电子行业走势研究：半导体、被动元件、LED板块行情分析

洺太在本文将对电子行业产业走势进行研究，包括对半导体、被动元件、LED进行详细的讲解，为工程师们的设计提供理论基础。详细介绍内容如下：

1. 电子板块走势、估值与业绩

1.1 电子板块2021年上半年行情走势与估值

● 电子行业2021年上半年行情走势：截至2021年6月15日，SW电子行业指数在2021年上半年累计上涨1.52%，跑输上证指数0.89个百分点，跑赢沪深3002.38个百分点，涨幅在28个申万一级行业中位列第17。

图1：2020年SW电子行业指数走势（截至2021/6/15）

●板块估值水平：电子板块最近五年平均市盈率PE（TTM）均值约为45.69倍，最高值出现在2016年10月，约为76倍，最低值出现在2019年1月，约为23倍。截至2021年6月15日，电子行业市盈率（TTM）约为38.82倍，低于近五年平均水平。

●细分板块估值：截至2021年6月15日，电子板块各二级子行业市盈率（TTM）从高至低依次为：SW半导体（77.23倍）、SW其他电子（48.48倍）、SW电子制造（32.54倍）、SW元件（31.44倍）和SW光学光电子（30.01倍）。除了SW其他电子指数当前估值略高于近五年平均水平（46.75倍），其他二级行业指数当前估值低于近五年平均水平。

图2：电子行业各二级子行业最近五年市盈率（TTM）走势

1.2 电子行业2020&2021Q1 整体业绩

电子行业2020年业绩情况：SW电子板块2020年实现营收26,032.94亿元，同比增长9.84%，实现归母净利润1,180.44亿元，同比增长39.18%；分季度来看，电子板块2020年第四季度实现营收8,683.44亿元，同比增长17.92%，实现归母净利润219.29亿元，同比增长37.05%。综上所述，板块2020年全年、2020年第四季度营收、归母净利润均实现同比增长。

综上所述，虽然受到新冠疫情和中美贸易摩擦等因素影响，国内电子行业2020年、2021年第一季度营收、归母净利润仍实现同比增长，且盈利能力有所提升，主要驱动力为疫情影响下远程办公刺激PC&服务器需求、苹果引领新一轮5G换机周期、国内集成电路国产替代加速和汽车电子开始放量等。此外，疫情影响下全球电子供应链的供需错配亦对电子产品价格端有所改善，有效提振上市企业的盈利能力。

1.3 细分板块业绩

选取消费电子、半导体、印刷电路板、被动元件、面板和LED等板块进行研究，各板块2020年、2020Q4、2021Q1业绩增长情况如下：

●消费电子：板块实现营收3,834.35亿元，同比增长17.95%，实现归母净利润211.40亿元，同比增长22.55%；板块21Q1实现营收2,728.55亿元，同比增长34.34%，实现归母净利润151.22亿元，同比增长68.83%。受益大陆消费电子企业在全球产业链中的地位持续提升，叠加5G智能手机渗透率提高对行业的拉动作用，大陆消费电子板块20Q4、21Q1业绩均实现同比大幅增长。

●半导体：半导体行业20Q4实现营收603.69亿元，同比增长24.74%，实现归母净利润67.24亿元，同比增长155.82%；板块21Q1实现营收514.07亿元，同比增长54.65%，实现归母净利润61.09亿元，同比增长148.23%。受5G通讯、5G基建和高性能服务器等下游需求拉动，全球半导体景气度自19Q3开始上行，而新冠疫情加剧了行业的供需错配程度，上游原材料缺货使得行业产能紧张，供不应求局面持续。

●印刷电路板：印刷电路板行业20Q4实现营收511.23亿元，同比增长17.91%，实现归母净利润29.91亿元，同比增长14.63%；板块21Q1实现营收413.78亿元，同比增长41.66%，实现归母净利润31.15亿元，同比增长39.76%。随着经济从疫情影响中逐步复苏，国内PCB行业实现营收、利润双重增长，但从20Q4开始，上游铜箔等原材料涨价对中游PCB企业利润造成侵蚀，导致行业利润增速不如营收增速。

●被动元件：被动元件行业20Q4实现营收325.51亿元，同比增长26.41%，实现归母净利润14.87亿元，同比增长180.29%；板块21Q1实现营收274.71亿元，同比增长43.30%，实现归母净利润18.08亿元，同比增长135.85%。受益电动汽车快速渗透和5G终端出货增长，被动元件需求实现同比大幅增长，叠加国内厂商在关键元器件领域的国产替代进程加速，国内被动元件行业报告期内营收、净利润双双实现高速增长。

●面板：面板行业20Q4实现营收822.97亿元，同比增长43.67%，实现归母净利润64.33亿元，同比增长5,257.03%；面板行业21Q1实现营收968.42亿元，同比增长103.50%，实现归母净利润90.16亿元，同比增长16,181.65%。疫情影响下人们居家时间延长，增加对远程办公和居家娱乐的需求，进而增大电视、PC采购力度，刺激显示面板需求；另一方面，显示面板行业供需发生错配，上游原材料短缺亦对面板价格上涨有推动作用。

2. 半导体：行业持续高景气，重点关注设备、材料企业的国产替代机遇

2.1 行业持续高景气，国产化进程不断推进

全球半导体销售额同比高增长，中国大陆占比不断提高。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2021年1-4月全球半导体销售额分别为400.1、395.9、410.5和418.5亿美金，分别同比提升13.05%、14.75%、17.79%和21.55%，21Q1同比增长15.19%；中国大陆同期半导体销售额分别为137.3、137.4、144.7和148.0亿美金，同比分别增长12.26%、21.59%、25.61%和25.74%，21Q1同比增长19.66%，中国大陆半导体销售额占全球比重不断提高。

图3：全球及中国半导体月度销售情况

国内集成电路销售额高速增长，产业链结构持续优化。根据中国半导体行业协会数据，2020年我国集成电路行业累计实现销售额8,848.00亿元，同比增长17.00%。从产业链环节看，2020年我国集成电路设计、制造和封测业销售额分别为3,778.40亿元、2,560.10亿元和2,509.50亿元，占销售总额比重分别为42.70%、28.93%和28.36%。在率先经历全球产业转移和多次产业并购后，封测也成为我国最具全球竞争力的半导体细分领域，销售额2016年以前在三大环节中位列第一，共有三家企业营收进入世界前十。

图4：国内集成电路设计、制造、封测业销售额（亿元）

行业持续景气，WSTS 上调 2021 年全球半导体产值预估。受新能源汽车、5G智能手机、高性能服务器、AIoT等下游应用驱动，全球半导体市场从2019年下半年进入高景气周期，行业产值实现连续同比高增长。根据WSTS预估，2021年全球半导体产值将达到5,272亿美元，同比成长19.7%。从细分领域来看，存储器产值将成长31.7%，增幅高居第一；传感器市场将成长22.4%，增幅位居第二；模拟IC产值将成长21.7%，增幅居第三；分立器件与逻辑IC产值将分别成长18.3%和17%。

2.2 晶圆代工厂上调资本开支，国内半导体设备，材料企业迎来机遇

晶圆代工需求旺盛，台积电业绩实现同比高增长。作为全球半导体代工领域领军企业，台积电业绩表现与全球半导体景气程度密切相关。受益于5G智能手机、高性能计算和物联网相关应用驱动的对于先进制程、特殊制程的强劲需求，台积电今年以来业绩表现靓丽，营收实现高速增长。具体而言，台积电2021年1-5月分别实现营收1,267.49、1,065.34、1,291.27、1,113.15和1,123.60亿新台币，同比分别增长22.25%、14.07%、13.75%、15.95%和19.76%，1-5月合计实现营收5860.85亿新台币，同比增长17.12%。盈利能力方面，台积电21Q1销售毛利率为52.38%，同比+0.61pct，销售净利率为38.56%，同比+0.87pct，盈利能力有所提升。

中芯国际：Q1业绩超此前指引，扣非后净利润大幅提升。中芯国际21Q1实现营收72.92亿元，同比增长14%，环比增长9%，超过公司此前给的业绩指引，公司业绩增长主要原因为晶圆付运量增加和产品提价。利润方面，公司21Q1实现归母净利润10.32亿元，同比增长136%，环比减少18%，实现扣非后净利润6.80亿元，同比增长376%，环比增长1,595%。

图5：中芯国际营业收入情况

成熟制程持续满载，盈利能力提高。中芯国际21Q1产能利用率为98.7%，环比提高3.2pct，同比提高0.2pct，公司成熟制程持续满载，21Q128nm及以上成熟制程实现营收67.9亿元，占比93.1%。受益高产能利用率+下游需求持续旺盛，公司21Q1实现毛利率27%，同比提高5.4pct，环比提高5.5pct，盈利能力有所提高。公司预计二季度收入环比增长17%至19%，毛利率22%至25%，预计上半年实现营收约158亿元，同比增长约20%。

上游晶圆厂上调资本开支，国产半导体设备、材料迎来机遇。在全球半导体芯片产能供不应求背景下，作为全球晶圆代工龙头的台积电数次上调资本开支。本年初，台积电预计2021年资本支出为250至280亿美元，而在4月15日的法说会上，将2021年资本支出增加至300-310亿美元，上调幅度达10%-20%，并宣布将在未来3年投入1000亿美金大幅扩产。而在而中芯国际成熟工艺平台产能满载，摄像头、电源管理、指纹识别和特殊存储等需求保持强劲，中芯国际在Q1财报发布后上调2021年资本开支11亿美元至43亿美元，大部分用于成熟制程扩产。

图6：台积电、中芯国际资本开支

半导体设备可分为前道/后道设备，是晶圆线扩产的主要支出来源。半导体设备分为前道晶圆制造设备和后道封装设备，其中前道设备包括光刻机、刻蚀机、CVD设备、PVD设备、离子注入设备和CMP研磨设备等，后道设备包括测试机、探针台和分选机等。据SEMI，一条半导体产线中，半导体设备投资占比高达80%，厂房和其他支出仅占20%。而在前道制造设备中，投资占比前三分别为光刻机、刻蚀机和PVD设备，占比分别为30%、20%和15%，其后分别为CVD、量测设备、离子注入机、CMP和扩散/氧化设备。

图7：晶圆厂资本支出占比情况

半导体设备销售额与半导体销售总额、全球半导体资本支出相关性较高。从相关性情况来看，全球半导体设备销售额与全球半导体销售总额相关性较高，大部分年份半导体设备销售额占半导体销售总额比重在12%至16%之间。而作为集成电路采购最大的项目之一，全球半导体设备销售又与半导体资本支出密切相关，因此若半导体大厂上调资本开支，则有利于刺激半导体设备厂商销售。

图8：全球半导体销售额、半导体设备销售额关系

半导体设备国产化率较低，严重依赖海外进口。从行业格局来看，半导体设备领域市场集中度极高，单一设备主要参与厂商一般不超过5家，关键设备被海外巨头所垄断。根据美国半导体产业调查公司VLSI Research公布的数据，2020年全球前15大半导体设备厂商均为海外企业，累计实现营收763.71亿美元，市场份额合计高达82.6%。

3. 被动元件：下游应用驱动行业景气，大陆厂商国产替代空间广阔

3.1 下游应用驱动行业发展，被动元件进入高景气阶段

被动元件：电子元器件的基石，电容占比超过七成。被动元件也叫无源器件，指令讯号通过而未加以更改的电路元件。从电路性质上看，被动元件自身不消耗电能，或把电能转变为不同形式的其他能量；同时只需输入信号，不需要外加电源就能正常工作。被动元件是电子电路产业的基石，主要可分为 RCL元件和被动射频器件两大类，其中RCL元件产值约占被动元件总产值的90%，主要包括电阻、电容和电感三大类；被动射频器件则包括滤波器、耦合器、天线、巴伦和谐振器等。根据全球电子元件行业协会ECIA数据，2019年全球被动元件市场销售额约277亿美元，其中电容占比最大，约73.2%，电感约占16.7%，电阻销售额占比最低，约10.0%。

图9：2017-2019年全球被动元件市场规模（亿元）

陶瓷电容器是最重要的电容器品类，市场规模占比过半。电容器中的陶瓷电容具有体积小、电压范围大、价格相对便宜等优势，是最重要的电容器品类。根据前瞻产业研究院数据统计2019年全球陶瓷电容器市场规模为114亿元，同比增长3.82%，是增长最快的电容器品类，市场规模占比达52%。中国市场2019年陶瓷电容器市场规模为578亿元，同比增长6.2%，占国内电容器市场规模比重为54%。

下游应用占比：手机、PC、汽车电子为被动元器件主要应用领域。从下游应用看，手机和计算机为小型被动元器件占比最大的下游应用领域，二者之和占MLCC应用超过50%，其次为汽车电子，占比约在15%至20%之间，手机、计算机和汽车电子三大市场占比超过70%。

图10：小型被动元器件下游应用领域占比

从产品规格看，手机/PC、汽车电子为高端MLCC集中应用领域。因材料、工艺和性能的不同，MLCC可分为高端规格和普通规格。其中，高端规格MLCC材料包括X8R、COG/NPO等，堆叠层数在500层以上，普通规格MLCC材料则以X5R/X7R为主，堆叠层数小于500层。与普通规格相比，高端规格MLCC具有耐高温、电容量大、高频特性好、耐压能力强和寿命长等优势，主要用于手机/PC等超小型领域（常见尺寸有0201、01005和008004）或汽车、航空航天等对材料要求较高的高压、高容领域；普通规格则常用于其他消费类电子和一般工业中，常见尺寸有0402、0603、0805和1206等。

下游市场需求增长，推动MLCC出货量和市场规模稳步增长。作为广泛应用的电子被动元器件，MLCC具备体积小、寿命长、稳定性高、工作范围宽和价格相对低廉等优势，在电子电路中的运用日益广泛。目前MLCC下游应用领域包括手机、PC、影音设备等消费电子产品、5G基站、汽车电子、IoT和工业应用等，下游市场的需求扩张推动MLCC出货量和市场规模稳步增长。

消费电子：智能终端轻薄化、高性能化驱动MLCC向小型化、高容量方向发展。近年来，以智能手机为代表的智能终端在实现智能化的同时逐步向轻薄化、多功能和高性能方向发展，致力于通过更轻薄的机身实现更强的终端性能。轻薄化和便携化的的设计需要机身组件高度集成，组装密度不断提高，有效节约内部空间，也驱动MLCC向小型化、高容量的方向发展。智能手机的更新换代加速及自身用量的增加带动了相关MLCC产品的需求，而丰富多彩的功能应用对MLCC产品的要求也逐步提高，“更小、更薄、高比容”是MLCC产品未来的发展方向。以智能手机为例，智能手机中的MLCC产品为应对小型化的市场需求，主要尺寸已由0402变为0201，目前更小尺寸低功耗的01005产品占比也在逐步提升。

智能手机更新迭代，5G手机带动单机MLCC用量持续增加。智能手机性能升级、手机功能增加和手机通信制式升级是未来手机发展的主要方向，随着智能手机处理能力持续提高，性能和功能模块不断增多，单部手机中的MLCC用量增长非常明显。以iPhone为例，人脸识别、无线充电、多摄创新等新功能的引入增加了对小型化MLCC需求，iPhone单机使用量从初代iPhone的177颗增加值iPhoneX的约1000颗。

除了性能升级和功能复杂化提升单机MLCC用量外，通信制式升级带来手机频段增多，也会增加单部手机的MLCC用量。根据村田说法会披露的数据，4G世代LTE-AdvancedMLCC用量为550-900颗，远高于2G/3G世代的100-200颗；而5G在2G-4G既有频段基础上，预计将新增大量新的频段；频段增加导致相应的射频滤波器、切换模块和功率放大器等射频前端器件增加，以支持信号在该频段的顺利发射与接收，直接带动配套被动元器件用量提升，尤其是对超小型MLCC需求大幅增长。据产业链估计，相较4G手机，5G手机中MLCC平均用量将增加约10%-30%。此外，5G芯片功耗相比4G大幅提升，进一步提高对大容量、低功耗的高端MLCC（0201、01005等）的用量需求。

图11：历代iPhone MLCC单机使用量

5G基站：Massive MIMO技术拉动基站MLCC需求翻倍增长。相比4G，5G网络具有高速率、低延时和超高连接密度等诸多优势，其应用场景更为广泛。为满足5G时代超高的用户体验速率需求以及物联网应用情景中的多用户接入能力，实现极致信息传输速度和极高信息传送质量，需要增加首发信号的天线数量，大规模天线阵列技术（Massive Multi-input Multi-output，MIMO）技术应运而生、Massive MIMO技术同时增加了基站侧和手机侧的天线数量，从而实现基站侧几百个天线同时发送数据，以提升频谱效率和系统容量，5G基站天线也从4G时代的4T4R、8T8R升级为64T64R，甚至是128T128R。

图12：2019-2023年全球通信基站MLCC市场规模（倍）

汽车电子：汽车新能源化大势所趋，单车MLCC用量大幅提升。汽车新能源化是大势所趋，与传统汽车相比，电动车内置电子元器件大幅提升，从电控、电池管理系统、影音娱乐系统、ADAS系统到完全自动驾驶系统等，电子化水平大幅提高。汽车电子化率和新能源车渗透率的提升是车用MLCC用量爆发的两大核心驱动力。根据Paumanok数据，综合考虑电子化率和动力系统，测算纯电动车的单车MLCC用量约18000颗，传统燃油车单车仅3000颗。村田预测2025年车用MLCC市场需求量将是2019年的约1.7倍，其中高端大容量MLCC需求量为2019年的2倍。依照村田的数据测算，2025年整体汽车MLCC需求量将超7000亿颗。

图13：全球汽车市场MLCC需求量（单位：亿只）

电感下游应用领域：移动通信、工业基建和汽车电子为电感主要下游应用领域。根据中国产业信息网数据，移动通信、工业基建、电脑、汽车、家用电子和军工/医疗/航空航天构成我国电感的主要终端应用领域。从终端产值占比看，2019年全球电感终端应用产值占比从高到低依次为：移动通信（35%）、工业基建（22%）、电脑（20%）、汽车（13%）、家用电子（5%）和军工/医疗/航空航天（5%），而从应用数量看，2019年全球电感终端产值应用数量占比依次为：移动通信（55%）、电脑（25%）、工业基建（8%）、家用电子（7%）、汽车（4%）和军工/医疗/航空航天（1%）。由此可见，移动通信领域的电感应用数量庞大，但单颗价值相对较低，而军工/医疗/航空航天领域所用电感数量占比较低，但电感单价相对较高。

下游需求驱动电感行业市场规模稳步增长。受益我国通讯技术的快速更迭及物联网、汽车电子等需求的推动，我国电感行业下游应用领域不断拓展，市场规模稳步增长。根据智研咨询数据，我国电感行业市场规模从2014年的101.4亿元增长至2019年的160.4亿元，2014-2019年CAGR为9.61%。

图14：我国电感器市场规模

5G手机带来电感用量增加。5G手机所使用的频段相比4G将会增加，且手机通信出于向下兼容的需要，还会保留2G/3G/4G等频段，因此5G手机电感使用量大幅提升。一般来说，4G安卓手机使用的电感数量大约为120-150颗，5G安卓手机使用的电感数量预计增加到180-250颗；4G iPhone使用的电感数量约为200-220颗，而5G iPhone使用的电感数量预计会增加到250-280颗。由于通信频段的增加，5G首先将大幅增加高频电感的用量，用于射频领域的信号传输，同时也因为电子元器件用量的增加，将会增加功率电感和EMI电感的数量。

3.2 日韩台大厂占据主要产能，大陆厂商国产替代空间广阔

 ● MLCC行业壁垒：MLCC工艺流程对材料和技术要求较高。MLCC由平行的陶瓷材料和电极材料重叠而成，每一层陶瓷被上下两个平行电极夹住形成一个平板电容，内部电极和外部电极相连起每个电容，层叠的电容越多，储存的总电量越大。MLCC制作工艺流程较为繁杂，包括调浆、瓷膜成型、印刷、堆栈、均压、切割、去胶、烧结等数十道步骤，MLCC的核心技术包括材料技术、叠层印刷技术和共烧技术等，陶瓷粉料的制备、多层截止薄膜叠层印刷和陶瓷粉料和金属电极共烧是MLCC制作的主要难点所在。

 ● 材料技术（陶瓷粉料的制备）：陶瓷粉料为MLCC的核心原材料，主要分为Y5V、X7R和COG三大类。其中，X7R材料是市场需求、电子整机最大的品种之一，其制造原理是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料（BaTiO3）改性，是世界各国竞争最激烈的规格。以村田为代表的日本厂商根据大容量（10μF以上）的需求，在D50为100纳米的湿法BaTIO3基础上添加稀土金属氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，最终制作出10μF~100μF小尺寸（如0402、0201等）MLCC。

 ● 叠层印刷技术（多层介质薄膜叠层印刷）：如何在0805、0603和0402等小尺寸基础上进一步提高MLCC的容值，是业界的重要课题之一。近几年随着MLCC材料、设备和工艺水平的不断改进与提高，日本公司已在2μm的薄膜介质上叠1000层工艺实践，生产出单层介质厚度为1μm的100μF MLCC，它具有比中国台湾国剧生产的电容器更低的ESR值，工作温度更宽（-55℃-125℃）。风华高科目前已能够完成流延成3μm厚的薄膜介质，烧结成瓷后2μm厚介质的MLCC，与国外先进的叠层印刷技术有所缩小，当仍存在差距。

 ● 共烧技术（陶瓷粉料和金属电极共烧）：MLCC元件包括陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层，是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。为此，不可避免地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好的共烧技术可以生产出更薄介质（2μm以下）、更高层数（1000层以上）的MLCC。现阶段日本公司在MLCC烧结专用设备技术方面领先于其它各国，不仅有各式氮气氛窑炉（钟罩炉和隧道炉），而且在设备自动化、精度方面有明显的优势。

 ● 竞争格局：日韩台寡头垄断，大陆厂商话语权较弱。目前全球MLCC生产商从生产技术水平、产能规模和市场份额来看可大致分为三个梯队。第一梯队是以村田、太阳诱电为代表的日本企业，其产品覆盖小尺寸低容、小尺寸高容、大尺寸低容和大尺寸高容四个领域，具备较强的技术与规模优势；第二梯队是以三星电机、国巨和华新科为代表的韩国和中国台湾企业，MLCC产能规模较大，但技术水平相比日系厂商仍存在一定差距；中国大陆风华高科、三环集团、宇阳科技和火炬电子等企业则位列MLCC第三梯队，在技术和规模两方面与一、二梯队均存在差距。

从市占率角度看，2019年日系厂商市占率前三分别为：村田（Murata，25%）、太阳诱电（Taiyo Yuden，10%）和东电化（TDK，2%），三大厂商合计全球市场份额达37%；韩系三星电机（SEMCO，21%）市场份额仅次于村田，位列全球第二位；台系厂商国巨（Yageo，10%）和华新科（Walsin，2%）份额分列全球第3、第5位，行业呈现日韩台寡头垄断的竞争格局。中国大陆MLCC制造企业以风华高科、深圳宇阳为代表，全球市占率仅约 5%，行业话语权较弱。其中，风华高科技术和产能保持国内领先地位，2019年MLCC业务市场份额约为3%，位列全球第六。

图15：2019年全球主要MLCC厂商市场份额情况

日韩龙头转战高端，普通规格MLCC迎来国产替代良机。受厂房、设备等产能瓶颈限制，叠加中低端MLCC市场竞争日趋激烈导致获利空间减小，村田、三星电机、TDK 和京瓷等日韩厂商自 2016 年起，开始对MLCC产能结构作出战略性调整，逐步削减毛利率相对较低的普通规格MLCC产能，转向技术难度和利润更高，未来需求量更大的小尺寸、高容、车规MLCC产品。TDK 于 2016 年中宣布淡出通用型MLCC市场，并称已通知客户交期将延长至两个月；村田在 2016 年底宣布大幅压缩 0603、0805、 1210/1UF 以下全系产品的产能，并开始全市场推广小型化物料；京瓷则于 2018 年 2 月宣布停止生产 0402、0603 尺寸的 104、105 规格MLCC。

掌握市场重大份额的日韩厂商产能发生结构性调整，直接影响到常规型MLCC市场的供应情况。据统计，日韩大厂MLCC的结构性调整退出，共释放出规模约20%的标准型MLCC产能。头部厂商战略转型手机高端和车用MLCC等高附加值领域，但由于下游存在重新设计改造、认证等问题，仅有少部分需求可以转向小型化MLCC，大部分还是会沿用既有规格产品，这部分需求缺口将逐步转移至中国台湾、大陆企业，中国内部厂商扩大才产能有望与日韩企业退出的产能实现完美对接。

中国已成为全球最大MLCC消费市场，MLCC供需缺口巨大。我国是全球最大的消费电子生产国、出口国和消费国，2018年我国生产的智能手机、PC和彩电产量分别占全球90%、90%和70%以上。广阔的下游消费电子市场对MLCC需求消耗大幅提升，根据中国电子元件行业协会数据，2017年我国MLCC需求量占全球需求总量的68.4%，成为全球最大的MLCC消费市场，而到2018年中国MLCC消费类达到28,890亿只，占全球消费比重提升至71.3%。

中美贸易摩擦加速国产元器件自主可控进程，MLCC国产替代加速进行。得益于大陆消费电子供应链配套日臻完善，近年来，以华米OV为代表的国内智能手机终端厂商加速崛起，市场话语权快速提升。2018年以来，国际贸易形势日渐紧张，美国针对中国部分企业及产品实施制裁，并开始限制关键电子零部件的出口。中兴事件和华为事件的爆发使得国内手机厂商开始认识到推进供应链自主可控的重要性，出于产品供应持续性、生产经营安全性和采购价格稳定性的多重考虑，终端厂商开始将配套供应链向国内企业转移，积极推进关键零部件的自主可控进程。

电阻：中国台湾国巨占领导地位，内地企业以风华高科为代表。目前全球片式电阻行业由美国、日本和中国台湾主导，其中美日在技术上处于领先地位，主力发展薄膜化的道路；中国台湾在技术上落后于美日厂商，但具备生产规模优势，以国巨、华新科和厚声等厂商为代表。其中，国巨为全球产能最大的片式电阻厂商，占据全球约34%市场份额，KOA、松下和Rohm合计市占率为21%，风华高科市占率为6%，位列全球第五。（2018年数据）。总的来说，电阻行业市场份额较为集中，前五大厂商合计产能高达61%，且以海外产能为主。

图16：全球主要电阻企业市场份额

电感：日系厂商主导，大陆顺络电子一枝独秀。从全球电感市场产能格局看，日系厂商在全球电感市场占据主导地位，TDK、村田和太阳诱电三家日本企业合计市占率接近50%，中国台湾奇力新市占率为13%，大陆顺络电子市占率为8%，位列全球第五名。（2018年数据）

图17：全球主要电感企业市场份额（2018年）

4. LED：行业复苏信号明确，Mini LED推动产业链升级

4.1 行业复苏信号明确，LED终端产品价格多次上调

供需关系改善，LED行业盈利能力有所回升。选取申万行业分类标准下电子行业下属三级子行业——申万LED指数作为研究样本，发现随着宏观经济增速放缓以及国际贸易环境持续震荡影响，LED行业整体增速从17年开始放缓，需求增量逐渐减少，产能过剩问题开始显现，板块毛利率、净利率等反映盈利能力的指标自17Q4以来持续下滑，行业进入下行周期；进入2020年下半年以后，随着全球经济逐步恢复，LED行业需求开始回暖，叠加疫情影响下上游驱动IC等产品供应持续紧张，LED产品价格开始调涨，板块盈利能力有所恢复。具体而言，LED板块行业2021年第一季度LED板块销售毛利率为23.73%，同比-2.66pct，环比+3.30pct，板块销售净利率为6.71%，同比+3.00pct，环比+11.76pct，盈利能力出现大幅回升。

行业库存水位恢复至较低水平。从行业库存水位来看，LED板块库存水位自17Q3开始迅速走高，并于18Q3达到顶峰，在19年前三季度基本保持平稳，但仍处于较高水平，但从19Q3水位开始掉头向下，2020年和2021Q1板块存货/营业收入（TTM）维持在相对低位，且存货/总资产持续降低，行业库存高企的情况有所改善，存货水位恢复至较低水平。

图18：2017Q1-2021Q1 LED板块存货/营业收入（TTM）

从资产周转情况来看，20Q1受疫情影响，国内交通运输受阻，上游厂商存在发货延迟的情况，叠加疫情影响下下游消费需求出现萎缩，板块存货周转天数、应收账款周转天数均创历史新高。随着国内疫情得到控制，企业复产复工逐步推进，叠加下游需求逐步回暖，LED产业链厂商纷纷调整稼动率，板块存货周转天数、应收账款周转天数大幅下降，截至21Q1，已恢复至近年同期新低水平。

图19：2017Q1-2021Q1 LED板块存货周转天数

市场需求快速回暖，LED照明出口额同比大幅增长。2020年下半年以来，随着国内疫情得到控制，上半年被压抑的市场需求得到快速释放，LED显示和LED照明市场都呈现出快速的复苏回暖状态，生产与出口金额实现同比较快增长。根据工信部消息显示，2021年1-4月，全国规模以上照明器具制造企业营业收入1135.2亿元，同比增长29%；实现利润总额59.5亿元，同比增长51.6%。；而根据海关总署公布的出口贸易数据，我国LED灯具、照明装置及其零件2021年1-5月出口累计同比增速为66.3%，在出口产品中，仍保持经济较快的态势。

行业复苏信号明确，LED产品价格持续上扬。受行业下游需求向好的影响，叠加全球二次疫情爆发带来的需求-供给错配，目前LED行业成本提升已传导至终端，终端大厂不得不通过多次上调产品价格来应对原材料价格上涨和供应紧缺。如欧司朗宣布将LED电源和模组产品价格上调10%，新价格于5月25日起生效，德力西从1月25日起，已先后进行了3次产品价格上调。

4.2 厂商加速推出新品，Mini LED放量在即

Mini LED又名“次毫米发光二极管”，最早由中国台湾晶电所提出，指晶粒尺寸在50微米至200微米的LED。Mini LED的灯珠间距和芯片尺寸介于小间距LED与Micro LED之间，也可认为是在传统LED背光基础上的改良版本。Mini LED具有异型切割特性，搭配柔性基板可实现高曲面背光的形式，通过局部调光拥有更好的演色性，能够给液晶面板带来更为精细的HDR分区，厚度与OLED相近且更加节能。

与Micro LED相比，Mini LED无需克服巨量转移的技术门槛，技术难度较低而生产良率更高，更容易实现量产，目前部分厂商已进入规模量产阶段。生产设备方面，Mini LED可使用大部分传统LED生产设备进行生产，因此具有更高的经济性。

从应用角度看，Mini LED目前拥有两种应用路径，一是取代传统LED作为液晶显示背光源，采用更加密集的灯珠间距改善背光效果；二是以自发光的形式实现Mini RGB显示，在小间距LED的基础上采用更加密集的芯片分布，实现更细腻的显示效果。由于Mini LED背光技术相对成熟，目前Mini LED的应用以LCD背光源为主，行业内厂商纷纷推进；而Mini RGB现阶段仍面临技术困难和成本问题，显示产品相对较少，主要为展示用品。

背光技术发展推动液晶显示效果持续提升。液晶显示的基本原理为：在液晶显示屏通电时，屏幕内部的液晶分子排列变得有序，使得背光源发出的光线容易通过；不通电时，液晶显示屏排列变得混乱，阻止光线通过。背光透过液晶分子和彩色滤光片实现图案的彩色化显示。因此，背光源对LCD显示的对比度和色彩饱和度起到关键作用，LCD 显示技术的革新与背光源方案的持续演进密不可分。

回顾LCD显示背光技术的发展历程，在技术和市场的双重驱动下，LCD背光技术经历了从最初的CFFL背光到传统LED背光、量子点背光，再到Mini LED背光等技术节点。背光技术的不断发展推动液晶屏显示效果效果持续提升，让人们得以享受超高清视觉盛宴。

Mini LED背光将已经成熟的LCD技术与LED相结合，大大缩短了产品的推出周期，因此在背光应用领域首先形成突破。采用Mini LED背光技术的LCD显示屏，在显示亮度、对比度、色彩还原能力和HDR性能等方面优于传统LED背光方案，相比OLED显示则在成本和寿命方面具有优势，因此在大尺寸电视、笔记本电脑、车用面板和户外显示屏等领域具有广阔的应用空间。

头部厂商速布局Mini LED，有望引领行业成长。由于Mini LED作为背光源能够利用已有的LCD技术基础，可在传统LED设备上进行升级，结合已经成熟的RGB LED技术，相比传统LED具备超高对比度、超薄厚度和可挠可卷的特性，相比OLED在对比度、寿命能耗和制作成本等方面存在优势，因此终端厂商纷纷布局。2020-2021年，以苹果、三星为代表的众终端大厂加速在Mini LED领域的布局，其中苹果于4月发布新款iPad Pro， 其中12.9 英寸版本首次搭载Mini LED背光技术；而三星于2020年斥资400亿韩元拟在越南建造50余条Mini LED背光电视产线，并于今年3月在国内发布首款Mini LED电视， 计划全年出货200万台。而据韩联社称，LG首款Mini LED电视“LGQNED”将于6月上市，此外在ICDT2021上，京东方正式展示了最新推出的P0.9玻璃基Mini LED显示产品，并宣布新一代玻璃基Mini LED实现全面量产。我们认为，在苹果、三星的头部示范效应下，Mini LED产品有望快速起量。

苹果：在2019年6月发布的ProDisplayXDR显示器采用了类Mini LED技术，该显示器搭载32寸LCD面板，内部继承了36万颗Mini LED器件，分辨率达到6016*3283，而增强的HDR功能使其能够显现出更高亮度和更高对比度（1000nits亮度，1600nits峰值亮度，100万：1动态对比度），显示效果在业内保持领先；在2021年4月的苹果发布会上，发布搭载M1芯片的iPad Pro，其中12.9英寸版本首次采用Mini LED背光技术。苹果通过10000颗Mini LED芯片和2596个LocalDimming分区，打造出极佳显示效果的iPad产品，峰值亮度可达1600nits，对比度高达100万比1。

三星：在2021年CES器件针对Mini LED背光电视推出多个系列产品，分辨率包括4K-8K，尺寸覆盖50-85寸等市面主流尺寸。3月，三星MicroLED、NeoQLED和Lifestyle三个系列新品在国内首发，产品采用自发光式设计，包含2400万个单独控制的LED，具有超高亮度、深邃的黑色量子点矩阵技术，所搭载的三星量子点Mini LED尺寸约为三星传统LED的四十分之一。电视屏幕可以填充更多的LED以支持超精密的光路控制，从而减少炫目感和光晕效应，并在明暗画面都可以呈现更多细节。

京东方：在6月举行的2021国际显示技术大会（ICDT2021）上，京东方展示了最新推出的P0.9玻璃基Mini LED显示产品，并正式宣布新一代玻璃基Mini LED实现全面量产。据悉，P0.9玻璃基Mini LED显示产品可实现1000nits高亮度、百万级超高对比度和115%NTSC超高色域，具有无屏闪、低功耗等优势，还可实现纯黑无缝拼接，多项技术指标都处于行业的领先水平。

笔记本厂商：在2020年1月的CES2020上，微星推出全球首款搭载Mini LED显示屏的电脑Creator17，该电脑覆盖100%DCI-P3色域，支持HDR，且峰值亮度超过1000nits，它拥有240个局部调光控制区域，理论上避免了漏光和背光不匀的现象；此外，华硕推出的“超神X”成为全球第二款搭载Mini LED显示屏的笔记本电脑，该电脑搭载通过VESA HDR1000认证的17.3英寸屏幕，实现4K分辨率且厚度仅为3.5mm。微星、华硕相继推出搭载Mini LED背光方案的电竞笔记本代表笔记本Mini LED进入商用时代，实现Mini LED应用领域从电视到个人PC的扩大，其他笔记本电脑厂商有望跟进。

作为从小间距LED向MicroLED演进的过渡形态，Mini LED生产工艺相对成熟，在MicroLED存在技术瓶颈无法快速发展的情况下，Mini LED成为各LED企业的发展突破口。各家LED企业纷纷布局Mini LED，推动Mini LED实现强势崛起。从应用领域看，Mini LED的应用仍以作为背光显示为主，目前全球主流厂商基本完成了Mini LED完成Mini LED背光研发进程，进入小批量试样或大批量供货阶段，如上游LED芯片厂商三安、华灿、晶电等，中游封装长的国星、瑞丰、晶台等；下游面板厂的群创、友达、京东方、华星等，LED显示屏厂商利亚德、洲明、奥拓电子等。

预计Mini LED渗透率迅速提高，市场规模快速增长。Mini LED在小间距的基础上将像素点进一步缩小，且相比MicroLED技术较为成熟且具备成本优势，市场一致看好Mini LED的应用成长潜力，以苹果为代表的国际终端大厂先后推出Mini LED产品，产业链上下游积极响应，有望带动Mini背光产品放量。据Arizton数据，2018年全球Mini LED市场规模仅约1000万美元，随着上下游持续推进Mini LED产业化应用，Mini LED下游需求迎来指数级增长，预计2024年全球市场规模将扩张至23.2亿美元，年复合增长率为147.88%。而根据高工LED研究院数据显示，2019年中国Mini LED市场规模约为16亿元，2020年约为37.8亿元，同比增长140%，至2026年有望突破400亿元，2020-2026年CAGR高达50%。

图20：Mini LED全球市场规模及增速