【应用】兆易创新Flash GD25Q64CWIGR成功用于GNSS定位模组
GNSS定位模组中有时需要外挂一个FLASH用于固件信息的备份和定位数据的保存,兆易创新推出的一款SPI接口的FLASH——GD25Q64CWIGR,尺寸小、控制形式简单,可用于这种对尺寸有要求的应用中。SPI接口仅需6个信号便可实现控制器和存储器之间的通信,减少了设计的复杂性,也缩小了电路板面积,降低了功耗和系统总成本,8引脚小封装非常适合现代电子产品的凑型设计需求。其中关于GD25Q64CWIGR在项目中的的原理图应用如下:
图1 原理图
在原理图上可以看出GD25Q64CWIGR通过SPI接口与处理器MCU通信,使用时建议将信号线上拉4.7K电阻。PCB相关的布局图片如下:
图2 PCB布局图
GD25Q64CWIGR的尺寸较小:6*5*0.75mm,占用PCB的面积较小,高度只有0.75mm。在信号线附近预留了上拉电阻,关于芯片在PCB板子上的实际应用图片如下图所示:
图3 芯片实物图
芯片在板子上实际贴片效果如上图所示,保证硬件环境没有问题后,将板子提交给固件同事进行下一步的读写测试,通过验证反馈读写测试没有异常,可以实现预期的固件备份功能与GNSS定位信息的存储与读取。GD25Q64CWIGR作为一款兆易创新的SPI接口的FLASH,用户使用时也可选用其他型号和封装的芯片。作者在选用这个芯片时主要考虑到了以下几个选型特点:
1、 通信接口采用最受欢迎的SPI接口,SPI仅需6个信号便可实现控制器和存储器之间的通信,减少了设计的复杂性,也缩小了电路板面积,降低了功耗和系统总成本。
2、 封装尺寸小,采用WSON8 (6*5mm)的封装方式, 8引脚小封装非常适合现代电子产品的凑型设计需求,高度只有0.75mm。
3、 存储大小满足当前设计要求64M-bit,太小会造成资源不够,太大则会导致资源浪费增加成本。
以上几点选型时可供参考,使用过程中底部热焊盘最好接地,信号线上可考虑采用上拉电阻的方式或串入RC滤波电路的方式保证信号的稳定传输。
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这边给您推荐博雅的BY25Q257FSEIP,容量为256M,封装也为WSON8 (8x6mm),可ptpGD的。
兆易创新的Nor Flash,车规级,32MB大概多少钱?
兆易创新的Nor Flash,车规级,32MB,型号是GD25Q256系列,其中价格世强电商平台提供参考价格,具体批量价格还需要根据用量阶梯报价:GD25Q256D DATASHEET
请问博流可以使用那些厂家的Flash?
支持大多数厂家的flash,比如华邦(Winbond)、兆易创新 (Gigadevice)、芯天下(XTX)、博雅 (Boya)等。
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推荐博雅的256M NOR FLASH BY25Q256FSEIG(R),256M BIT SPI接口,容量大,可高速进行数据读写,低功耗:工作电流最大25mA,采用WSON8 6*8封装; 参考链接:https://www.sekorm.com/doc/2159615.html
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请问这个图片里的flash芯片还有货吗?
您好,刘工,如电话沟通,目前找到了ALLIANCE有NOR FLASH,44PIN,型号:M29F200FB55M3F2。但是存储比这个芯片大:https://www.sekorm.com/news/81600385.html我们公司还代理了其他存储器厂牌,比如聚辰,澜智,博雅等,可以替换镁光,GD等存储,有需要可以联系我们。
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推荐兆易创新(Gigadevice)NOR FLASH,型号:GD25LQ80C,其主要参数:容量8Mbit,工作电压1.65~2.1V,具有低功耗,典型待机电流9uA,编程/擦写次数≥100,000,数据保存周期长达20年。此外,GD25LQ80C具有三种工作温度,分别为-40℃~85℃,-40℃~105℃,-40℃~125℃,且可提供多种封装产品。具体参数见数据手册:https://www.sekorm.com/doc/1163317.html
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