【应用】国产导热凝胶XK-G30代替导热垫片用于AI人脸识别机器人，低应力，可无限压缩

时间： 2021-08-03 来源：金菱通达

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经过金菱通达长时间的测试验证及批量交付结论：在众多导热材料中，导热凝胶是AI智能机器人的首选材料。目前，金菱通达导热凝胶XK-G30已批量交付于国内外头部AI智慧产品的公司。

国内某AI人脸识别机器人知名企业找到金菱通达，寻找用在AI芯片上面导热散热的垫片。经过深入了解得知，芯片与外壳、散热器间的间隙仅有0.2mm，芯片尺寸10mm*10mm。

基于类似客户的产品应用案例，金菱通达直接建议客户使用导热凝胶进行点胶散热，原因在于：

（1）使用导热垫片进行测试验证时施工非常不便，由于导热垫片的尺寸太小，直接影响产线工人的安装效率。

（2）材料受压缩之后对芯片和外壳将会造成巨大应力。

（3）在同等材料的导热系数，导热胶的热阻要远低于导热垫片的热阻。

（4）低应力，可无限压缩，永远不干涸不粉化。综合对比之下，导热凝胶的产品导热效果要远优于导热垫片。向客户介绍清楚后，随即为客户准备了样品进行测试验证，最终获得头部客户的认可，现已批量供货中。

金菱通达导热材料现在已经批量供应国防装备部、华为、中科院物理所、蔚来汽车等行业客户。

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