【产品】不需要其他外围的USB Type-C单口充电全协议管理芯片DK606,应用方案极简,BOM成本极低

2022-07-23 东科半导体
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东科半导体DK606芯片兼容主流的充电协议。芯片可以智能的识别插入的手机类型,使用PD协议或者TYPEC协议与手机握手进行快充。

DK606仅需要外部供电电阻和电容,不需要其他外围,应用方案极简,BOM成本极低。


主要特点

  • 支持多种充电解码标准:

    USB Power Delivery 3.0 协议固定电压(Fix PDO),可变电压(PPS),CC逻辑,依型号最高可至65W;

    USB BC 1.2(5V/1.5A,7.5W);

    高通QC2.0与QC3.0A类(12V/2A,24W); 

    国标 YD/T 1591-2009(5V/2A,10W);

    苹果(5V/2.4A,12W);

    三星 AFC(9V/2A,18W);

    华为 FCP(9V/2A,18W); 

    华为 SCP (5V/4.5A~4.5V/5A,22.5W); 

    OPPO VOOC 低压直充(5V/4A,20W);

  • 极速过压保护(16微秒), 过温保护(1秒)与低压保护(50毫秒) 

  • 静电耐受4kV人体放电模式与1kV器件放电模式

  • BOM成本极低

  • 极简封装方式:ESOP-8


典型应用

  • 旅充

  • 车充

  • 移动电源

  • USB面板

  • USB插座

  • 其他TypeC功率输出设备


引出端排列

 

引出端功能

 

芯片内功能方块图 (仅供参考)

极限工作范围

注:上表所列最大工作范围,如果超过限制值,将可能永久损坏芯片。用户应该尽量避免。


电气特性参数

(本特性默认环境为芯片供电电压5V, 室温摄氏25度, 特别标示者除外)


引脚定义和使用

VDD为芯片供电,需要外接750Ω电阻上拉到VBUS。 

CC1和CC2连接到Type-C口中的CC1和CC2。 

DP和DM连接到Type-C口中的DP和DM。 

OUT连接到电源系统,用于控制USB的VBUS电压。

终端设备和DK606通过CC协商好协议,以及需要的电压后,DK606通过OUT发起调压。 

OUT外接电阻R1到VBUS,外接电阻R2到地。

通常的计算公式,如下: 

 R2=R1*VFB /(VBUS-VFB)

比如,VBUS取5V,VOUT可以从电源IC的手册中找到,比如TL431取2.5V 

R3典型值为100KΩ, 精度需要能满足系统的要求,比如选择精度1%如此,可以计算出R2


DC-DC应用示例


封装外形及尺寸图 

ESOP-8封装外形及尺寸

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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