【产品】介电常数6.15的高频层压板AD600，介质损耗因子仅0.003
为了满足微波和高频电路设计中对电路小型化的要求，ROGERS推出了AD600高频层压板，该款高频层压板采用聚四氟乙烯（PTFE）材料制造，使用陶瓷材料进行填充，并采用玻璃纤维进行强化，因此其不仅具有高介电常数，同时具有出色的机械性能。AD600的介电常数可达6.15，高介电常数更利于微波电路中参数的控制，如阻抗控制，可以有效缩小电路板尺寸，从而让微波电路实现小型化设计，该系列层压板提供不同厚度和不同介电常数的产品供用户选择，进一步提升了用户设计的灵活性。同时，AD600的介质损耗也很低，其介质损耗因子仅0.003，极低的介质损耗可以确保该款层压板具有更小色散和损耗。此外，该款高频层压板的吸湿率不超过0.04%，超低吸湿率可以确保电路板在高湿度环境下仍然稳定可靠。
AD600具有出色的机械性能，在严酷的温度挑战下，其机械性能也依然非常稳定，该板材在X方向的热膨胀系数为11ppm/℃，Y方向的热膨胀系数为10ppm/℃，即使处于极限温度环境下，电路板的尺寸也不会过渡变形，确保了电路的稳定性。此外，AD600还具有出色的导热性能，其热导率可达0.46W/mK，可以有效帮助系统进行散热，降低系统热设计难度。基于AD600出色的电气特性和机械性能，其可用于微型化电路，贴片天线，功率放大器，低噪声放大器，飞机防撞系统，地面雷达监测系统等设计中。
AD600的特点及优势：
•介电常数为6.15，工作频率范围不超过25GHz时，变化率低于0.5%；
•聚四氟乙烯材料，陶瓷填充，玻璃纤维进行填充；
•超低介质损耗，介质损耗因子为0.003，且损耗因子随频率变化相对稳定；
•导热性能良好，热导率为0.46W/mK；
•超低吸湿率，吸湿率不超过0.04%；
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watson Lv7. 资深专家 2018-07-04学习了 -
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小倾听 Lv8. 研究员 2018-04-20收藏 -
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沈戈戈 Lv7. 资深专家 2017-12-05不错，学习了
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服务
可定制PCB最高层数：32层；板材类型：罗杰斯高频板/泰康尼高频板/ZYF中英天线板/F4B高频板/高频电路板/高频混压板/高频纯压板等；最大加工尺寸：609*889mm。
最小起订量： 1 提交需求>
可加工PCB板层数：1~30层，板材类型：单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等，成品尺寸：5*5cm~58*70cm； 板厚0.2~6mm。
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
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授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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