【产品】可替代高端热像仪的下一代汽车用红外温度传感器MLX90640
MELEXIS推出的MLX90640是一款32x24像素分辨率可替代高端热像仪的红外传感器阵列,采用紧凑的、包含必要光学元件的4 引脚 TO39 封装,具有I²C 兼容型数字接口可简化集成。该产品提供业界领先的噪声性能、高温度精度和快速响应性能,满足了大量应用对热分析不断增长的需求,包括消防系统、智能楼宇、智能照明、IP/监控摄像机、HVAC 设备和车辆座椅占用检测等。
MLX90640的工作温度范围为 -40°C 至 85°C,可测量-40°C 至 300°C之间的物体温度。这种高性价比的红外传感器在整个测量范围内保持高精度水平,提供 ±1°C 的典型目标物体温度精度。同时,它还具有出色的噪声性能,在1Hz刷新率下的噪声等效温差(NETD)仅为0.1K RMS。不同于微测热辐射计替代品,传感器不需要频繁重新校准,从而可确保连续监测并降低系统成本。
特性和优势
· 工作温度范围为 -40 至 85°C,可在严苛的工业环境中部署
· 可测量的物体温度范围为 -40 至 300°C
· 典型目标物体温度精度为 1°,可在整个测量范围内保持高精度水平
· NETD仅为 0.1K RMS(刷新速率为 1Hz)
· 不需要根据特定温度要求进行重新校准,能够在确保更大便利性的同时降低运营费用
· 两种不同的视角 (FoV) 可供选择:标准 55°x35° 和 110°x75° 广角
· 4 引脚 TO39 封装,包含必需的光学元件
· I²C 兼容的数字接口,可简化集成
将汽车传感技术应用到1300°的四热电偶接口
MLX90342是一款创新的高性能四热电偶接口,它可在测量极端温度时提供快速响应和非常高的精度。它被专门设计为使汽车设计师能够满足更严格的发动机及排气热管理和控制所需。这种需求是由与更小、更有效的新发动机设计相关的更高温度推动的。其目标应用包括涡轮增压器温度控制、废气再循环(EGR)、选择性催化还原(SCR)、柴油氧化催化剂(DOC)和柴油/汽油颗粒过滤等系统。
MLX90342凭借近三十年的汽车工程经验,支持-40°至1300°的热电偶温度范围,工作温度范围为-40°至155°。其精密的板载冷端补偿和线性化以及工厂校准,保证了±5℃的固有精度(在1100°)。实际上,这意味着该传感器具有当前其他可用器件两倍的精度。
该传感器接口采用微型26引脚6mm×4mm QFN封装,具有50Hz的快速刷新频率,可符合制造商对高速响应的期望。温度数据可通过第三版SENT(单边半字节传输)数字接口传输,同时,其广泛的诊断功能可监测传感器和接口的健康状况,识别工作问题,而无需额外器件。因此,它完全确保了传感器和发动机管理软件之间的数据的信号路径完整性。其综合故障检测机制还有助于传感器设计符合最新的车辆排放标准。
这两款新器件除了加强了我们在温度传感领域的领先地位以外,还进一步证明了INSPIRED ENGINEERING如何能为支持安全、舒适和效率的未来应用提供真实世界的好处。
正如这些新技术所示,我们的解决方案可以满足最广泛的温度传感要求——从恶劣的高温汽车环境的苛刻性能和可靠性需求,到与需要以竞争性价格提供高性能、高质量传感的应用相关的挑战。
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北极风 Lv7. 资深专家 2018-11-25这么好的东西
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用户95404288 Lv8. 研究员 2018-11-13学习
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LouBing Lv7. 资深专家 2018-05-23学习了
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Melexis(迈来芯) MLX90640红外热传感器阵列数据手册(REV.3)
描述- 该资料介绍了MLX90640型32x24像素红外阵列的特点、应用示例和详细信息。它是一款小型、低成本的红外传感器,具有低功耗、易于集成等特点,适用于多种温度传感和环境监测应用。
型号- MLX90640ESF-BAB-000-TU,MLX90640ESF-BAA-000-TU,MLX90640
牵引逆变器和电机
描述- Melexis的集成电路在电动汽车牵引逆变器中扮演关键角色,这些IC负责将电池的直流电转换为交流电以驱动电机。资料介绍了多种IC,包括电流传感器、位置传感器和温度传感器,它们分别用于检测电流、位置和温度,以提升电动汽车的效率、可靠性、安全性和成本效益。资料还强调了这些IC的关键优势,如高精度、诊断功能、集成解决方案和符合ISO 26262标准。
型号- MLX90380,MLX90381,MLX91230,MLX91220,MLX91231,MLX91218,MLX90614,MLX9042X,MLX91221,MLX90640,MLX9037X,MLX90510,MLX91216
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电源箱应用中的温度传感器推荐使用MELEXIS的热红外阵列式温度传感器MLX90640,该产品具有完全校准的32x24像素,里面集成有测量环境的芯片,而且可以提供传感器测量VDD,功耗也很低,一般电流的损耗不大于23mA。
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MELEXIS的红外温度传感器阵列如MLX90640和FLIR的 Lepton热像仪模组,高德红外的TIMO晶圆级红外热像模组,从实现原理上,测温精度效果上。有什么差别?
你好,测量原理上应该都是一样的,通过感知4~14μm的红外辐射能量去换算成温度的,应该都是热电堆的原理,区别在于mlx90640是专门用来测量温度温度传感器采用的是TO封装,而lepton的模组是结合摄像头,将温度数据转换成红外伪码后与图像数据合成后的图像数据,直接可以通过AV接口连接显示设备显示的。高德的TIMO晶圆级红外热成像模组的话只是封装采用的IC封装,类似迈来芯的mlx90632,但是mlx90632是单点的而高德的是阵列的,精度上mlx90640温度范围在0~50°被测物体温度100°之内的话一般是±1.5°的精度,lepton的模组是±2℃/±2%,,高德的晶元级红外芯片的精度描述暂时没有看到。
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品牌:MELEXIS
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可定制烧结NdFeB磁铁的剩磁最高1.45T,易加工成各种尺寸。充磁方向:径向充磁、轴向充磁、辐射充磁等;镀层:Zn、Sn、Ni、电泳等,最高工作温度220℃。
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