【产品】金菱通达导热垫片XK-P80,导热系数高达8.0w/m*K,热阻低至0.13
5G是第五代移动通信网络,其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb,这比4G网络的传输速度快数百倍,伴随着高传输速度的同时,会产生更高更大的热量。对产品本身的散热提出了极大的挑战和超高的要求。行业中凡事能够解决5G通信导热垫片,只有金菱通达XK-P80能够解决。
为了迎接即将到来的5G通信市场,金菱通达致力于为客户提供更加全方位的导热散热整体解决方案。产品种类很多,针对于各种产品的发热问题都有其相对应的产品解决方案。对于5G通信市场,金菱通达公司前瞻性的技术研发,创新性的研发出超高导热系数的导热垫片XK-P80。为5G客户提供更好的解决产品导热散热的解决方案。产品还广泛应用于新能源汽车,电子,安防,医疗军工等高精尖行业。
5G通信本身的传输速度就非常的快,瞬时间发出的热量必定会比4G高很多。如果高温不能第一时间传递出去的话,一定会影响传输的速度和通信的质量。这对于导热材料的研发厂商提出了更加苛刻的要求,对于材料的导热性能,硬度以及热阻等方面也提出了更高的要求。5G通信是未来的趋势也是未来非常大的市场,对于导热材料的需求也一定会更高,更加的迫切。
对于5G通信,金菱通达创新性的开发了XK-P80超高导热系数的导热垫片。领先于同行并超越欧美部分一线品牌的竞争对手,经过厂内以及第三方机构权威的测试。高达8.0w/m*K的导热系数,低至0.13的热阻,极大效率的提高了热量的传递速递。避免热量大面积堆积,提升产品的使用性能以及客户产品体验度。
金菱通达5G通信导热,唯金菱通达XK-P80,100%对标一线品牌。
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产品型号
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品类
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Thermal conductivity(W/m.K)
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Flammability
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XK-P
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热界面材料
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11W/m.K
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UL 94-V0
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选型表 - 金菱通达 立即选型
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