【技术】解析SMT贴片元器件焊点焊接技术
SMT是半导体器件的一种封装形式。SMT涉及各种不同风格的零件。其中许多已形成行业通用标准，主要是一些片式电容器、电阻器等，那么在安装运用SMT贴片元器件的事后，我们应当怎么焊接？怎么才算正确的焊接技术呢？今天就让小编为大家解释一下吧！
一、逐个焊点焊接
①用镊子夹持SMT元件，居中贴放在相应的焊盆上，对准后用镊子按住不要移动。
②用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。
③用凿子形（扇铲形）烙铁头加少许直径小于等于0.5mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则贴片加工焊料会加得太多。
④先用烙铁头加热一端焊盘大约25左右，撤离烙铁。
③然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2s左右，撒离烙铁。
注意：焊接过程中应保持元件始终紧贴焊盘，避免元件一端浮起。
二、采用专用工具马蹄形烙铁头焊接
①贴放元件，对准后用子按住不要移动。
②用细毛笔助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。
③给马蹄形烙铁头上。
④用马蹄形烙铁头同时加热两端焊盘大约2s左右，撤离烙铁
三、采用扁片形络铁头快速焊接
①贴放元件，对准后用镊子按住不要移动。
②用细毛笔助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。
③给扁片形烙铁头上锡。
④用扇片形格铁头在元件的侧面同时加热两端焊盘大约2左右，抛离烙铁。
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