介电常数2.5到10.2的电路板基板，满足不同设计需求！

时间： 2016-05-15 来源：世强

技术问答

致力于高性能特殊材料开发及运用的ROGERS公司近日推出了型号为AD1000的印刷电路板基板。AD1000是玻璃纤维强化、陶瓷填料、聚四氟乙烯型高介电常数复合材料。与传统低损耗材料相比，其能够减少电路面积或令其微型化，尤其适用于贴片天线、功率放大器、滤波器和其它RF组件，AD1000非常适合对成本敏感的商业应用。

AD1000基板是ROGERS公司AD系列层压板中的一员。AD系列聚四氟乙烯/玻璃布层压板是专为商业射频应用而研发的低介质损耗材料，其可提供高频PCB材料所需的高性能。在面向商用的聚四氟乙烯材料中，AD系列能够达到业界领先的介电常数值，并实现厚度公差的控制，介电常数从2.5到10.2，满足不同的设计需求。

AD系列聚四氟乙烯/玻璃布层压板专门设计用于对成本敏感的商业应用。该系列产品大致可分为三类。AD2XX和AD3XX层压板采用独特结构，为工程师的设计优化提供选择。另外，其具有极低的损耗角正切（10GHz下为0.0014）和低粗糙度的反转处理（RT）铜，这能够使层压板具有低插入损耗和低（无源互调）PIM，无需牺牲结合力。AD4XX的特点为结构较厚，通常适用于片状天线设计。AD600A与AD1000提供高介电常数，用于减小电路尺寸。

尺寸稳定性带来更好的匹配性能

AD1000是玻璃纤维增强化的层压板。这使得其相比其他10Dk产品具有更大的尺寸稳定性和机械强度。AD1000在X轴的热膨胀系数为8ppm/℃，Y轴的热膨胀系数为10ppm/℃。较低的X-Y轴热膨胀系数为陶瓷为载体的芯片和其他陶瓷器件提供了绝佳的匹配度。相比于传统的基于聚四氟乙烯的层压板，陶瓷材料的填充赋予了AD1000较低的Z轴热膨胀系数（低至20ppm/℃），这将提升电镀通孔的可靠性。

适合易碎的陶瓷并具有良好的环境适应性

AD1000被认为是“软基质”，并且其对震动的压力是不敏感的。其压缩模量大于524kpsi（3.93GPa），这使得微型化的电路系统在与易碎的纯陶瓷材料或陶瓷碳氢化合物材料时不需要复杂的加工和一些特殊的处理。很好的环境适应性是AD1000基板的优势之一。其在潮湿的环境中仍能够保持低的损耗。AD1000的吸湿率仅为万分之三。对于10GHz的信号频率，在温度为-40至150℃的范围内，电介质的温度系数为-380ppm/℃。

具有成本效益适合商业应用

AD1000对于电路板的设计和处理是具有相当的成本效益的。这也是其能在商业应用发挥的重要优势之一。以往的处理工艺是用于基于PTFE（聚四氟乙烯）的标准印制电路板基板，AD1000与之处理相同，这使得其兼容现有的印制设备，生产商可以不需要更新生产线就能使用AD1000。

AD1000基板是专为紧凑设备所需的微型化电路系统而开发的基板，电路的微型化也使得系统重量的减轻。对于X波段及以下频率是十分理想的。其适用于GPS接收器、有更小尺寸要求的贴片天线、卫星通讯系统、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、低噪声下变频器（LNB）、飞机防撞系统（TCAS）和陆机雷达系统。ROGERS公司现提供厚度从0.020”至0.127”甚至更高的AD1000层压板，并在层压板的双面提供0.5,1或2盎司的标准或反转处理的电沉积铜。其他质量和轧制的铜箔也可以根据需要定制。标准面板尺寸包括：18×24”，12×18”和16×18”。

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用户34108908 Lv4. 资深工程师 2018-09-10

不错
百合 Lv7. 资深专家 2018-06-16

值得收藏
Jackie0078 Lv8. 研究员 2018-02-28

datasheet哪里有？
- 世小强回复：您好，请查阅：https://www.sekorm.com/doc/40690.html 欲了解更多相关信息请在平台搜索关键字获取，谢谢！

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