【产品】600V/10A CIP IGBT功率模块10-0B06PPA010RC-L025A09
全球领先的电力电子模块(IGBT模块)解决方案的供应商VINCOTECH(威科)推出的10-0B06PPA010RC-L025A09系列 IGBT功率模块,安装了单螺杆散热器,具有更好的散热性能。击穿电压为600V,标称芯片额定电流为10A,拓扑结构为PIM+PFC (CIP),封装尺寸为36.6 mmx34.9 mm,高度为17 mm,在嵌入式驱动器应用中的优势特别显著。
图1 10-0B06PPA010RC-L025A09产品图
10-0B06PPA010RC-L025A09基本模块信息:
零件号:10-0B06PPA010RC-L025A09
产品系列:flowPIM 0B + PFC
产品状态:批量生产
击穿电压:600V
标称芯片额定电流:10A
标准包装数量:160
10-0B06PPA010RC-L025A09产品特性:
拓扑结构:PIM+PFC (CIP)
变频器+PFC+逆变器
发射极开路配置
温度传感器
芯片技术(主开关):IGBT RC
针对低传导损耗优化的集电极发射极饱和电压和正向压降
反向导电IGBT技术
平滑的开关性能以实现较低的EMI水平
基板绝缘材料(例如陶瓷):Al2O3
电气互连:焊接引脚
外壳相关细节
模块外壳:flow 0B
与PCB的机械连接方式:2个板式塔器
封装尺寸:36.6 mm x 34.9mm
高度:17mm
单螺杆散热器安装方式
超紧凑设计
热机械推拉应力释放
10-0B06PPA010RC-L025A09应用领域:
嵌入式驱动器
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CURRENTIN(A)
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MAIN CHIP TECHNOLOGY
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HOUSING FAMILY
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HEIGHTIN(mm)
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ISOLATION
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V23990-K429-A40-PM
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IGBT功率模块
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CIB-KE-NTC
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MiniSKiiP® PIM 3
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1200
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75
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IGBT4
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MiniSKiiP® 3
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16
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Al2O3
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品类
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产品状态
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拓扑
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电压(V)
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电流(A)
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模块高度 (mm)
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晶圆工艺
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封装
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10-0B06PPA004RC-L022A09
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SiC功率模块
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Series production
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PIM+PFC(CIP)
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600V
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4A
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17mm
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IGBT RC
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