【应用】单组分导热凝胶THERM-A-GAP GEL 75用于反无人机雷达,助力解决FPGA芯片散热问题
笔者目前在服务的一款反无人机雷达产品,射频芯片+FPGA芯片总功耗达到了80多W,其中射频芯片的Tj≤150℃,FPGA芯片功耗15W,要求在环温75℃的工况下的温升不能超过15℃。由于整机有较高IP防护要求,在散热设计方面更加倾向于采用自然散热的方式;通过前期热仿真,搭配合理的导热材料选型+散热模组设计,最终可实现FPGA芯片温控目标。
对于FPGA与散热模组之间的间隙在0.3mm~0.4mm,传统的导热垫片在兼顾高导热的同时很难达到这么薄的厚度,即便做到这么薄的厚度,也会极大的损伤其机械性能及操作性能。PARKER CHOMERICS THERM-A-GAP GEL 75是一款单组分导热凝胶,液态膏状的产品形态,使其具有随结构成型的良好特性,对于这种小间隙应用场景特别适合。此外,THERM-A-GAP GEL 75应用于反无人机雷达还具有如下一些明显的优势:
1、导热系数典型值为7.5W/m.k,界面润湿性好,可为热流提供一条低热阻通路,有利于提升散热效率。
2、其可适用于自动化点胶设备,对于一些复杂的结构和形状都能够达到较高的点胶精度,跟传统人工手贴的操作方式相比,生产效率可得到极大的提升。
3、其在装配过程中,不会对FPGA芯片造成应力损伤,且在长期使用过程中不会存在粉化、变干的问题,可靠性好,质量有保障。
4、其不会固化,具有较好的可返修性,易于清理、无残留,不会污染电子器件。
5、其还具有优异的电气绝缘特性,有机硅体系+绝缘型导热填料,通过特殊的配方设计,击穿强度高达8.7KV@1mm,可有效降低器件短路风险。
6、耐温性好,其可在-40℃~200℃温度范围内长期工作,性能稳定,寿命长。
当然,其还具有阻燃、环保、低挥发等一系列应用优势,这里就不再一一枚举。THERM-A-GAP GEL 75是一款综合性能十分优异的导热材料,可有效解决反无人机雷达产品内部FPGA芯片散热问题;广大用户如有类似需求,欢迎联系世强平台。
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QSFP-DD Optical Transceiver Thermal Interface Materials with Greater Density, Greater Heat
High performance QSFP-DD optical modules must use thermal interface materials to help dissipate heat efficiently and effectively to ensure the optimum operating performance, reliability and dependability of the high-speed transceiver. The introduction of QSFP-DD, or Quad Small Form Factor Pluggable Double Density optical modules, have now doubled of the number of high-speed electrical interfaces that the module supports compared with a standard QSFP28 module.
产品环境质量认证
描述- 本文件为Chomerics Americas公司产品环境质量(PEQ)认证,确认其产品符合多项美国、欧盟及其他环境、健康和安全法规。包括REACH、RoHS、TSCA、IEC等,以及行业规范。认证内容涉及多种产品,如飞机密封件、铝蜂窝板、BeCu指节等,详细列出了每项产品的合规情况。
型号- CHO-SHIELD 571,THERM-A-GAP 569PT,CHO-SEAL 1285,SOFT-SHIELD 3500,SOFT-SHIELD 5000,CHO-SEAL 1401-S,CHO-SEAL V6433,CHO-SEAL 0862,THERMFLOW T725,CEL-XX-5103-XXXX,CHO-SEAL 1278,CHO-SEAL 0860,THERM-A-GAP T652,CHO-SEAL 1291,CHO-SEAL 1290,CHO-FORM 5575,CHO-THERM 1641,CHO-THERM 1646,THERM-A-GAP GEL 40,THERM-A-GAP T654,THERMATTACH T491,CHO-BOND 320,CHO-SEAL 1287,THERM-A-GAP 579KT,CHO-FORM 5560,CHO-SHIELD 596,CHO-MUTE 9000,THERM-A-GAP PAD70TP,SOFT-SHIELD 4850,FPCV-14244,THERM-A-GAP PAD30PN,CHO-FOILCCD,FPCV-13701,THERM-A-GAP F174,CHO-SHIELD 4076,THERMFLOW PC07DM-7,THERM-A-GAP GEL 40NS,CHO-SEAL 1298,CHO-SEAL 6503,CHO-SEAL 6502,CHO-MASK II CMT,CHO-THERM T609,THERM-A-GAP T630,CHO-FORM 5550,THERM-A-GAP T636,CHO-SEAL S6304,THERM-A-GAP G580,THERM-A-GAP T635,CHO-SEAL S6305,CHO-THERM T290,THERM-A-FORM 1641,THERM-A-FORM 1642,THERM-A-GAP G574,CHO-BOND 584,THERM-A-GAP 569PB,THERM-A-GAP G579,CHO-SEAL 1501,THERM-A-GAP PAD30G,THERMFLOW T710,THERM-A-GAP PAD30A,THERMAL GREASE T660,CHO-MUTE 9025,CHO-MUTE 9020,CHO-FORM 5541,CHO-FORM 5542,CHO-SEAL 6372,CHO-SEAL 6371,CHO-SEAL 6370,CHO-LUBE E117,THERM-A-GAP A580,SOFT-SHIELD 1000,THERM-A-GAP G570,THERM-A-GAP PAD60,CHO-FAB CFT,CHO-SEAL 1358,CHO-SEAL 1236,CHO-SEAL 1239,CHO-SEAL L6303,CHO-THERM T500,CHO-SEAL 1250,THERMAL GREASE T650,CHO-FOIL CCD,CHO-FOIL CCE,THERM-A-GAP T174,THERM-A-GAP A574,CHO-FOIL CCH,CHO-FOIL CCJ,CHO-FOIL CCK,THERM-A-GAP A570,THERM-A-GAP A515 RFA,CHO-FORM 5538,THERM-A-PAD-579PN,CHO-MUTE 9005,CHO-SHIELD 1091,THERM-A-GAP PAD60A,THERM-A-GAP A569,CHO-SEAL 1260,CHO-FORM 5526,CHO-FORM 5528,THERM-A-GAP GEL 8010,CHO-BOND 1099,CHO-FORM 5519,THERM-A-GAP 6579,THERM-A-GAP F574,THERM-A-GAP TPS60,THERM-A-GAP 579PN,FPCV-14832,THERM-A-GAP GEL 8017,CHO-BOND 1091,CHO-SIL 1485,CHO-JAC CJ-022-26,THERM-A-GAP 579PB,THERM-A-GAP 579,CHO-SEAL 1273,THERM-A-GAP PAD30,THERMAL GREASE T670,CHO-SIL 1356,CHO-FOIL CAD,THERM-A-GAP T274,CHO-SEAL 1270,CHO-FORM 5513,SOFT-SHIELD 2000,THERM-A-GAP 579PT,CHO-FORM 5515,CHO-SORB,THERM-A-GAP 6569,CHO-BOND 1088,TECKNIT 72-0008,THERM-A-GAP G174,CHO-LUBE4220,CHO-BOND 584-29,CHO-BOND 1083,CHO-SEAL 1265,THERM-A-GAP PAD80,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 1086,THERMATTACH T405,CHO-SEAL 6452,CHO-SEAL 6330,THERMATTACH T404,CHO-SHRINK TUBES,CHO-LUBE 4220,CHO-BOND 360-208,CHO-SEAL 2561Y,CHO-FAB CRS,CHO-FORM 5506,THERM-A-GAP GEL 45,CHO-BOND 1076,CHO-BOND 2165,FPCV-13444,CHO-BOND 1077,CHO-SHIELD 608,THERM-A-GAP GELAB,CHO-BOND 1072,CHO-SEAL 1310,CHO-BOND 1073,CHO-SHIELD 604,CHO-BOND 1075,THERMATTACH T418,THERMATTACH T412,THERMATTACH T413,THERMATTACH T414,CHO-SEAL 6460,THERM-A-GAP 575NS,CHO-SEAL S6600,THERM-A-GAP G515 RFA,CHO-STRAP,CHO-BOND 1067,CHO-BOND 1069,THERM-A-GAP PAD70TPF,THERM-A-GAP TC60,THERMATTACH T410,THERMATTACH T411,THERMATTACH T428,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 4916,CHO-SHIELD 4914,CHO-BOND 1055,CHO-BOND 1056,CHO-THERM T444,CHO-THERM T441,THERM-A-GAP TC50,THERM-A-FORM CIP35,CHO-SEAL 1215,CHO-SHIELD 2052,CHO-SEAL 1217,CHO-BOND 1053,CHO-SEAL 1212,CHO-SEAL 1350,THERM-A-FORM T644,THERM-A-FORM T646,THERM-A-GAP GEL 30,CHO-SHIELD 2044,THERM-A-FORM T647,CHO-SHIELD 4900,CHO-SHRINK BOOT,THERMFLOW T310,THERM-A-GAP G974,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 610,CHO-SEAL 2557,THERMFLOW T557,CHO-SEAL 1221,CHO-SEAL 1224,THERM-A-FORM T642,THERMFLOW T558,CHO-BOND 360-20,SOFT-SHIELD 3700,CHO-SEAL 2542,THERM-A-FORM T644G,THERM-A-GAP T580,CHO-BOND 1029,THERM-A-GAP GEL20,THERM-A-GAP T630G,CHO-BOND 1035,CHO-BOND 1038,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 592,THERMFLOW T766,CHO-BOND 1030,CHO-BOND 4660,THERM-A-GAP GEL 4517,THERM-A-GAP T574,CHO-JAC,CHO-THERM 1680,THERM-A-GAP T570,SOFT-SHIELD 4008,SOFT-SHIELD 4800,CHO-BOND 1018,CHO-BOND 1019,CHO-THERM 1684,THERM-A-GAP A174,SOFT-SHIELD 4004,SOFT-SHIELD 4002,THERM-A-GAP T579,SOFT-SHIELD 4000,SOFT-SHIELD I,TECKNIT 72-08116,CHO-BOND 1024,CHO-BOND 1027,CHO-SEAL 1401,THERM-A-GAP A579,THERMFLOW T777,THERM-A-GAP TPS60G,CHO-SEAL 6313,TECKNIT 0005,CHO-THERM 1671,TECKNIT 0002,CHO-SIL 1401,THERM-A-GAP GEL60HF,CH0-SEAL 0860,CHO-THERM 1674,CHO-THERM 1679,THERM-A-GAP T569,CHO-THERM 1677,THERM-A-GAP G274,CHO-THERM 1678,CHO-BOND 1016,THERM-A-GAP GEL37,CHO-SEAL 6308,THERM-A-GAP 976,THERM-A-GAP PAD30KT,CHO-SEAL 6307,CHO-SEAL 1651,CHO-SHIELD 2002,THERM-A-GAP GEL 75,CHO-SHIELD 2003,THERM-A-GAP 974,CHO-SHIELD 2001,CHO-THERM 1661,THERM-A-GAP A274,THERM-A--FORM CIP35,CHO-BOND 1121,THERM-A-GAP HCS,CHO-SEAL1285,CHO-SEAL 6435
New THERM-A-GAP GEL 75 Thermal Gel Offers High Thermal Conductivity and Reliability
Parker Chomerics has recently released THERM-A-GAP™ GEL 75, a 7.5 W/m-K thermal conductivity, single-component, dispensable thermal interface material. THERM-A-GAP GEL 75 is the latest from the THERM-A-GAP family of dispensable thermal materials from Parker Chomerics to be released to the market. THERM-A-GAP GEL 75 demonstrates the ability to withstand long-term aging without a reduction in thermal performance. THERM-A-GAP GEL 75 is best suited for high volume, automated production, specifically found in telecommunication applications, base stations, power supplies, memory, and power modules.
【选型】导热凝胶GEL 45助力路由器散热设计,导热系数4.5Wm-K,最小间隙小于0.1mm
路由器需要导热系数高、体积小、便于批量生产的散热设计方案。推荐Parker Chomerics的单组分导热凝胶GEL 45,导热系数4.5 W/m-K,最小间隙小于0.1mm,流胶速度55g/min。
【产品】派克固美丽导热系数4.0 W/m-K的热界面凝胶材料,无需二次固化,可广泛用于汽车电子控制单元和电信基站等
Parker Chomerics(派克固美丽)推出的THERM-A-GAP™ GEL 40NS是一种高性能、单组分、氨基甲酸酯基、可点胶的热界面凝胶材料,导热性为4.0 W/m-K,适用于将热量从电子设备传导到散热器或外壳。
【选型】单组分导热凝胶GEL40NS用于ADAS摄像头散热设计,挥发性仅为0.18%TML可保证光源不受污染
ADAS可实现自适应巡航控制、盲点检测等驾驶辅助功能,采用摄像头在内的多种传感器,由于产品尺寸小,长期工作导致发热严重,需要合理的散热解决方案。推荐Parker Chomerics的单组分导热凝胶GEL40NS,导热系数4 W/m-K,最小间隙0.15mm,流胶速度25g/分钟,无硅油,是车载ADAS摄像头散热设计的优秀解决方案。
【应用】固美丽导热凝胶GEL75用于800G光模块,导热系数为7.5W/m·K,可实现受控分配
针对800G光模块的散热问题,固美丽(Parker Chomerics)推出一款高导热的导热凝胶GEL75,GEL75是一种高性能、单组分、可点胶的热界面材料,导热系数为7.5W/m·K,可用于将电子设备产生的热量传递到散热器或外壳。
【产品】全新THERM-A-GAP GEL 75系列热界面材料,导热系数7.5W/m-K
Parker Chomerics推出的THERM-A-GAP GEL 75系列产品是一种高性能、单组分、可分配的热界面材料,导热系数为7.5W/m-K,可用于将电子设备产生的热量传递到散热器或外壳。这种材料粘稠度高,可实现受控分配,通过形成不同的厚度来满足不同应用的需求。
THERM-A-GAP™GEL 75高性能完全固化可分配凝胶
描述- THERM-A-GAP™ GEL 75 是一种高性能、单组分、可涂抹的热界面材料,具有7.5 W/m-K 的热导率。该产品适用于将电子设备产生的热量传导至散热器或外壳,其浓稠的膏状质地便于控制涂布厚度,适应不同应用需求。它需要较低的压缩力来变形,从而减少组件、焊点和引脚在组装压力下的应力。THERM-A-GAP GEL 75 特别适合自动化点胶机、返工和现场维修等情况。
型号- 65-02-GEL75-0180,65-00-GEL75-0300,THERM-A-GAP GEL 75,THERM-A-GAP™ GEL 75,65-5P-GEL75-7350,GEL 75,65-1P-GEL75-2500,65-00-GEL75-0010,65-02-GEL75-0030
【产品】低压缩力、低挠曲力的可点胶导热填隙凝胶THERM-A-GAP™,高适形、预固化
Parker Chomerics推出的THERM-A-GAP™系列的导热填隙凝胶是一种高适形、预固化、单组分的化合物。该交联结构的凝胶具有卓越的长期热稳定性和可靠的性能。 这种独特的材料在脆弱的组件上甚至比最软的填隙薄片都具有低得多的机械应力。 它们是多组件和共用散热器中可变间隙的理想填隙材料。
【应用】导热率2.5W/mk的无硅导热凝胶GEL25NS满足汽车摄像头散热需求,无需专门进行冷藏
固美丽(Parker Chomerics)的GEL25NS无硅导热凝胶专门为无硅油场景设计,导热率2.5W/mk,满足大部分产品散热设计要求,单组分预固化的凝胶成分满足客户实际线长使用时简单便捷的要求,而且单组分凝胶常温保存即可,不需要专门进行冷藏。
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针对汽车尾灯的散热设计应用,本文推荐Parker Chomerics的单组分导热凝胶GEL 75,导热系数7.5W/m-K,最小间隙0.2mm,流胶速度30g/分钟,满足LED灯珠和驱动芯片的散热需求。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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