【产品】1.2~5.0W导热系数可选的导热垫片XK-P20，满足各类型芯片的热传导

时间： 2021-09-24 来源：金菱通达

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很多工程师在选择芯片该使用什么样的导热垫片的时候会很纠结，因为可能自己也不了解导热材料的一些性能，所以很难找到匹配的合适的产品。在这里金菱通达给您介绍一款非常好用的导热垫片，XK-P20满足各种性能的芯片热传导。这款产品有1.2~5.0W导热系数可供选择，这个范围基本覆盖了目前市场上所有的芯片，它有一些什么样的特殊性能呢？

首先它的热阻非常低，在14.5PSI0.5毫米厚度下，2.0W导热系数热阻才0.7，比同行低20%。大家都知道热阻越低，导热实际的效果就越好，所以说工程师也会非常的关注这个参数，这也是一个关键重要性指标之一。

硬度方面，XK-P20的硬度可以从shore00 40~70之间可以选择，为什么设计这个硬度范围，因为很多客户他的芯片的板子公差各不一样，间隙也不一样，如果是板子的公差比较大，那就需要硬度比较小的导热硅胶片进行填充，使整个应用界面在贴合后可以达到一个三者充分结合的一个效果，这样也能排除空气的干扰。而硬度70的垫片是什么作用呢？主要是起一个减震缓冲的作用，70的硬度是比较好操作施工的，不易变形，弹性也比较好，适合在一些比较大且较重的设备下面进行一个填充减震的作用，同时又兼具热传导功能。这个不像其他一些品牌产品，一个产品只有一个硬度可以选择，没有那么多的选择空间。

在击穿电压方面，XK-P20击穿强度大于等于10千伏每毫米，已经可以涵盖目前市场上几乎所有的芯片。当然同行有一些也可以做到这么高数值，国际一线品牌基本上也可以，但有一些国内的同行这个参数会比较低一些，大概是在七到八千伏每毫米的一个水平。为什么会低呢？他们可能使用的原材料质量有差异，原材料的直径比较大。工程师在选择的时候一定要看清楚它的参数，并且清楚的知道自己的设备的需求。

金菱通达的导热垫片厚度一般在0.5到5毫米可以选择。曾经有一个汽车客户就要求我们给他做33毫米厚度的导热垫，那就真的像一个砖头一样那么厚了，那它有什么作用呢？主要是进行一个减震填充的，因为它的设计公差非常非常大，所以需要一个比较软一点的，但是压力又没有那么大的一个东西来进行填充，于是就选择了我们。一般市场上不会用到那么厚的导热垫，常见的在两三毫米的厚度之间。

还有一个比较重要的是，这个垫片它的挥发非常低，是D4~D20小于0.01%，在行业里面算是非常优秀的。有一些同行他的导热垫出油就非常大，挥发也非常大，坏处就是挥发的一些低分子会影响一些器件的内部，严重的时候会导致断路，所以客户在选择的时候还是要对比清楚。

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