【新】浅析高导热板材常用热管理设计

时间： 2016-06-16 来源：世强

技术问答

高导热板材的散热设计十分重要，直接影响产品的性能，也是众多工程师不得不面对的一个设计难题，通常情况下，经常采用的热管理设计有：

1、线路板设计

• 加大散热铜箔厚度及使用大面积电源、地铜箔

• 使用更多的导热孔

• 使用金属散热，含散热板，局部嵌铜块等

2、组装时

• 大功率器件加散热器，整机加风扇

• 使用导热胶，导热脂等导热介质材料。

除了通过以上设计注意事项提高产品的散热能力之外，选择一款合适的板材也十分重要，92MLHF是ROGERS的一款采用高性能环氧树脂填充陶瓷材料，具有十分优异的热性能。

ROGERS 92MLHF材料还具有以下特性：

• 高Tg值 160℃, Td>400℃(5%)

• 高含量的陶瓷填充,导热系数Z轴为2w/mk(92MLHF)

• 符合传统FR4工艺的浸胶及压合

• Halogen free符合未来材料对环境发展要求

• X/Y CTE接近金属铜和铝 19~20ppm/度

• 符合Lead free加工工艺要求，T288>15分钟

• UL 94V0

此外，ROGERS可以提供双面覆铜板、半固化片、带金属基的层压板，从而实现更厚的层压板及多层板。该产品可以广泛的应用于工业电源，汽车自动化，LED板等等。获取更多产品信息请联系世强。

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全部评论（1）

木华 Lv6. 高级专家 2021-06-16

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