汉华推出以硅胶为基材的石墨烯纤维高导热硅胶垫片,导热系数10~100W/(m·K),厚度尺寸可选≥0.3mm
汉华推出的石墨烯纤维高导热硅胶垫片是以硅胶为基材,填充高导热的石墨烯、碳纤维、碳纳米管等碳材料并让其在导热方向(厚度方向)整齐排列,从而获得导热率高且填充比低的高导热硅胶垫片。能快速高效地将热源温度传导出去,具有良好的耐候性、柔软性。
性能与特点
导热系数10.0W/(m·K)~100W/(m·K),厚度尺寸可选≥0.3mm,尺寸规格可根据顾客的需求裁切。
典型应用
通信基站、服务器、数据中心、高速网通产品、5G智能手机。
产品特性
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