汉华推出以硅胶为基材的石墨烯纤维高导热硅胶垫片，导热系数10~100W/（m·K），厚度尺寸可选≥0.3mm

时间： 2022-08-01 来源：汉华

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汉华推出的石墨烯纤维高导热硅胶垫片是以硅胶为基材，填充高导热的石墨烯、碳纤维、碳纳米管等碳材料并让其在导热方向(厚度方向)整齐排列，从而获得导热率高且填充比低的高导热硅胶垫片。能快速高效地将热源温度传导出去，具有良好的耐候性、柔软性。

性能与特点

导热系数10.0W/（m·K）~100W/（m·K)，厚度尺寸可选≥0.3mm，尺寸规格可根据顾客的需求裁切。

典型应用

通信基站、服务器、数据中心、高速网通产品、5G智能手机。

产品特性

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产品型号	品类	颜色	导热系数W/(m·k)	比重g/ml	介电强度KV/mm ac	腐蚀性	体积电阻率	工作温度	防火性能UL94	最小工作高度	挥发率
KHG50	高导热凝胶（非凝）	灰色	5W/m·K	≤3.2g/ml	7.2KV/mm	无	≥1.0×10^14Ω·cm	-60℃~200℃	V-0	0.08mm	<0.05%