【产品】工作范围-40~200℃的导热填隙材料OP-8800,导热系数6.0W/m-K

2022-09-25 仕来高
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仕来高推出导热填隙材料OP-8800拥有专有氮化硼配方,该导热填隙材料具有卓越的热性能和适度的压缩性。这种导热间隙填料不导电,温度在-40~200℃范围内稳定。其符合RoHS标准且无卤素状态使其成为危险物质敏感应用的理想间隙填料。其亦可模切成特定尺寸。

特点和优点

  • 卓越的热性能

  • 导热系数6.0W/m-K

  • 电气隔离

  • 符合RoHS

  • 无卤素


典型应用

  • 笔记本电脑

  • 手持便捷式电子设备

  • 微热管组件

  • 微处理器、记忆芯片和图形处理器

  • 电机控制

  • 无线通信硬件


产品代码及描述



热阻及压缩特性曲线:






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OP-6300 Spec 01 THERMALLY CONDUCTIVE NON-SILICONE GAP FILLER

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HFC H200-SF series Thermal Gap Filler DATA SHEET

型号- H200-SF,H200-SF SERIES

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Thermal Management Specialist

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应用方案    发布时间 : 2023-04-14

OP-9500 THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLER

型号- OP95XX-XX-XX-XX-XX,OP-9500

数据手册  -  仕来高  - 2017/8/14 PDF 英文 下载

TP-H300SF series Thermal Gap Filler DATA SHEET

型号- TP-H300SF,TP-H300SF SERIES

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选型指南  -  仕来高  - 09/2023 PDF 英文 下载

OP-8800 THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLER

型号- OP-8800,OP-8800 SERIES,OP88XX-XX-XX-XX-XX

数据手册  -  仕来高  - 2020/12/31 PDF 英文 下载 查看更多版本

TP-H200SF series Thermal Gap Filler DATA SHEET

型号- TP-H200SF,TP-H200SF SERIES

数据手册  -  鸿富诚  - 2024-04-19 PDF 英文 下载

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