【产品】组网能力达250多个节点的智能Zigbee3.0芯片模组
物联网是世界信息产业的第三大趋势,物联网将与许多智能设备相结合,应用到生活的各个领域。
人工智能、物联网等先进技术与传统工业融合发展,以云智造等新模式推进产业转型升级,是制造业实践探索的重要方向。
Vensi威士丹利为传统企业赋能,服务于各大厂家,专注于 Zigbee3.0芯片模组的研发和创新,技术领先行业,助力制造业智能升级,以优越的技术性能解决物联网行业的技术痛点,促进智能行业的创新发展。
Vensi威士丹利 Zigbee3.0产品模组用于产品端设备,手机APP一键控制,真正达到产品互通互联,打造Zigbee3.0互联互通的智能产品生态圈。
Vensi威士丹利 智能Zigbee3.0产品芯片模组采用Silicon Labs内建ARM Cortex-M4 32位处理器的EFR32MG芯片,最大发射功率为19.5dbm,组网能力达250多个节点,完全支持Zigbee联盟标准。可与其他Zigbee方案互联互通,空旷传输距离长至240米,每个路由可控子设备为20个,支持ZigBee联盟3.0协议、zha1.2、ZigBee_Light_Link协议,硬件资源丰富,助力房地产企业、家装公司打造智慧社区。
Vensi威士丹利 Zigbee3.0产品模组应用
Zigbee3.0产品模组可用于多种产品中,助力企业智能升级,助力家居实现智能化。
大功率开关模组LMZ-E321V000403-SN
485转ZigBee协议转换模组LMZ-E321V000406-SN
一位开关+二位场景混合模组LMZ-E321V000603-SN
二位开关+二位场景混合模组LMZ-E321V000604-SN
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