地平线面向智能驾驶等AI应用领域提供完整的算法库和开发工具链，已实现车规级AI芯片量产前装
近日，边缘人工智能芯片供应商地平线正式授权世强代理其部分产品，库存丰富，正品保证。地平线自主研发出开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案，面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域提供“芯片+算法IP+开发平台”的完整解决方案，已与长安、红旗、奥迪、上汽、广汽、比亚迪、博世等国内外企业达成合作关系。
另外，地平线是目前国内唯一实现车规级人工智能芯片量产前装的企业。拥有两项核心技术--BPU 架构、 MAPS 评估方法，已开发出征程、旭日两个系列的不同产品。其与世强硬创的合作，为研发工程师带来了完整的算法库和开发工具链，帮助工程师有效提高研发效率，加速产品迭代创新。
核心技术
BPU 架构：创新性的人工智能专用处理器——Brain Processing Unit（ BPU )，提供设备端上软硬结合的嵌入式人工智能解决方案。
MAPS 评估方法：地平线提出了 MAPS 评估方法 ( Mean Accuracy - guaranteed Processing Speed ) ，即在精度有保障范围内的平均处理速度，该评估方式旨在使用户能够通过可视化的图表感知 AI 芯片真实算力。其公式为：MAPS = 所围面积 /（最高精度-最低精度)。
主要产品
中国首款车规级AI芯片--地平线 征程® 2：
伯努利1.0 架构;
等效算力4TOPS ;
运算功率2 瓦
车规级认证：AEC-Q100
AIoT 边缘 AI 芯片--地平线 旭日® 2：
伯努利1.0 架构;
等效算力4TOPS ;
运算功率2 瓦
实现多通道 AI 计算和多通道数字视频录像--地平线 征程® 3：
伯努利2.0 架构;
等效算力5TOPS ;
运算功率2.5 瓦;
车规级认证：AEC-Q100
简化算法开发过程，降低 AI 产品成本--地平线 旭日® 3：
伯努利2.0 架构;
等效算力5TOPS ;
运算功率2.5 瓦
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