【产品】24H室温固化双组份灌封胶BN-RT400,导热系数为2.0W/m·k
BN-RT400为博恩推出的(1:1)加成型双组份灌封胶。当两种液体组份充分混合后,混合物将固化成为一种柔性弹性体,用以对电气/电子应用进行保护。博恩RTV硅灌封胶固化时不放热,并且固化速度均匀,与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。博恩灌封胶无需二段硫化,并且在完成固化后能立即投入使用,可在-50~200℃保持弹性。
产品特性
24H室温固化,加热加速固化
加成固化,无副产物
极小的收缩性
良好的介电性能
导热系数2.0W/mk
阻燃 V-0
典型应用
●大功率电子元器件
●绝缘和耐温要求高的电源模块
●需要将热量传递至外壳或其他散热器的电子器件
●高频变压器
●通讯模块
●传感器灌封
应用方法
使用时将A,B按照1:1的比例(体积比重量比均可)混合均匀,为了确保填料的均匀分布,建议组分A和组分B在混合前必须各自进行搅拌。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。
产品参数
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博恩灌封胶选型表
博恩导热灌封胶选型:可调整灌封胶操作时间、固化时间;导热系数1~4W
产品型号
|
品类
|
导热系数(W/m·K)
|
粘度(mPa·s)
|
硬度(Shore A、Shore OO)
|
密度(g/cm³)
|
BN-SR100-60
|
导热灌封胶
|
0.7
|
4500~5500
|
60~70Shore A
|
1.6±0.1
|
选型表 - 博恩 立即选型
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可定制环氧胶的粘度范围(混合后):1000-50000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
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