【视频】相较传统垫片可实现3-5倍导热性能提升的碳纤维取向各向异性导热垫
在最新散热＆EMC材料及免费热仿真服务专场世强在线研讨会中，鸿富诚技术专家做了演讲。5G高功率应用环境下，对导热要求极为苛刻，对硬件和芯片提出了更高的要求，传统导热方案已经无法满足要求。鸿富诚的碳纤维取向各向异性导热垫HFS-15、HFS-18、HFS-20、HFS-30，可实现较低的填充比例有很高的导热效果，相比传统导热方案，力学性能更为优异、硬度更小、可压缩性更高，表现在强度更大，密度更小。特别是热阻方面，相较于传统垫片，高取向化垫片的导热性能，可实现3-5倍，甚至是十倍的提升，且相同使用环境下，寿命会更高。
产品详细介绍请戳下方视频观看。
鸿富诚碳纤维取向各向异性导热垫
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【产品】导热系数可以高达50W的鸿富诚碳纤维导热垫片，适用于5G手机
市面上的传统导热硅胶垫片最高的可以做到7-8W的导热系数已经很不错了，而碳纤维导热垫片的导热系数可以高达50W，导热性能超强，通过散热模拟系统，在应用中碳纤维导热垫片表现出来很快的热响应，更及时的散热最高点，更早的降温时机。现阶段鸿富诚HFS-18已批量供应，兼具性价比优势。
【产品】热阻≤0.3℃·in²/W的HFS-30导热垫片，导热系数高达12.0(±3)W/m·K
鸿富诚推出的HFS-30是一款具有良好导热性能、较低热阻的高效能导热垫片，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能散热片还可以在较低的应力条件下使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。
【产品】热阻≤0.2℃·in²/W的HFS-20导热垫片，导热系数高达16.0W/m·K，低应力装配
鸿富诚推出的HFS-20是一款具有良好导热性能，较低热阻的高效能导热垫片，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能散热片还可以在较低的应力条件下使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。
鸿富诚（HFC）热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
鸿富诚——创新EMC及热界面材料制造商 ∣视频
热界面材料供应商——鸿富诚2003年成立，研发能力强，具有专利产品：高导热石墨烯导热垫片、抗泵出PCM、免围堵兼容性液态金属片、氟化液行业创新产品。
鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
高达24W碳纤维取向各向异性导热垫在高热耗环境中的应用
描述- 本文主要介绍了鸿富诚公司针对高热耗环境下的导热解决方案，特别是高达24W碳纤维取向各向异性导热垫的应用。文章详细阐述了5G应用场景下的散热需求，对比了传统导热材料和新型碳纤维高导热材料的导热原理和特性，并提供了产品选型指南和性能参数对比。此外，文章还展示了该产品在手机、服务器和光模块等领域的应用案例，并介绍了鸿富诚公司的企业概况、研发团队及布局、品质保障体系和荣誉。
型号- HFS-15,HFS-18,HFS-30,F14,F-14,HFS-20
HFS-30【高效能导热垫片】规格书
描述- 鸿富诚HFS-30是一款高效能导热垫片，具备高热导率、低热阻和良好的热稳定性能。该产品适用于多种领域，如军事、光电、网通和可穿戴设备，同时符合环保标准。
型号- HFS-30
【产品】导热系数为20W/m·K的高效能导热垫片HFS-18C，厚度0.5~2mm
鸿富诚HFS-18C是一款具有高导热系数、高回弹率的新型高效能导热垫片。其导热系数为20W/m·K，厚度0.5~2mm，密度2.0(±0.2) g/cc。通过使用一种先进的排列技术，将高导热填料均匀、垂直分布在高分子基体中，可大幅提高热量传递的效率。
【应用】导热系数高达20W/mk，热阻仅为0.18@20Psi/2mm，导热垫片HFS-18助力激光器COC芯片散热
客户大功率激光器具体要求：热源芯片功率50W，需要发热源在散热铜块之间选择合适的界面材料，厚度最好≤0.5mm，需要一定的附着力；导热系数＞10W/mk，有一定的压缩量，且具备弹性。推荐应用鸿富诚各向异性高导热垫片HFS-18，导热系数高达20W/mk，热阻仅为0.18@20Psi/2mm，具备良好导热性能。
HFS-20【高效能导热垫片】规格书
描述- 鸿富诚HFS-20是一款高效能导热垫片，具备高热导率、低热阻和良好的热稳定性能。该产品适用于多种领域，如军事、芯片散热、光电和网通产品，同时符合环保标准。
型号- HFS-20
高热流密度下的导热方案——碳纤维取向各向异性导热垫
描述- 本文介绍了鸿富诚公司推出的碳纤维取向各向异性导热垫产品，适用于高热流密度下的散热需求。文章详细阐述了5G应用场景下的散热需求，对比了传统导热材料和新型碳纤维高导热材料的导热原理和特性，并提供了产品选型指南和性能参数对比。此外，文章还展示了该产品在手机、服务器和光模块等领域的应用，并介绍了鸿富诚公司的企业概况、研发团队及布局、品质保障体系和企业荣誉。
型号- HFS-15,HFS-18,HFS-30,F-14,HFS-20
【应用】取向型高导热碳纤维垫片HFS-15用于降低卫星功放模块热点温度，导热系数24W/m*K
卫星通信模块处于发射状态时，功放模块发热功耗非常大，散热要求高。使用常规的导热垫片，铜板与散热器的界面温差甚至有十几摄氏度。如何减少温差，推荐使用鸿富城研发的取向型高导热碳纤维垫片HFS-15，法向导热系数高达24W/m*K，能很好降低功放模块热点温度,防止功放模块过热。
【应用】大功率射频功放散热方案推荐：高效能导热垫片HFS-30，导热系数12W/m•K，压缩比大于40%
由于大功率射频功放的效率不高，导致发热严重，目前常规的3W、5W、8W等导热垫片的导热效率难以满足散热需求。针对大功率功放芯片散热需求，推荐鸿富诚的高效能导热垫片HFS-30，导热系数12W/m·K，硬度65 shore 00，压缩率40%以上，标准厚度是0.5-3mm，是大功率射频功放散热解决方案的优秀选择。
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
使用点扬TA-20热分析仪，探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告，测试工作温度量程：-10℃~+55℃、测量量程：-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
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