【经验】手机折叠处采用柔性电路板(FPC)的设计要领
![FPC,柔性电路板,捷多邦](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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在整个手机PCB设计中,手机折叠处用的柔性电路板(FPC)需要非常好的柔韧性,因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次,而目前国内的一线手机厂对此要求是8-10万次。故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。其实,折叠手机的翻盖寿命不完全决定于FPC,准确的说应该是FPC与转轴机构的配合性。因此要做好一个好的手机PCB电路板,需要就FPC端先做讨论。世强的生态合作伙伴捷多邦总结了FPC的设计要领,在本文呈现给各位读者。
1)材料的选择:为了保证弯折性能,建议选择0.5mil/0.5oz的单面基板,压延铜(RA);Cover layer(覆盖膜)选择0.5mil。
2)层数选择:目前彩屏手机一般是采用40PIN的Connector,实际走线在34条-40条之间,FPC的外形宽度为3.2-4mm;如果采用3mil的线宽,40条线,则只要有3.6mm的宽度就可以设计成两层线路。0.5oz,3mil线宽的耐电流强度为70UA。
3)弯折区域线路设计:
a)需弯折部分中不能有通孔;
b)线路的最两侧追加保护铜线,如果空间不足,选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。
c)线路中的连接部分需设计成弧线。
4)弯折区域设计(air gap):弯折区域需做分层设计,将胶去掉,便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下,越大越好。
5)屏蔽层设计:目前手机屏蔽层一般采用银浆和铜箔,日本手机有采用银箔的设计。
a)采用银浆屏蔽层,减少了活动的实际层数,便于装配,工艺简单,成本较低。但银浆因为是混和物,电阻偏高,在1欧姆左右。因此不能直接设计用银浆层来做地线。
b)铜箔屏蔽层,活动层数增加两层,成本增加,但电阻较低,可直接设计成地线。
c)银箔屏蔽层,成本太高。
6)电镀选择:为保证弯折性能,必须选择部分铜电镀工艺。不能采用全面铜电镀工艺。
世强的生态合作伙伴捷多邦有10余年的PCB layout设计经验,强大的R&D工程师团队做技术支撑,协助客户及Layout工程师做原理图分析及PCB设计,排除电气原理性设计错误,同时保证了设计的品质与可靠性。在世强平台上搜索捷多邦获取更多信息。
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