【技术】PCBA加工中DIP插件工艺流程
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在PCBA加工中,随着贴片加工设备越来越强悍,PCB以及电子元件越来越小,SMT贴片加工越来越流行,贴片加工渐渐取代以前的插件加工,但是有些电路板还是需要插件加工的,插件加工在目前电子加工行业还是非常常见,DIP插件加工处于贴片加工完成后。本文SGUOXING介绍PCBA加工中DIP插件工艺流程。
DIP插件(Dual In-line Package),中文又称DIP封装,也叫双列直插式封装技术,是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100 PIN。
1、BOM核对清单、排工序
根据BOM物料清单领取物料,核对物料型号、规格,然后排工序,为每个工作岗位分配元件。
2、元器件成型
将根据板子及工艺将元器件进行前期预加工,比如插插电阻,电容,散热器等。
3、插件
将提前成型预加工好的元件插装到PCBA板的对应位置。
4、波峰焊
将插件好的PCBA板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,完成对PCBA板的波峰焊接。
5、元件切脚
焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到工艺要求的尺寸。
6、后焊
对于不能过波锋焊接的器件进行单独焊接及检查出未能完全焊接PCBA成品板要进行补焊,进行维修。
7、洗板
对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗,以达到客户所要求的环保标准清洁度。
8、测试/质检
元器件焊接完成之后的PCBA成品要进行功能测试,测试各功能是否正常,质检产品是否虚焊、浮高,漏件,反向等确保交付客户的产品不存在瑕疵,这就算是完成了DIP的基本流程。
盛国兴科技充分发挥十余年市场竞争和从业经验,向全球范围内客户提供电子制造服务,包含PCB、PCBA生产、PCBA打样、PCBA采购、PCBA电子产品加工、成品组装、PCBA组装和PCBA测试等。盛国兴人以品质第一,顾客满意,不断提升客户满意度为目标。
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