中国新基建核心芯片引领者——井芯微电子（WellChip）
井芯微电子技术（天津）有限公司于2020年在天津滨海新区成立,致力于中国新基建核心芯片研制、生产和销售。井芯微秉承“高水平科技自立自强”发展理念,创造性提出软件定义互连、内生安全和类脑计算、数据中心四大战略方向,形成了新型研发机构、孵化平台、创新联盟、商业公司“四位一体”的独特模式,荣获天津市科学技术进步特等奖。
目前已获得发明专利授权 34项、受通71项,RapidIO嵌入式系统互连以及软件定义互连具有原创性技术,已量产RapidIO交换芯片NRS1800、软件定义互连交换芯片SDI3210、内生安全交换芯片ESW5610、桥接芯片PRB0400等多款国内自主首创芯片,同时在研芯片10余款（PCIE4.0 Switch,智能网卡芯片等）,公司已建立完备的营销渠道和技术支持体系,行业客户拓展超过300多家,芯片累计出货超过10万片,产品广泛应用于5G基建、人工智能、大数据中心、能源、交通、工业互联网等重点行业。
井芯微电子将向着成为中国新基建核心芯片引领者而奋斗前行。
产品亮点：
网卡芯片
ST2820：国内首款双100G网卡芯片，可实现向下兼容；
桥接芯片
PRB0400：PCIe 2.0到RapidIO 2.0桥接芯片，可与国外竞品兼容，并增加了宽温级，功耗更小；与国外竞品相比新增8大功能，可与国产操作系统相适配；
ST5216：国内首款PCIe转FC网卡芯片，支持PCIe 3.0x16总线主机接口，四个双向FC端口，支持16/8/4GFC自适应。功耗比竞品更低，成本较低。
交换芯片
NRS1800、NRS2410：国内首款RapidIO交换芯片，面积更小，拥有陶封、塑封两种封装规格，可使用I2C与EEPROM加载配置，拥有配套的中文GUI软件；
SE5128：国内唯一加入TSN功能（时间敏感网络）的以太网交换芯片，最大支持24*1G+4*10G的接口形态，时间同步精度<50ns，门控精度<5ns；
ST3210：世界首款三协议（RapidIO，以太网，FC）转换，每一种协议可实现单一协议组网，同时也可进行混合协议组网。
ESW5610：内生安全以太网芯片，异构冗余拟态认证、表项校验防御，动态ID技术、载荷去协同防御、内嵌超大报文，用一颗芯片，可替代一整套防火墙设备；
NFS6400：国内首款64个端口的FC交换芯片，可处理多种复杂数据，功耗更低，价格较低，解决了国内无FC交换芯片可用的问题。
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