMetrix。
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型号- RBQ20NS65A,RFN20NS6S,RR1VWM4STFTR,BM2LB300FJ-C,RF071MM2S,RSX101VYM30,DTA124TX,RFUH20NS3S,SMF26V,SMLM22WBN1CW1T,2SCR552P,RB058LAM150,SCT2系列,BD50FA1MG-M,2SC4102,RB088LAM-60,RB238NS150,SML-D12Y8W,BD3575HFP-M,BR25H128,VS17VUA1LAM,BD4XXM5FP2-C,RFUH20NS4S,BD50HC5MEFJ-M,BM61M41RFV-C,2SCR553P,BA82904YFVM-C,RSS070N05,BD30GA5MEFJ-M,BA4560YFV-M,BD80C0AWFP2-C,RB298T100,BD18HC0MEFJ-M,MD56V62161R-XXTAL42X,BD46EXX1G-M,RSS060P05,SMF24V,BR25H160,SCT3022ALHR,2SCR554P,SML-D13MW(A),BR25A512,RGPR20BM36HR,CSL1101SBAW1C,RB068L-40 81,BD00GC0MEFJ-M,RD3U041AA RD3U080AA,BA2901YFV-M,RD3P175SN,BU91R65CH-M,BD53XXG-2M SERIES,BZX84B,BZX84C,SML-D14MWA,BD52XXG-2C,RBR30NS30A,BAS40HM,BD82006FVJ-M,MD56V62161M-XXTAL42X,SCT2,SCT3,MD56V72161C-XXTAL42X,KDZLV 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84,BU18JA2VG-C,BD37068FV-M,2S
ROHM的长期供货计划,致力于让客户放心评估和采用ROHM产品
为了尽可能消除客户的这些顾虑、负担和风险,以便客户能安心地选择ROHM的半导体产品,ROHM制定了长期供货计划。长期供货计划是指针对提供的产品和服务,确定稳定提供的供应期计划,并进行管理和信息披露。特别是工业设备和基础设施等寿命较长的设备中使用的半导体元器件,需要长期保持稳定供货。利用长期供货计划,通过公开披露相关信息来保持一致性,可以使客户更安心而且更顺利地评估和采用ROHM产品。
原厂动态 发布时间 : 2024-05-24
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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定制液冷板尺寸5mm*5mm~3m*1.8m,厚度2mm-100mm,单相液冷板散热能力最高300W/cm²。
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