基本半导体荣获“GDSIA 2021年度先进贡献奖”，产品性能达到国际先进水平
11月17日，为进一步促进粤港澳大湾区半导体产业融合创新，2021粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛在深盛大举办。论坛上，基于在功率器件领域不断突破核心技术、大力开拓市场、率先布局产业化建设等方面的突出表现，基本半导体荣获“GDSIA 2021年度先进贡献奖”。
本次大会以“创‘芯’之路“为主题，由广东省半导体行业协会、深圳市平板显示行业协会联合主办，邀请到了中国半导体行业的知名专家、学者、企业家、院校、研究机构代表等300余位嘉宾共襄盛会，聚焦半导体制程工艺与装备、芯片、封装、应用、半导体领域知识产权、政策环境支持、市场趋势等热点话题进行了全方位分享与交流。
在大会特别设置的高端访谈环节，基本半导体董事长汪之涵博士与半导体行业的其他企业代表一起，围绕功率器件、器件设计光刻设备里的核心技术、第三代碳化硅和氮化镓、晶圆测试等细节内容展开了深入交流。
经过多年技术沉淀，基本半导体已经掌握了国际领先的碳化硅先进技术，率先推出的碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET以及车规级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平，与新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等行业众多标杆客户展开了深度合作，产品销量增长迅猛，市场份额快速提升。
目前，基本半导体位于深圳坪山、北京亦庄、南京浦口、无锡新吴的多个产业制造基地正在加快建设中，覆盖材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链。未来，基本半导体将加快实现碳化硅功率器件在国内和国外同步进行研发与制造的双循环布局，共同迎接粤港澳大湾区半导体产业发展“芯”未来
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