【产品】24H室温固化双组份灌封胶BN-RT400，导热系数为2.0W/m·k

时间： 2020-03-31 来源：博恩

技术问答

BN-RT400为博恩推出的（1:1）加成型双组份灌封胶。当两种液体组份充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。博恩RTV硅灌封胶固化时不放热，并且固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。博恩灌封胶无需二段硫化，并且在完成固化后能立即投入使用，可在-50~200℃保持弹性。

产品特性

24H室温固化，加热加速固化

加成固化，无副产物

极小的收缩性

良好的介电性能

导热系数2.0W/mk

阻燃 V-0

典型应用

●大功率电子元器件

●绝缘和耐温要求高的电源模块

●需要将热量传递至外壳或其他散热器的电子器件

●高频变压器

●通讯模块

●传感器灌封

应用方法

使用时将A，B按照1：1的比例（体积比重量比均可）混合均匀，为了确保填料的均匀分布，建议组分A和组分B在混合前必须各自进行搅拌。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。

产品参数

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型号- HITMA,INSUPAD140,HIPAD3000PLHT,HISP1500,FIP-NC48,HIC-PAD8000LV,HIBOND1001,HIPAD8000,FIP-AN55LV,FIP-NC40,INSUPAD500,HIGREASE400,ABS-30,ABS系列,HIPAD7000PL,HIPAD4000SF,HIPAD5000PLHT,HIGEL12K,FIP-AN5500,HIPAD1000C,HIPAD,HITMA3000LV,HIPAD2000E,FIP-AK65,HISP2000,HITMA4005,HIPAD5000,HITMA系列,FIP系列,HIC-PAD2000,HIGREASE600N,HIMELT,HIPAD5000PL,HIBOND3012,ABS-20,HIBOND2002,HIGREASE280N,HIGEL9000LV,ABS-25,HIC-PAD系列,HIGEL4000,HIPAD1800,HIMELT550S,ABS-PBTL77,HIGEL6000LV,HIGEL6500,HIGREASE300SF,HIGREASE,HIPAD1000,HIPAD系列,HIGEL8000,HIPAD6000,HIGREASE100N,HIGREASE300,ABS-10,INSUPAD,HIMELT750,HIPAD2000PI,HIBOND3002,HIPAD1000INS,FIP-NC63LV,HIPAD10K,ABS,HIPAD3000LB,HIC-PAD6000LV,HISP2000E,HITMA2000,INSUPAD系列,HIC-PAD4000E,ABS-20LV,HIC-PAD,HIGEL6000RC,HITMA6000LV,HISP4000,HIGEL3600LV,HIPAD2000SF,HIPAD3000,HIC-PAD4000,FIP- AN65,HITMA3000ELV,FIP,FIP- AK40,FIP-NC70,HIMELT560,HIC-PAD4000LV,HIPAD3000PL,HITMA4018,HIGREASE系列,HISP1000,HIPAD 12K

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