【新】浅析高导热板材常用热管理设计
高导热板材的散热设计十分重要，直接影响产品的性能，也是众多工程师不得不面对的一个设计难题，通常情况下，经常采用的热管理设计有：
1、线路板设计
• 加大散热铜箔厚度及使用大面积电源、地铜箔
• 使用更多的导热孔
• 使用金属散热，含散热板，局部嵌铜块等
2、组装时
• 大功率器件加散热器，整机加风扇
• 使用导热胶，导热脂等导热介质材料。
除了通过以上设计注意事项提高产品的散热能力之外，选择一款合适的板材也十分重要，92MLHF是ROGERS的一款采用高性能环氧树脂填充陶瓷材料，具有十分优异的热性能。
ROGERS 92MLHF材料还具有以下特性：
• 高Tg值 160℃, Td>400℃(5%)
• 高含量的陶瓷填充,导热系数Z轴为2w/mk(92MLHF)
• 符合传统FR4工艺的浸胶及压合
• Halogen free符合未来材料对环境发展要求
• X/Y CTE接近金属铜和铝 19~20ppm/度
• 符合Lead free加工工艺要求，T288>15分钟
• UL 94V0
此外，ROGERS可以提供双面覆铜板、半固化片、带金属基的层压板，从而实现更厚的层压板及多层板。该产品可以广泛的应用于工业电源，汽车自动化，LED板等等。获取更多产品信息请联系世强。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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