【技术】PCBA加工中DIP插件工艺流程
在PCBA加工中，随着贴片加工设备越来越强悍，PCB以及电子元件越来越小，SMT贴片加工越来越流行，贴片加工渐渐取代以前的插件加工，但是有些电路板还是需要插件加工的，插件加工在目前电子加工行业还是非常常见，DIP插件加工处于贴片加工完成后。本文SGUOXING介绍PCBA加工中DIP插件工艺流程。
DIP插件（Dual In-line Package），中文又称DIP封装，也叫双列直插式封装技术，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100 PIN。
1、BOM核对清单、排工序
根据BOM物料清单领取物料，核对物料型号、规格，然后排工序，为每个工作岗位分配元件。
2、元器件成型
将根据板子及工艺将元器件进行前期预加工，比如插插电阻，电容，散热器等。
3、插件
将提前成型预加工好的元件插装到PCBA板的对应位置。
4、波峰焊
将插件好的PCBA板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCBA板的波峰焊接。
5、元件切脚
焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到工艺要求的尺寸。
6、后焊
对于不能过波锋焊接的器件进行单独焊接及检查出未能完全焊接PCBA成品板要进行补焊，进行维修。
7、洗板
对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。
8、测试/质检
元器件焊接完成之后的PCBA成品要进行功能测试，测试各功能是否正常，质检产品是否虚焊、浮高，漏件，反向等确保交付客户的产品不存在瑕疵，这就算是完成了DIP的基本流程。
盛国兴科技充分发挥十余年市场竞争和从业经验，向全球范围内客户提供电子制造服务，包含PCB、PCBA生产、PCBA打样、PCBA采购、PCBA电子产品加工、成品组装、PCBA组装和PCBA测试等。盛国兴人以品质第一，顾客满意，不断提升客户满意度为目标。
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