【技术】多层线路板PCB打样有可能会碰到哪些难点？
多层线路板PCB产品的外层成品铜厚与内层成品铜厚都需要受到严格把控，特别是高精密沉金PCB线路板在打样过程中有可能会碰到许多难点。这也促使越来越多人频繁在线咨询高能高效的线路板打样作业，现在就多层线路板PCB打样有可能会碰到哪些难点作简要阐述：
1、内外层都需要通过电镀方式加厚基铜
多层线路板在打样制作过程中特别难以操作的地方是电镀加铜。这是因为多层线路板有多个介质层与线路层，而它的内外层都需要通过电镀方式加厚基铜，并且还需要确保加厚基铜的厚度满足一定的厚度要求。
2、压合前需对内层进行填树脂处理
绝大多数的多层线路板都是采用良好的进口原材料制作而成的。它在压合前会对内层进行填树脂处理，但是这个填树脂处理的量需要特别注意，填脂量过多有可能会导致压合不稳，填脂量过少有可能会导致压合效果差。
3、内外层线路蚀刻难度增大
现今许多的多层线路板PCB打样过程中经常会碰到蚀刻等问题。特别是当内外层线路蚀刻难度增大，多层PCB线路板的打样难度也会随之增大，若是蚀刻不理想，那么则有可能会导致铅锡所形成的“沿”无法被彻底消除。
目前，多层线路板PCB产品打样的比例正处于快速上升发展趋势中。这也是人人对于高能的PCB打样青睐有嘉的重要原因之一，但是事实上在多层PCB线路板打样过程中有可能会碰到很多疑难点，比如内外层都需要通过电镀方式加厚基铜、压合前需对内层进行填树脂处理以及内外层线路蚀刻难度增大等多类不同的问题。
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可加工2-32层PCB/1-5阶HDI/FPC柔性线路板/Rigid-Flex Board软硬结合板，最小线宽线距:2mil；最小孔：3mil；铜厚:1-10OZ。
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