【产品】600V/10A CIP IGBT功率模块10-0B06PPA010RC-L025A09

时间： 2019-11-26 来源：Vincotech

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IGBT功率模块,10-0B06PPA010RC-L025A09,Vincotech

全球领先的电力电子模块（IGBT模块）解决方案的供应商VINCOTECH（威科）推出的10-0B06PPA010RC-L025A09系列 IGBT功率模块，安装了单螺杆散热器，具有更好的散热性能。击穿电压为600V，标称芯片额定电流为10A，拓扑结构为PIM+PFC (CIP)，封装尺寸为36.6 mmx34.9 mm，高度为17 mm，在嵌入式驱动器应用中的优势特别显著。

图1 10-0B06PPA010RC-L025A09产品图

10-0B06PPA010RC-L025A09基本模块信息：

零件号：10-0B06PPA010RC-L025A09

产品系列：flowPIM 0B + PFC

产品状态：批量生产

击穿电压：600V

标称芯片额定电流：10A

标准包装数量：160

10-0B06PPA010RC-L025A09产品特性：

拓扑结构：PIM+PFC (CIP)

变频器+PFC+逆变器

发射极开路配置

温度传感器

芯片技术（主开关）：IGBT RC

针对低传导损耗优化的集电极发射极饱和电压和正向压降

反向导电IGBT技术

平滑的开关性能以实现较低的EMI水平

基板绝缘材料（例如陶瓷）：Al₂O₃

电气互连：焊接引脚

外壳相关细节

模块外壳：flow 0B

与PCB的机械连接方式：2个板式塔器

封装尺寸：36.6 mm x 34.9mm

高度：17mm

单螺杆散热器安装方式

超紧凑设计

热机械推拉应力释放

10-0B06PPA010RC-L025A09应用领域：

嵌入式驱动器

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产品型号	品类	产品状态	拓扑	电压(V)	电流(A)	模块高度 (mm)	晶圆工艺	封装
10-0B06PPA004RC-L022A09	SiC功率模块	Series production	PIM+PFC(CIP)	600V	4A	17mm	IGBT RC	flow 0B

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产品型号	品类	SUB-TOPOLOGY	PRODUCT LINE	VOLTAGEIN（V）	CURRENTIN(A)	MAIN CHIP TECHNOLOGY	HOUSING FAMILY	HEIGHTIN（mm）	ISOLATION
V23990-K429-A40-PM	IGBT功率模块	CIB-KE-NTC	MiniSKiiP® PIM 3	1200	75	IGBT4	MiniSKiiP® 3	16	Al2O3