【经验】迈来芯霍尔传感器灌封注意事项
由于目前电子技术的飞速发展，霍尔位置传感器用于位置检测的方式，慢慢受到越来越多人的喜欢。其非接触式的位置检测模式以及简易的结构设计，极大的解决了传统模式下的机械磨损以及安装难度较大等一系列问题。伴随着霍尔方案的盛行，使用MELEXIS的霍尔位置传感器MLX90365的人也越来越多。而对于有些对防水要求比较高的应用场合，位置传感器的灌封是一道比较重要的工序，这里就灌封方面的注意事项，给大家做些简单的介绍，希望对大家能有所帮助。
首先，在进行灌胶前，我们一定要先对传感器模块的整个性能做相关测试，确保其产品工作正常后，再做灌胶。避免在灌胶后再出现到产品异常，
其次，在灌胶时我们一定要对电路板进行牢固固定，避免在灌胶过程中发生电路板移动，导致MLX90365芯片相对于磁铁的位置改变，从而影响产品一致性。
最后，以MLX90365为例，MLX90365一般是贴装到电路板上进行信号采集的。那么在进行灌封设计时，我们需要将整个电路板和结构一起灌封进去。因此，我们要求电路板上要留有一定的灌封孔并且传感器下方也要留有一定的灌胶孔。这样，在进行整个灌胶时，灌封胶可以通过电路板上的灌胶孔流到电路板下方，而同时在电路板下方通过芯片下的灌胶孔流到芯片下方。这样灌胶的好处是，可以将芯片底端的空气完全的排除。如若不采用这种灌封模式，一旦芯片下方聚集有空气，那么在灌胶时空气就会作用到芯片上，使芯片受到比较大的力，影响芯片的性能。
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