热性能热阻测试服务：支持LED/IGBT/MOSFET/IC等产品热阻/热容/热特性测试
伴随功率器件向着大电流，高电压、高频化、集成化和智能化方向发展，准确测试功率器件的热学参数对于评估器件封装、预测器件性能变化和提升器件可靠性越来越重要，确定器件的热阻成为器件生产商和使用者共同关心的问题。
贝思科尔在世强平台上线热阻测试服务，使用MICRed T3Ster热阻测试仪，给出数据解析及报告。测试对象：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件；各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构；热管、风扇等散热模组，热阻范围：0.01K/W-5K/W。可支持半导体器件结温测量、半导体器件封装内部结构分析；封装缺陷诊断，定位封装内部的缺陷结构；材料热特性测量、接触热阻测量等，并可结合热仿真软件Flotherm，FloEFD，将实际测试得到的器件热学参数导入仿真软件进行后续仿真优化。
通过文章下方服务入口，或者搜索“热性能热阻测试”，在线提交测试需求，技术专家将在一个工作日内回复。
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