汉华推出以硅胶为基材的石墨烯纤维高导热硅胶垫片,导热系数10~100W/(m·K),厚度尺寸可选≥0.3mm
汉华推出的石墨烯纤维高导热硅胶垫片是以硅胶为基材,填充高导热的石墨烯、碳纤维、碳纳米管等碳材料并让其在导热方向(厚度方向)整齐排列,从而获得导热率高且填充比低的高导热硅胶垫片。能快速高效地将热源温度传导出去,具有良好的耐候性、柔软性。
性能与特点
导热系数10.0W/(m·K)~100W/(m·K),厚度尺寸可选≥0.3mm,尺寸规格可根据顾客的需求裁切。
典型应用
通信基站、服务器、数据中心、高速网通产品、5G智能手机。
产品特性
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型号- HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC35,HS10,KGS040A,KCH15,THSB10,HC20,KGT55,KG,HC25,KHGC60,KGS系列,HL20,KGS025A,KGC,HL25,HP20,HP25,HAZ20,KGF,KCH20,KGC系列,KCH25,HAZ10,KGS,HT100,KGT,KGF080,HC10,HAZ,KHG60,HC系列,KGC15,HS30,HG系列,KHG,HAZ30,HS35,HAZ25,KGT35,HB20,HAZ系列,HG40,HB25,KG35,KHGC80,KG15,KGT系列,KGC25,HS20,HS25,HL系列,HP系列,HB10,HT系列,HC30,KGT45,KG25,HI10,HT70,HS50,HB系列,KGS032A,THSI30,KHG系列,HG60,KHGC,HI20,KGS017A,THSB,HS40,HT60,KHG50,KG系列,THSI,KCH,KGT20,HS系列,HB30,THSI25,HB,HC,HG50,THSI20,THSB系列,HG
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