【产品】安信可最小封装的WiFi+蓝牙模组Ai-WB2-M1系列，高度集成化管脚多达61个，有效地降低了系统功耗和成本

时间： 2023-05-28 来源：安信可科技公众号

技术问答

安信可最小封装模组：Ai-WB2-M1系列。之所以要特别介绍Ai-WB2-M1/Ai-WB2-M1-I这两款模组，是因为它们是安信可极小封装的代表性产品。作为经典Mini封装系列（ESP-C3-M1/ESP-C3-M1-1）的高性能新产品，Ai-WB2-M1保留了经典的极小封装，做到了与Mini系列尺寸完全一致，硬件完全兼容，在功能上，也有所迭代。

1、极小尺寸，经典延续

模组尺寸越小，集成度越高。“小”也意味着模组设计难度更大，对于技术要求更高。极小封装模组可以节省产品PCB空间，为产品的结构设计与工业设计带来更灵活的处理方案。

我们可以看一下安信可的ESP-C3-M1/ESP-C3-M1-1与Ai-WB2-M1/Ai-WB2-M1-I尺寸大小，都是16.6*13.2*2.4mm/12.5*13.2*2.4mm，可以做到硬件完全兼容。

我们接下来看看Ai-WB2-M1与ESP-C3-M1的引脚定义，都是接出61个引脚。

这对于之前使用过ESP-C3-M1/ESP-C3-M1-1的用户来说，可以直接采用Ai-WB2-M1/Ai-WB2-M1-I进行无缝替换。

Ai-WB2-M1管脚功能定义表

2、WiFi+蓝牙二合一，小而优的极致性能

Ai-WB2-M1模组高度集成化，管脚多达61个。延续了Mini系列极小尺寸的特色，在性能上也有所迭代。

Ai-WB2系列模组是安信可去年新推出的“WiFi+X大连接”系列重磅力作，从经典的WiFi到WiFi+BLE+X。Ai-WB2-M1搭载BL602芯片作为核心处理器，支持 Wi-Fi 802.11b/g/n 协议和 BLE 5.0 协议。BL602 芯片内置低功耗的 32 位 RISC CPU，276KB RAM 和丰富的外围接口，包括SDIO、SPI、UART、I2C、IR remote、PWM、ADC、DAC、PIR 和 GPIO 等。可广泛应用于物联网(IoT)、移动设备、可穿戴电子设备、智能家居等领域。

Ai-WB2-M1主要参数

3、满足厂家低成本、消费者易用需求

随着智能家居家电行业智能化能力不断提升，无线通信模组方案也越来越完善。对于硬件厂家来说，成本的控制是重中之重。

(1)如何实现低成本+低功耗？

Ai-WB2-M1将WiFi与蓝牙集成在一个芯片上，也就是花一份钱，买到了两份的服务。内置低功耗的 32 位 RISC CPU，有效地降低了系统功耗和成本。

在软件算法上，Ai-WB2-M1支持多种休眠模式，例如当设备需要工作在低功耗的模式时，可以对模组自主设置，以达到降低功耗的目的。

在满足硬件厂商对更高性能、更低成本等诉求的同时，保证产品的稳定性与可靠性，同样是安信可最关注的事情。

以智能家居为例，目前智能家居产品已经逐渐走入千家万户，但是随着智能家居的大热，很多问题也开始显现。其中最为困扰消费者主要有两点：一是设备稳定性问题，时常会出现连接不稳定、设备网络延迟问题；二是不同品牌的家居设备之间存在兼容性问题，导致无法联动控制。为此，我们是如何协助合作伙伴在产品层面进行突破的呢？

（2）如何解决掉线、断网、延迟？

Ai-WB2-M1模组在出厂前，经过了为期43天的双85测试。何为双85测试呢？就是在环境设定为温度85℃，且湿度为85%的条件下，对模组进行1000小时的可靠性测试，检验产品在高温高湿的恶劣环境下所能承受的极限。

经过双85测试的Ai-WB2系列模组产品，具有更高的可靠性和稳定性，在智能终端产品的实际应用中，可有效减少设备联网掉线、断网、延迟等痛点，提高产品的品质，进而提升终端产品的用户体验。

（3）如何解决多品牌兼容性问题？

Ai-WB2系列模组支持Matter协议，Matter是一个统一的智能家居互联标准，该协议的出现，打破生态壁垒，使消费者不再面临每使用一个智能产品就需下载一个App的局面。

对于设备厂商来说，使用支持Matter协议的产品，也会进一步继续提升产品的竞争力。

对于终端用户来说，那简直就是个天大的好消息，再也不用下载多个App进行不同品牌的智能家电控制了，只需用一个App即可控制所有支持Matter协议的设备。

除此之外，Ai-WB2-M1支持通用 AT 指令，可快速上手，支持SDK二次开发，集成了 Windows、Linux 开发环境。

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本文由ll转载自安信可科技公众号，原文标题为:用了都说好 | 这款WiFi+BLE二合一模组，不要因为“小”而忽略它，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

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LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

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一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

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