【产品】Melexis推出新款3D磁性位置传感器芯片MLX9042x系列,专为注重成本的汽车客户而设计

2022-07-05 MELEXIS
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2022年6月,MELEXIS宣布推出MLX9042x系列,为其3D磁性位置传感解决方案再添新成员。该系列3D磁性位置传感器芯片专为注重成本的汽车客户而设计,能够在恶劣嘈杂的环境和更广的温度范围下准确、安全地测量绝对位置。



该解决方案主要面向汽车客户的应用,包括动力系统执行器、变速箱传感器、踏板位置传感器和底盘传感器等,工业客户也将受益于它们带来的功能改进。


MLX9042x 器件基于 Melexis 首创的 Trixis® 霍尔传感器技术,搭载了模拟信号调节、数据转换、信号处理以及输出级驱动器等功能。


该系列器件包括:

  • MLX90421:提供模拟或 PWM 输出,支持旋转和线性位置感测。

  • MLX90422:提供 SENT 输出,支持旋转和线性位置感测。

  • MLX90423:提供模拟、PWM 或 SENT 输出,支持杂散场抗扰。

  • MLX90425:提供模拟或 PWM 输出,支持旋转 360° 杂散场抗扰。

  • MLX90426:提供 SENT 输出,支持旋转 360° 杂散场抗扰。

  • 未来该系列中将增加更多型号。


MLX9042x 系列的性能与 MLX9037x 系列产品类似,可确保 EMC 测试一次成功。用户只需一个测试周期即可完成测试,从而加快设计进程并降低成本。更高的绝对最大额定值 (AMR) 可提供包括反极性在内的多种保护,能够减少因电气过应力导致的质量事故并满足各种 OEM 要求。


这些器件符合 ISO26262 ASIL B 标准,可满足功能安全型执行器和传感器的设计要求,可确保车辆安全运行。除单芯片版本外,MLX9042x 还提供双芯片版本,适用于需要更高安全性和可靠性的应用。


MLX9042x 系列的另一关键优势是支持 160°C 的工作温度。这种耐高温能力可实现高温环境下的位置感测,例如小型发动机舱或因起停而导致热渗透增加的环境。


Melexis 推出的 MLX9042x 器件均已通过 AEC-Q100 认证。用户可选择 SMD 封装,也可选择 SMP-3 和 SMP-4 无 PCB 封装(其中传感器芯片和 EMC 电容器集成在同一铸模中)。


样品供应:

MLX90421/22:以 SOIC-8/TSSOP-16/DMP-4/SMP-3/SMP-4 封装提供。

MLX90425/26:以 SOIC-8/SMP-3 封装提供 - 未来将提供更多封装形式。

MLX90423:将于 2022 年 11 月开放订购。

MLX90423、MLX90425 和 MLX90426 传感器芯片可抑制旋转和线性位置感测应用中的杂散磁场(最高 5 mT 或 4000 A/m)。


“这一系列是 MLX9036x 系列的优化版本,成本优化但保留了所有核心功能。此外,我们还改进了功能安全性、电磁兼容性、工作温度范围和抗杂散场能力,”Melexis 位置传感器芯片全球营销经理 Dieter Verstreken 表示。“这让我们在竞争中占据明显优势,意味着我们能以实惠的价格为客户提供所需的功能。”


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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本文由赵浩亮转载自MELEXIS,原文标题为:Melexis 推出新款 3D 磁性位置传感器芯片,重新定义市场格局,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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  • 小明爱研发 Lv7. 资深专家 2024-10-20
    车规有自己的要求
  • AI时代 Lv7. 资深专家 2022-07-20
    学习了解
  • 阿尼古 Lv8. 研究员 2022-07-15
    感谢分享
  • jishizhong Lv9 2022-07-15
    学习了
  • titan Lv8. 研究员 2022-07-09
    学习
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